传感器模块和传感器模块的制造方法技术

本发明专利技术涉及传感器模块和传感器模块的制造方法。具备在隔板部的平面部涂敷流动性的导电材料而形成的检测部，检测部具有：电阻元件（3）；电阻元件用电极（4），以使位于电阻元件（3）的彼此相反侧的一部分分别重叠的方式连接；以及线状导体，分别连接于电阻元件用电极（4）。电阻元件用电极（4）具有：直线边部（40S），彼此相向的内侧边被做成直线；以及端缘部（40E），直线边部（40S）的两端之中的至少一个连接于线状导体，直线边部（40S）的全部以内侧边（40L）分别平行的方式配置，电阻元件（3）连接于直线边部（40S），端缘部（40E）不连接于电阻元件（3）而露出。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及传感器模块和传感器模块的制造方法。

技术介绍

在构成压力传感器的传感器模块中，存在在隔板（diaphragm）部形成有对应变量进行检测的4个电阻元件以及连接于这些电阻元件的电阻元件用电极和线状导体的传感器模块。线状导体用于连接电阻元件用电极与端子部等，具有规定的布线图案。
在传感器模块中，存在在隔板部通过丝网印刷形成多个线状导体和电阻元件用电极并且在多个电阻元件用电极之中的相邻的电阻元件用电极之间通过丝网印刷形成电阻元件的以往例（文献1；日本特许第3691842号公报）。
在文献1中，将细长地形成的电阻元件用电极相向配置，并且，以使用两侧部覆盖这些电阻元件用电极的方式形成平面矩形状的电阻元件。
在检测力学量的力学量传感器中，存在具备力学量施加的金属基板、包覆该金属基板的表面的多层绝缘层、在该多层绝缘层的表面印刷烧结的长方形状的应变电阻元件、以及以连接于该应变电阻元件的方式印刷烧结的线状导体的以往例（文献2；日本特开平9-243472号公报）。
在印刷电阻体中，存在应用于电子电路单元并且在与绝缘基板的一个表面彼此平行的状态下形成一对带状的线状导体图案并在这些线状导体图案之间形成电阻体的以往例（文献3；日本特开2004-55946号公报）。
在文献1的以往例中，通过从丝网的开口部使用刮板（squeegee）推出导电性的浆的丝网印刷来形成电阻元件、电阻元件用电极、线状导体。具体地，为了形成一对电阻元件用电极而将导电性的浆细长地涂敷在隔板部，为了形成电阻元件，在一对电阻元件用电极之间呈平面矩形状地涂敷导电性的浆。通常，为了使涂敷的导电性的材料变少，以电阻元件的端缘与电阻元件用电极的端部对准的方式涂敷导电性的浆。
但是，浆具有流动性，因此，当通过丝网印刷在隔板部呈直线状地涂敷导电性的浆时，在开始涂敷的端缘部中，浆的平面形状带有圆形。当在通过丝网印刷形成的电阻元件用电极中存在带有圆形的部分并且电阻元件搭在该部分时，电阻元件的距离即电阻值遍及电阻元件用电极的长尺寸方向而不同。4个电阻元件的电阻值需要为规定值，但是，当电阻元件和电阻元件用电极的连接条件不同时，各个电阻元件的电阻值不同。当像这样电阻值不同时，在传感器的偏移值产生偏差，在使用时输出调整变得繁杂。
在文献2的以往例中，应变电阻元件的宽度尺寸相对于线状导体的宽度尺寸较大，因此，即使应变电阻元件在印刷时偏离，也减少应变电阻元件的温度特性的偏差。但是，文献2的以往例与文献1的以往例同样地，丝毫未对开始印刷线状导体时的课题进行解决。
文献3的以往例用于电子电路单元，并且，不对压力进行测定。而且，仅公开了1组一对导电图案和电阻体，即不存在与构成桥式电路（bridgecircuit）的4个电阻元件中的电阻值的差有关的课题的提示。

技术实现思路

本专利技术的目的在于提供一种使多个电阻元件的电阻值的差变少而输出调整容易的传感器模块和传感器模块的制造方法。
本专利技术的传感器模块的特征在于，具备：有底筒状的模块主体，具有隔板部；以及检测部，在所述隔板部的平面部涂敷流动性的导电材料而形成并且对压力进行检测，所述检测部具有：多个电阻元件，检测应变量；一对电阻元件用电极，以使位于这些电阻元件的彼此相反侧的一部分分别重叠的方式连接；以及线状导体，分别连接于所述一对电阻元件用电极的端部，所述一对电阻元件用电极具有：直线边部，彼此相向的内侧边被做成直线；以及端缘部，所述直线边部的两端之中的至少一个连接于所述线状导体，所述直线边部的全部以所述内侧边分别平行的方式配置，所述电阻元件连接于所述直线边部，所述端缘部不连接于所述电阻元件而露出。
在本专利技术中，电阻元件从一对电阻元件用电极的端缘部离开并且一定搭在直线边部。因此，即使在通过印刷在隔板部形成检测部时产生印刷的问题，电阻元件的一对电阻元件用电极之间的尺寸也为固定。因此，多个电阻元件的电阻值的差消失，因此，输出调整变得容易。
在本专利技术的传感器模块中，优选如下的结构，所述模块主体具备：金属制的有底筒状构件，具有筒状部和闭塞所述筒状部的一个开口的闭塞部；以及陶瓷制的板部，设置在所述有底筒状构件，所述隔板部包含所述有底筒状构件的所述闭塞部和所述板部而构成，在所述板部的平面设置所述检测部。
在该结构中，在陶瓷制的板部通过印刷形成检测部，之后，将板部与有底筒状构件的闭塞部接合，由此，能够高效地制造传感器模块。
在该结构中，在板部直接形成检测部，由此，能够容易地进行传感器模块的大量生产。例如，准备大张的陶瓷制板，在该板通过印刷分别形成多个检测部，对规定位置进行剪切来制造设置有检测部的板部。然后，只要通过粘接剂等将设置有检测部的板部与另外制造的金属制的有底筒状构件的闭塞部接合，就能够更高效地实施传感器模块的大量生产。
在传感器模块中，优选如下的结构，所述电阻元件用电极与所述线状导体的材料不同。
在该结构中，对于重要的电阻元件用电极使用高价的材料、例如金，对于线状导体使用廉价的材料、例如银钯合金（银钯），由此，能够作为整体来谋求成本降低。
在传感器模块中，优选如下的结构，所述电阻元件为平面矩形状，所述电阻元件的彼此相反侧的直线边位于所述一对电阻元件用电极的位于彼此相反侧的外侧边与所述直线边部的内侧边之间。
在该结构中，电阻元件不从电阻元件用电极的外侧边突出，因此，能够使材料变少。
在传感器模块中，优选如下的结构，所述电阻元件用电极的宽度尺寸全部相同。
在该结构中，传感器模块的制造变得容易。
本专利技术的传感器模块的制造方法是制造前述的传感器模块的方法，所述方法的特征在于，沿着从所述隔板部的平面内的规定的一个方向朝向另一个方向的第一方向涂敷流动性的导电材料来形成所述一对电阻元件用电极，之后，在所述一对电阻元件用电极之间，沿着所述隔板部的平面内的与所述第一方向交叉的第二方向涂敷流动性的导电材料来形成所述电阻元件，在形成所述电阻元件之后，形成所述线状导体。
在本专利技术中，能够起到与前述的传感器模块的专利技术同样的效果。
附图说明
图1A是本专利技术的第一实施方式的传感器模块的平面图。
图1B是本专利技术的第一实施方式的传感器模块的截面图。
图2是示出第一实施方式的主要部分的平面图。
图3A是示出制造传感器模块的工序的平面图。
图3B示出制造传感器模块的工序，是图3A的B-B线截面图。
图4A示出本专利技术的第二实施方式的传感器模块，是相当于图1A的图。
图4B示出本专利技术的第二实施方式的传感器模块，是相当于图1B的图。
图5是本专利技术的第三实施方式的传感器模块的平面图。
具体实施方式
[第一实施方式]
基于图1A至图3B来说明本专利技术的第一实施方式。
图1A、图1B示出第一实施方式的传感器模块1的整体，图1A示出传感器模块1的平面，图1B示出传感器模块1的截面。
如图1A、图1B所示，传感器模块1具备模块主体10以及设置在模块主体10并且涂敷流动性的导电材料而形成的检测部20。
模块主体10是具有筒状部11和闭塞筒状部11的一个开口的薄壁（thinwall）的隔板部12的有底筒状构件，由陶瓷形成。
在隔板部12的平面部设置有检测部20。由隔板部12的设置有检测部20的平面的相反侧的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器模块，其特征在于，具备：有底筒状的模块主体，具有隔板部；以及检测部，在所述隔板部的平面部涂敷流动性的导电材料而形成并且对压力进行检测，所述检测部具有：多个电阻元件，检测应变量；一对电阻元件用电极，以使位于这些电阻元件的彼此相反侧的一部分分别重叠的方式连接；以及线状导体，分别连接于所述一对电阻元件用电极的端部，所述一对电阻元件用电极具有：直线边部，彼此相向的内侧边被做成直线；以及端缘部，所述直线边部的两端之中的至少一个连接于所述线状导体，所述直线边部的全部以所述内侧边分别平行的方式配置，所述电阻元件连接于所述直线边部，所述端缘部不连接于所述电阻元件而露出。

【技术特征摘要】
2015.01.14 JP 2015-0050211.一种传感器模块，其特征在于，具备：
有底筒状的模块主体，具有隔板部；以及检测部，在所述隔板部的平面部涂敷流动性的导电材料而形成并且对压力进行检测，
所述检测部具有：多个电阻元件，检测应变量；一对电阻元件用电极，以使位于这些电阻元件的彼此相反侧的一部分分别重叠的方式连接；以及线状导体，分别连接于所述一对电阻元件用电极的端部，
所述一对电阻元件用电极具有：直线边部，彼此相向的内侧边被做成直线；以及端缘部，所述直线边部的两端之中的至少一个连接于所述线状导体，所述直线边部的全部以所述内侧边分别平行的方式配置，
所述电阻元件连接于所述直线边部，所述端缘部不连接于所述电阻元件而露出。
2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，
所述模块主体具备：金属制的有底筒状构件，具有筒状部和闭塞所述筒状部的一个开口的闭塞部；以及陶瓷制的板部，设置在所述有底筒状构件，
所述隔板部包含所述有底筒状构...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫下香织，武田英嗣，永井裕史，松村伸弥，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP