【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路芯片封装装置，包括：集成电路芯片；引线框架；以及塑料封装体；其中所述引线框架包括多个引脚和载片台，所述载片台被设置在相对于所述多个引脚所在平面下沉的平面上并且与所述多个引脚中的一个或多个引脚连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张学豪，李军，赵时峰，
申请(专利权)人：昂宝电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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