一种透水砖制造技术

技术编号:13393359 阅读:86 留言:0更新日期:2016-07-22 19:37
本发明专利技术涉及一种透水砖,包括主砖体及透水条。所述主砖体具有一个上表面,且所述主砖体具有一个沿所述上表面向内开设的容置槽,以及在所述容置槽内向下贯穿至下表面的多个透水孔;所述透水条粘接在所述容置槽内,所述透水条由微孔弹性透水材料制成。本发明专利技术的透水砖可以将地面的水通过微孔弹性透水条引导到容置槽内,并通过容置槽内的透水孔排至底部的透水基层。使用时,可将透水条粘接在主砖体的容置槽;透水条可以阻挡灰土堵塞透水孔,且当透水条老化之后,可以通过用力破坏性取下透水条进行更换维护。所述透水砖透水效率高,更换成本低,具有广泛的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种透水砖,其特征在于,所述透水砖包括:一个主砖体,所述主砖体具有一个上表面,且所述主砖体具有一个沿所述上表面向内开设的容置槽,以及在所述容置槽内向下贯通至下表面的多个透水孔;以及至少一个透水条,所述透水条粘接在所述容置槽内,所述透水条由微孔透水弹性材料制成,且至少包括亲水性高分子成分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡俊峰
申请(专利权)人:苏州乐聚一堂电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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