切割片用基材薄膜、具备该基材薄膜的切割片以及该基材薄膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的切割片的基材薄膜。切割片的基材薄膜(2)具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，在多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯‑(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种基材薄膜，其为切割片的基材薄膜，其特征在于，所述基材薄膜具备：切削片抑制层(A)与层叠于所述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，所述扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，所述多个树脂类层状体之中，配置于所述切削片抑制层(A)的最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，所述多个树脂类层状体之中，树脂类层状体(B1)以外的至少一个即树脂类层状体(B2)将乙烯‑(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，所述切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环以及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；以及非环烯烃类树脂(a2)，其为该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村润一，宫崎健太郎，田矢直纪，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP