【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测温
，特别是涉及一种测温装置。
技术介绍
在工业生产中，常常需要对温度进行监控，在某些场景中，需要对工件的内部温度进行监控。在传统技术中，预先在工件中留有一个孔，将测温装置放置于孔中去测量工件的温度。然而，由于测温装置通常比孔径要小，和孔壁接触就不紧密，测温的精度比较低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种测温装置，应用本专利技术技术方案，能够提高工件内部测温的精度。一种测温装置，包括：测温针以及硅胶导温套，所述硅胶导温套套住所述测温针伸入到工件孔中的部分。上述测温装置，通过硅胶导温套与工件内孔壁紧密接触，并传到工件温度给测温针，从而提高测温的精度。附图说明图1为一个实施例中的测温装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1，一种测温装置，包括：测温针101以及硅胶导温套102。其中，硅胶导温套102套住测温针101伸入到工件孔中的部分。上述测温装置，通过硅胶导温套与工件内孔壁紧密接触，并传到工件温度给测温针，从而提高测温的精度.以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。...
【技术保护点】
一种测温装置，其特征在于，包括：测温针以及硅胶导温套，所述硅胶导温套套住所述测温针伸入到工件孔中的部分。
【技术特征摘要】
1.一种测温装置，其特征在于，包括：测温针以及硅胶导温套，所述...
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