一种微径通孔加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及孔的加工工艺技术领域，尤其涉及一种微径通孔加工工艺。本发明专利技术的加工工艺，包括以下步骤：S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；S5、啄钻加工：对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。本发明专利技术的加工工艺，解决了微孔加工精度难以保障和易出现断刀、孔偏、塞孔现象的技术问题，加工过程中待加工工件的稳定性好，啄式钻孔法便于使润滑剂进入孔内，提高了润滑和冷却效果，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象，降低了废品率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及孔的加工工艺
，尤其涉及一种微径通孔加工工艺。

技术介绍

线路板生产厂家在制作完成线路板后都要对线路板上的线路进行断路和短路测试。现有技术对线路板短路和断路的测试，通常是使用专用测试机、通用测试机。待测线路板通过测试治具导电连接到测试机上，由测试机对待测线路板的待测点进行短路和断路的测试。随着线路板的集成度越来越高，焊点越来越小、密度越来越高，需要微针测试治具来满足需求。该种微针测试治具由测试夹具和转接线路板组成。该测试夹具设有微孔板和若干微针，微针插于微孔板上的微孔，接线路板上设有与微针对应的网状触点、以及与网状触点对应的网状引出点。
在使用现有的加工工艺对微孔板的微孔进行加工的过程中，由于钻头直径小、微孔间距较小和待加工工件的材质难以加工等因素，微孔加工精度难以保障，且因断刀、孔偏、塞孔等原因导致钻头的报废率也非常高。

技术实现思路

本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种微径通孔加工工艺，微孔加工的精度高，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象。
为实现上述目的，本专利技术的一种微径通孔加工工艺，包括以下步骤：
S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；
S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；
S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；
S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；
S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。
优选的，还包括：S6、通孔操作：在所述步骤S5后，待钻头加工至微小孔的深度剩余0.3~0.8mm时，将钻头的转速降低至原转速的20%~30%，然后钻出通孔。
优选的，还包括：S7、清洗操作：利用超声波对所述步骤S6加工出的通孔进行清洗。
优选的，在所述步骤S2中，将润滑剂以雾状或蒸汽状飘至待加工工件。
优选的，所喷洒的润滑剂的粒径为0.5~2.5um。
优选的，所述待加工工件的材质为工程塑料。
优选的，在所述步骤S4之前，将待加工工件的温度控制为6℃~18℃。
优选的，通过调节与所述待加工工件热交换的空气的温度来控制待加工工件的温度。
本专利技术的有益效果：本专利技术的加工工艺，待加工工件的稳定性好，啄式钻孔法便于使润滑剂进入孔内，提高了润滑和冷却效果，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象，提高了加工质量，降低了废品率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
实施例一。
如图1所示，本专利技术的一种微径通孔加工工艺，包括以下步骤：
S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；
S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；
S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；
S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；
S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。
具体的，本实施例所述的待加工工件为板件，在安装板件之前应先对板件进行检查，测量板件的平面度，选择平面度小于等于0.01mm的板件进行加工。由于本加工工艺使用的刀具直径小，刀具的刚度有限，选用平面度小于等于0.01mm的板件进行微孔加工能提高微孔的垂直度和孔内壁的表面质量。
在步骤S3中，在待加工工件的边缘粘贴密封胶使待加工工件与工作台之间的空间密，防止润滑剂渗入到待加工工件与工作台之间的空间，提高了待加工工件的稳定性。具体的，在步骤S2完成后再进行步骤S3的操作。
步骤S4后，先检测步骤S4加工成型的孔的垂直度，根据检测结果确定是否需要更换刀具，若其垂直度大于0.008mm，更换刀具后再进行步骤S5的操作。本实施例的加工工艺降低了孔的位置公差，提高了微孔的质量。
在步骤S5中，啄式钻孔法的具体参数可以是：钻头的转速为1200~1500r/min，进给量为60~100mm/min，吃刀量为1~6mm，每次钻孔深度为0.5~0.8mm，每次啄钻深度完成后，将钻头退出距孔端面1.5mm处，静置1.5min，使润滑剂能进入孔内，且能使钻头冷却。
本专利技术的加工工艺，微孔加工的精度高，加工过程中不宜出现断刀或孔偏现象，提高了加工质量，降低了废品率，降低了生产成本。
优选的，还包括：S6、通孔操作：在所述步骤S5后，待钻头加工至微小孔的深度剩余0.3~0.8mm时，将钻头的转速降低至原转速的20%~30%，然后钻出通孔。使用较低的转速钻通孔可避免孔的端面发生损伤，提高了孔的端面的质量。
优选的，还包括：S7、清洗操作：利用超声波对所述步骤S6加工出的通孔进行清洗。使用超声波对孔进行清洗能有效清除孔内的碎屑，且不会对微孔造成损伤。
实施例二。
本实施例与实施例一不同之处在于，在所述步骤S2中，将润滑剂以雾状或蒸汽状飘至待加工工件。雾状或蒸汽状的润滑剂颗粒均匀，能均匀的附在微孔的孔壁，润滑及冷却效果好，且能避免在微孔内聚积成液滴，从而在钻孔时避免润滑剂对钻头造成阻碍，避免润滑剂影响排屑，进而提高了孔的加工质量；若微孔内有液滴聚成，钻孔时钻头挤压孔内的润滑剂，润滑剂在压力的作用下从孔内喷射出，喷射出的高压润滑剂对孔壁照常破坏，严重影响了孔的加工质量。本专利技术的加工工艺，可用于加工孔径为0.005~0.02mm、孔距在0.02~0.2mm的微孔。
优选的，所喷洒的润滑剂的粒径为0.1~0.8um，该尺寸范围内的润滑剂不易聚成液滴，在使用本专利技术的啄式钻孔法进行钻孔时，该尺寸范围内的润滑剂能够实现良好的润滑和冷却效果。
本实施例的其余技术特征均参照实施例一，在此不再赘述。
实施例三。
本实施例与实施例一不同之处在于，所述待加工工件的材质为工程塑料。工程塑料力学性能好，适于使用本专利技术的加工工艺进行微孔加工。
为了保证良好的润滑及冷却效果，且使待加工工件保持在适宜加工的状态，在所述步骤S4之前，将待加工工件的温度控制为6℃~18℃，具体的可以使待加工工件的温度控制在7℃、8℃、9℃、10℃、11℃、12℃或13℃，使用雾状或蒸汽状的润滑剂对在该温度范围内的待加工工件冷却润滑效果好，同时避免微孔内出现胶渣与残屑，提高了孔壁的加工质量。
优选的，通过调节与所述待加工工件热交换的空气的温度来控制待加工工件的温度。使用空气对待加工工件进行冷却，冷却均匀，避免有液体进入微孔，进一步提高了微孔的加工质量。
本实施例的其余技术特征均参照实施例一，在此不再赘述。
综上所述可知本专利技术乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】
一种微径通孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种微径通孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、安装待加工工件：将待加工工件装夹至工作台；
S2、密封待加工工件：使待加工工件与工作台之间的空间密封；
S3、喷洒润滑剂：对待加工工件或/和刀具喷洒润滑剂；
S4、预钻孔：在板面钻出深度为0.02~1mm的孔；
S5、啄钻加工：设定啄钻参数，对步骤S4加工出的孔采用啄式钻孔法进行钻孔处理，每次钻孔深度为0.1~0.8mm。
2.根据权利要求1所述的一种微径通孔加工工艺，其特征在于，还包括：
S6、通孔操作：在所述步骤S5后，待钻头加工至微小孔的深度剩余0.3~0.8mm时，将钻头的转速降低至原转速的20%~30%，然后钻出通孔。
3.根据权利要求2所述的一种微径通孔加工工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44