一种位置辅助芯片晶圆映射方法技术

本发明专利技术公开了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤：包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各待测元件的结构参数、对应的移动台位置移动量或坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构测量参数的晶圆映射的步骤。不同于在芯片上进行物理标记的方法，本发明专利技术借助与芯片有确定位置关系的位置移动量，来标记芯片在晶圆上的相对位置或坐标，在芯片级物理参数测量后，实现可对其参数的晶圆映射的重构，而不在硬件层面上增加制程和检测环节的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种位置辅助芯片晶圆映射方法
本专利技术涉及一种光电芯片晶圆映射方法。
技术介绍
光电类芯片，特别是其中“边发射”类芯片，例如激光二极管(LD)，有相当一些重要的属性参数是不能直接在晶圆上完成测量的。传统的做法是把晶圆(Wafer)切割成芭条(Bar)，或者进一步切分成芯片(Chip)，再检测其物理属性。传统的芯片在制程上，是不标注来区分的，如果把切开的芭条和芯片无序随机测量的话，自然无从建立物理属性晶圆映射(WaferMapping)的模式。随着光电芯片，特别是边发射类芯片，对制程工艺检测要求的提高，特别是其内在对芯片良率提升的驱动，使得光电芯片的晶圆映射的功能需求逐渐提上制程检测的日程。在传统集成电路(IC)芯片制程中，晶圆映射是一个很重要的步骤，用于找出制程的与空间分布相关的缺陷，从而改进工艺，提高良率。一种通行的做法是对每个芯片进行物理标记，如此在晶圆被切割后，依然可以凭借这些物理标记来重构晶圆映射。然而，在芯片上做标记，不仅需要增加制作成本，而且这些标记对芯片的功能区可能有影响而额外降低芯片的良率。并且在检测过程中，也需要增加能识别这些标记的光学组件，增加了机台成本，间接降低了检测的流率(Throughtput)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种位置辅助芯片晶圆映射方法，以免除物理标记所带来的制程和检测环节的成本。为此，根据本专利技术的一方面，提供了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各待测元件的结构参数、对应的移动台位置移动量或坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构测量参数的晶圆映射的步骤。进一步地，上述坐标的标定方法包括以下步骤：标定移动台上的晶圆的源点的步骤；将源点移动至提取位置并且记录移动台的位置移动量以作为坐标原点参照的步骤。进一步地，上述标定移动台上的晶圆的源点的步骤包括利用位置标定器件来标定移动台上的晶圆的源点。进一步地，在利用位置标定器件来标定晶圆的源点的步骤之前，还包括将晶圆加载在移动台上并进行位置校准的步骤。进一步地，上述移动台为二维坐标移动台或极限坐标移动台。进一步地，上述芯片晶圆为光电芯片晶圆、微机电系统芯片晶圆或探针卡芯片晶圆，光电芯片晶圆优选为边发射类光电芯片晶圆。进一步地，上述待测元件为一个光电芯片和/或由两个以上的光电芯片构成的芭条。进一步地，上述移动台包括用于对各待测元件对应的位置移动量进行记录的第一记录单元，测量环节包括用于对各待测元件的结构参数、测量参数和位置移动量或坐标一起进行记录的第二记录单元，第二记录单元提供的数据用于重构测量参数的晶圆映射。进一步地，上述坐标为行列坐标。根据本专利技术的另一方面，提供了一种位置辅助芯片晶圆映射方法，包括以下步骤：利用提取装置移动至晶圆的待测元件上，并记载提取装置的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件与对应的提取装置的位置移动量或者由位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各待测元件的结构参数、对应的提取装置位置移动量或坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构测量参数的晶圆映射的步骤。进一步地，上述坐标的标定方法包括以下步骤：标定晶圆的源点的步骤；将提取装置移动至源点并记载提取装置的位置移动量以作为坐标原点参照的步骤。进一步地，上述标定晶圆的源点的步骤包括利用位置标定器件来标定晶圆的源点。该位置标定器件为光学图样识别系统。进一步地，上述光电芯片晶圆为激光二极管芯片晶圆。进一步地，上述待测元件为光电芯片和/或由多个光电芯片构成的芭条。进一步地，上述提取装置包括对各待测元件的提取所对应的位置移动量进行记录的第三记录单元，测量环节包括对各待测元件的测量参数和位置移动量或坐标一起记录的第四记录单元，待测单元的测量参数的晶圆映射由第四记录单元提供的数据用于重构测量参数的晶圆映射。在光电芯片的传统生产过程中，单个芯片是不标定位置的，如果其物理属性不能在晶圆的层级测量，在传统检测模式下，就无法建立晶圆映射的标准，失去找出制程缺陷的能力。本专利技术借助于移动台的位置移动量或者提取装置的位置移动量，来标记芯片在晶圆上的坐标，实现芯片级参数测量后，对其参数的晶圆映射的重构，不同于在芯片上进行物理标记的方法，本专利技术的方法免除了在硬件层面上增加制程和检测环节的成本。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术第一实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的流程图；图2是根据本专利技术第二实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的流程图；图3是根据本专利技术第二实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法所构建的晶圆映射的示意图；图4是根据本专利技术第二实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的待测元件在移动台上被提取的示意图；图5是根据本专利技术第一和第二实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的数据流转框图；图6是根据本专利技术第三实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的流程图；图7是根据本专利技术第四实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的流程图；以及图8是根据本专利技术第三和第四实施例的位置辅助芯片晶圆映射方法的的数据流转框图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。根据本专利技术的第一实施例，提供了一种移动台位置辅助芯片晶圆映射方法，该方法利用移动台位置辅助光电芯片晶圆映射，如图1所示，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤S11；将被提取的待测元件与对应的移动台位置移动量一起在测量环节中流转的步骤S13；以及利用各待测元件的结构参数、对应的移动台位置移动量、以及在测量环节中获得测量参数来重构该测量参数的晶圆映射的步骤S15。在本实施例中，当晶圆在移动台上校准时，晶圆上各待测元件相对于提取位置的位置移动量均不相同，因此该位置移动量确认待测元件在晶圆上的位置信息，各待测元件的位置信息和在检测环节中获得的测量参数一起流转，从而满足了重构测量参数的晶圆映射的数据条件，在本专利技术中，对于同一光电芯片晶圆来说，当待测元件均为光电芯片时，其结构参数均相同，当待测元件为芭条时，其结构参数与芭条包含的光电芯片的数量相关，因此将待测元件的结构参数加入本专利技术的晶圆映射方法中，可实现单个光电芯片的测量参数的晶圆映射、由两个以上的光电芯片构成的芭条的测量参数的晶圆映射、以及光电芯片和芭条混测时测量参数的晶圆映射。上述待测元件的结构参数可在提取时录入并随对应的运动台位置移动量一起在测量环节流转，也可在测量环节中录入。待测元件的结构参数主要包括形状尺寸、与其他待测元件之间的间隙，这些结构参数由光电芯片晶圆之前的制程所确定，可通过提取制程数据获得，当各待测元件均为结构参数相同的元件时，例如该待测元件均为单个光电芯片，步骤S15中各待测元件的结构参数可免提供。在本专利技术中，位置移动量根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由所述移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各所述待测元件的结构参数、对应的所述移动台位置移动量或所述坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构所述测量参数的晶圆映射的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，包括以下步骤：利用移动台把待测元件移动到提取位置，并记录移动台的位置移动量的步骤；将被提取的待测元件和对应的移动台位置移动量或者由所述移动台位置移动量标定的坐标一起在测量环节中流转的步骤；以及利用各所述待测元件的结构参数、对应的所述移动台位置移动量或所述坐标、以及在测量环节中获得的测量参数来重构所述测量参数的晶圆映射的步骤，其中，所述待测元件的结构参数包括形状尺寸、与其他待测元件之间的间隙，所述移动台包括用于对各待测元件对应的位置移动量进行记录的第一记录单元，所述测量环节包括用于对各所述待测元件的测量参数、及位置移动量或所述坐标一起进行记录的第二记录单元，所述第二记录单元提供的数据用于重构所述测量参数的晶圆映射。2.根据权利要求1所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述坐标的标定方法包括以下步骤：标定移动台上的晶圆的源点的步骤；以及将所述源点移动至所述提取位置并且记录所述移动台的位置移动量以作为坐标原点参照的步骤。3.根据权利要求2所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，其特征在于，所述标定移动台上的晶圆的源点的步骤包括利用位置标定器件来标定移动台上的晶圆的源点。4.根据权利要求2所述的位置辅助芯片晶圆映射方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱干军，
申请(专利权)人：朱干军，
类型：发明
国别省市：安徽;34