CF基板生产线及CF基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种CF基板生产线及CF基板的制造方法。本发明专利技术的CF基板生产线，通过在镀膜装置与第二清洗装置之间、或者第二清洗装置与烘烤装置之间增加一刻号装置，用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案，形成对位标记，与现有技术相比，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。本发明专利技术的CF基板的制造方法，制程简单，避免了对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
CF基板生产线及CF基板的制造方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种CF基板生产线及CF基板的制造方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。通常液晶显示面板由彩膜(ColorFilter，CF)基板、薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(LiquidCrystal，LC)及密封胶框(Sealant)组成，其工作原理是通过在CF基板与TFT基板的电极上施加驱动电压来控制液晶层中的液晶分子旋转，从而将背光模组中的光线折射出来产生画面。将传统的液晶显示面板直接弯曲以达到曲面显示时，往往会产生许多光学缺陷进而造成面板的解析度下降、色片与亮度不均(mura)。常见的一种缺陷为CF基板的遮光层在液晶显示面板弯曲后产生的相对位移，使得相邻光阻的重叠除搭配不良外，在无法采用制程参数覆盖时，还会出现交界处凸起或凹陷的情形，这种情况容易造成曲面液晶显示面板漏光。鉴于此，液晶面板制造业不断出现将黑色矩阵设置于阵列基板上(BMonarray,BOA)、以及将黑色间隔物设置于阵列基板上(blackPSonarray,BPS)等先进技术，以解决曲面液晶电视出现的漏光问题。采用BOA、BPS等液晶显示面板制造先进技术均需将原本在CF侧的黑色矩阵遮光层转移到阵列基板(array)侧，使CF基板侧只有一层透明的导电氧化铟锡(ITO)层。为保证液晶显示面板在成盒(cell)制程对组成盒的精度和可行性，需在透明导电ITO膜上刻出对位标记(mark)等简单标志。按照现有的各厂商的CF基板的制造流程设计，CF基板的制造流程主要包括基板预清洗、ITO镀膜(sputter)、烘烤前清洗、烘烤退火(annealing)等制程，生产线上并没有刻对位标记的机台装置。在现有的生产线设计状况下需要在ITO膜上刻对位标记时，需要在ITO镀膜后将基板运输到其他机台如激光(laser)刻号机中进行刻号，刻号完成后再返回CF基板制造生产线完成后续的制程，如此操作会有以下几个问题：第一，搬送工序复杂，特别是对于G8.5以上的液晶面板；第二，会延长生产的制程时间(cycletime)，增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CF基板生产线，可避免对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。本专利技术的目的还在于提供一种CF基板的制造方法，可避免对镀膜基板的频繁搬送，提高产品良率，节约制程时间，降低生产成本。为实现上述目的，本专利技术提供一种CF基板生产线，包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、刻号装置、第二清洗装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与刻号装置之间、刻号装置与第二清洗装置之间、及第二清洗装置与烘烤装置之间的运输装置；所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输。所述刻号装置为激光刻号机。本专利技术还提供一种CF基板的制造方法，包括如下步骤：步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、刻号装置、第二清洗装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与刻号装置之间、刻号装置与第二清洗装置之间、及第二清洗装置与烘烤装置之间的运输装置；所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输；步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置中，采用第一清洗装置对基板进行镀膜前的清洗；步骤3、采用运输装置将清洗过的基板运输至镀膜装置，采用所述镀膜装置在基板上镀上一导电膜层；步骤4、采用运输装置将镀膜后的基板运输至刻号装置，采用所述刻号装置在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；步骤5、采用运输装置将刻图后的基板运输至第二清洗装置，采用所述第二清洗装置对基板进行烘烤前的清洗；步骤6、采用运输装置将清洗过的基板运输至烘烤装置，采用所述烘烤装置对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。所述刻号装置为激光刻号机。所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。本专利技术还提供另一种CF基板生产线，包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、第二清洗装置、刻号装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与第二清洗装置之间、第二清洗装置与刻号装置之间、及刻号装置与烘烤装置之间的运输装置；所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输。所述刻号装置为激光刻号机。本专利技术还提供另一种CF基板的制造方法，包括如下步骤：步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置、镀膜装置、第二清洗装置、刻号装置、及烘烤装置，还包括分布于第一清洗装置与镀膜装置之间、镀膜装置与第二清洗装置之间、第二清洗装置与刻号装置之间、及刻号装置与烘烤装置之间的运输装置；所述第一清洗装置用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置用于在基板上镀上一导电膜层；所述第二清洗装置用于对基板进行烘烤前的清洗；所述刻号装置用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述烘烤装置用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置用于使基板在相邻的装置间传输；步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置中，采用第一清洗装置对基板进行镀膜前的清洗；步骤3、采用运输装置将清洗过的基板运输至镀膜装置，采用所述镀膜装置在基板上镀上一导电膜层；步骤4、采用运输装置将镀膜后的基板运输至第二清洗装置，采用所述第二清洗装置对基板进行烘烤前的清洗；步骤5、采用运输装置将清洗过的基板运输至刻号装置，采用所述刻号装置在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；步骤6、采用运输装置将刻图后的基板运输至烘烤装置，采用所述烘烤装置对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。所述刻号装置为激光刻号机。所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的CF基板生产线，通过在镀膜装置与第二清洗装置之间、或者第二清洗装置与烘烤装置之间增加一刻号装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CF基板生产线，其特征在于，包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、刻号装置(30)、第二清洗装置(40)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与刻号装置(30)之间、刻号装置(30)与第二清洗装置(40)之间、及第二清洗装置(40)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输。

【技术特征摘要】
1.一种CF基板生产线，其特征在于，包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、刻号装置(30)、第二清洗装置(40)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与刻号装置(30)之间、刻号装置(30)与第二清洗装置(40)之间、及第二清洗装置(40)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输。2.如权利要求1所述的CF基板生产线，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。3.一种CF基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一CF基板生产线，所述CF基板生产线包括依次排列的第一清洗装置(10)、镀膜装置(20)、刻号装置(30)、第二清洗装置(40)、及烘烤装置(50)，还包括分布于第一清洗装置(10)与镀膜装置(20)之间、镀膜装置(20)与刻号装置(30)之间、刻号装置(30)与第二清洗装置(40)之间、及第二清洗装置(40)与烘烤装置(50)之间的运输装置(60)；所述第一清洗装置(10)用于在基板镀膜前对基板进行清洗；所述镀膜装置(20)用于在基板上镀上一导电膜层；所述刻号装置(30)用于在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；所述第二清洗装置(40)用于对基板进行烘烤前的清洗；所述烘烤装置(50)用于对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理；所述运输装置(60)用于使基板在相邻的装置间传输；步骤2、提供一基板，将所述基板放置于第一清洗装置(10)中，采用第一清洗装置(10)对基板进行镀膜前的清洗；步骤3、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至镀膜装置(20)，采用所述镀膜装置(20)在基板上镀上一导电膜层；步骤4、采用运输装置(60)将镀膜后的基板运输至刻号装置(30)，采用所述刻号装置(30)在基板上的导电膜层上刻出一标记图案；步骤5、采用运输装置(60)将刻标记图案后的基板运输至第二清洗装置(40)，采用所述第二清洗装置(40)对基板进行烘烤前的清洗；步骤6、采用运输装置(60)将清洗过的基板运输至烘烤装置(50)，采用所述烘烤装置(50)对基板上的导电膜层进行烘烤退火处理。4.如权利要求3所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述刻号装置(30)为激光刻号机。5.如权利要求3所述的CF基板的制造方法，其特征在于，所述导电膜层的材料为透明导电金属氧化物；所述步骤6的烘烤温度为220℃-240℃。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兰艳，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44