【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板组合，尤其涉及一种利用电子装置的电子装置的壳体作为辅助支撑结构的电路板组合及其组装方法。
技术介绍
随着电子产业的发展，电子产品逐渐趋向于模块化的方向发展，虽各不同领域的电子业者均朝向自己专业的
进行生产研发，然而随着电子产品的复合性功能日益庞大，到终端的电子产品上即可结合各种不同模块，以提供消费者更高整合度、多功能的电子产品。一般而言，这些功能模块通常被封装在电路子板内，并通过电路子板而组装至系统电路板上，传统在进行电路子板与系统电路板的组装方式有多种方式，例如可利用穿孔插入技术，其主要是在电路子板上设置由导接材料所构成的多个导电接脚，而在系统电路板上则预设多个穿孔，穿孔的内壁面为导电材质，且穿孔的位置对应于电路子板的多个导电接脚，主要利用导电接脚插植于系统电路板的穿孔中，再通过焊锡将导电接脚确实固定于系统电路板上，而在此过程中，为了使电路子板可维持与系统电路板之间的垂直设置关系，一般在焊锡过程中需额外使用治具以辅助并支撑电路子板，以使电路子板的导电接脚可与系统电路板的穿孔焊接固定，因此以使电路子板通过治具的辅助及支撑而与系统电路板垂直设置，并通过导电接脚与系统电路板之间形成电性连接。然此现有电路板组合的组装过程中需要额外采用治具以辅助并支撑电路子板，不仅造成制造工艺的复杂度，同时更延长制造工艺时间，导致生产成本增加。除此之外，一般整合多种功能模块的...
【技术保护点】
一种电路板组合，适用于一电子装置，其特征在于，包括：一壳体，具有多个开口及至少一第一锁固部；一第一电路板，具有至少一第二锁固部；一第二电路板，具有至少一导接部；多个连接器，与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的所述多个开口而设置，以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接，且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置；以及一锁固元件；其中，所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，且通过所述锁固元件以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部进行连接锁固。
【技术特征摘要】
1.一种电路板组合，适用于一电子装置，其特征在于，包括：
一壳体，具有多个开口及至少一第一锁固部；
一第一电路板，具有至少一第二锁固部；
一第二电路板，具有至少一导接部；
多个连接器，与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的所述多个
开口而设置，以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接，
且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置；以及
一锁固元件；
其中，所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接，
以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，且通过所述锁固元件
以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少
一第二锁固部进行连接锁固。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板具有一第一
表面，所述多个连接器即设置于所述第一表面上并与所述第二电路板电连
接，且所述多个连接器为同一规格的连接器。
3.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板的所述至少
一导接部为金属导条，其连接锁固于所述第二电路板的一第一表面，且具
有一弯折部，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置。
4.如权利要求2所述的电路板组合，其中所述第二电路板还具有一第
二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述多个连接器设置于
所述第一表面上，所述第二电路板的所述至少一导接部为至少一第二导接
部，且设置于所述第二表面上、邻近于底部处，用以与所述第一电路板上
的至少一第一导接部对应组接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路
板而设置，并与所述第一电路板电连接。
5.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板的所述至少
一导接部为金属导接脚，其自所述第二电路板的一底侧缘向下延伸，且所
述第一电路板上具有至少一插槽，供所述至少一金属导接脚对应插设，以
使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，并与所述第一电路板电
连接。
6.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述多个连接器具有多个导
接柱，用以与所述第二电路板的多个导接垫片相接触以进行电性连接，且
所述多个连接器的两侧端分别设有一磁性元件，当所述多个连接器穿越所
述壳体的所述多个开口而设置时，所述磁性元件吸附于所述壳体，以使所
述多个连接器与所述壳体连接设置。
7.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述多个连接器具有多个导
接柱，用以与所述第二电路板的多个空心导接脚相导接，以使所述多个连
接器与所述第二电路板电连接。
8.如权利要求6或7所述的电路板组合，其中所述多个连接器还具有
至少一卡固部，设置于所述连接器的一顶部，用以对应于所述壳体的一卡
固沟槽而设置，当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时，所述卡
固部对应穿越所述壳体的所述卡固沟槽，并抵顶于所述壳体的一第一表面
而设置，以使所述连接器与所述壳体连接设置。
9.如权利要求6或7所述的电路板组合，其中所述壳体还具有一导引
部，设置于所述开口的侧边周缘并向内弯折，当所述连接器穿越所述壳体
的所述开口而设置时，所述壳体的所述导引部辅助所述连接器连接定位。
10.一种电路板组合的组装方法，适用于一电子装置，其特征在于，所
述组装方法至少包括下列步骤：
(a)提供一壳体、一第一电路板、一第二电路板、多个连接器以及一锁
固元件，其中所述壳体具有多个开口及至少一第一锁固部，所述第一电路
板具有至少一第二锁固部，所述第二电路板具有至少一导接部；
(b)将所述多个连接器与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的
所述多个开口而设置，以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述
壳体组接，且彼此平行设置；
(c)将所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连
接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置；
(d)将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所
述至少一第二锁固部，并通过所述锁固元件以使所述壳体与所述第一电路
板连接锁固；以及
(e)将所述壳体、所述第一电路板及所述第二电路板共同过一焊锡炉
\t以进行焊接。
11.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中所述步骤(a)中
的第二电路板具有一第一表面，且在所述步骤(b)中，所述多个连接器即设
置于所述第一表面上，并与...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿川，姜盛尧，林国桦，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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