【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括：包覆在待封装器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括：交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中，位于所述多个膜层的内侧和外侧的膜层都为无机层；所述多个膜层中，第一无机层与第一有机层之间形成有辅助铺展层，所述辅助铺展层的亲疏水性与所述第一有机层的亲疏水性相同，所述第一无机层为所述多个膜层中与所述待封装器件接触的膜层，所述第一有机层为与所述第一无机层接触的有机层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王有为，张嵩，蔡鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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