【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电系统芯片，其特征在于，包含：一元件晶圆，包括：一第一基板；及一位于该第一基板上的一微机电元件体，其中该微机电元件体具有一可动部件；一覆盖晶圆，与该元件晶圆相互结合而形成一腔室，其中该覆盖晶圆包括：一第二基板，其中该第二基板具有一下表面，该第二基板的下表面面向该微机电元件体；一弹性体，与该第二基板的该下表面连接；以及一阻挡部件，通过该弹性体而与该第二基板下表面连接，该阻挡部件具有一下表面，其中该阻挡部件的下表面与该可动部件相距一第一距离，由此该阻挡部件约束该可动部件沿着缩短该第一距离的方向移动，且当该可动部件碰触该阻挡部件时，该弹性体提供一个与该方向相反的弹性回复力予该阻挡部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：康育辅，罗烱成，
申请(专利权)人：立锜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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