电路板组合及其组装方法技术

技术编号:13377998 阅读:74 留言:0更新日期:2016-07-21 04:26
本发明专利技术公开一种电路板组合及其组装方法,电路板组合包括:壳体、第一电路板、第二电路板以及锁固元件,壳体具有多个开口及第一锁固部;第一电路板具有第二锁固部;第二电路板具有导接部;多个连接器与第二电路板电连接,且穿越壳体的多个开口而设置,以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接,并使其与壳体彼此平行设置;且第二电路板的导接部与第一电路板电连接,以使第二电路板垂直于第一电路板而设置,且通过锁固元件以将壳体的第一锁固部对应于第一电路板的第二锁固部进行连接锁固。使电路板组合的应用更加广泛,使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定,可缩减制造工艺时间、降低生产成本,能强化电路板组合的整体结构强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板组合,尤其涉及一种利用电子装置的电子装置的壳体作为辅助支撑结构的电路板组合及其组装方法。
技术介绍
随着电子产业的发展,电子产品逐渐趋向于模块化的方向发展,虽各不同领域的电子业者均朝向自己专业的
进行生产研发,然而随着电子产品的复合性功能日益庞大,到终端的电子产品上即可结合各种不同模块,以提供消费者更高整合度、多功能的电子产品。一般而言,这些功能模块通常被封装在电路子板内,并通过电路子板而组装至系统电路板上,传统在进行电路子板与系统电路板的组装方式有多种方式,例如可利用穿孔插入技术,其主要是在电路子板上设置由导接材料所构成的多个导电接脚,而在系统电路板上则预设多个穿孔,穿孔的内壁面为导电材质,且穿孔的位置对应于电路子板的多个导电接脚,主要利用导电接脚插植于系统电路板的穿孔中,再通过焊锡将导电接脚确实固定于系统电路板上,而在此过程中,为了使电路子板可维持与系统电路板之间的垂直设置关系,一般在焊锡过程中需额外使用治具以辅助并支撑电路子板,以使电路子板的导电接脚可与系统电路板的穿孔焊接固定,因此以使电路子板通过治具的辅助及支撑而与系统电路板垂直设置,并通过导电接脚与系统电路板之间形成电性连接。然此现有电路板组合的组装过程中需要额外采用治具以辅助并支撑电路子板,不仅造成制造工艺的复杂度,同时更延长制造工艺时间,导致生产成本增加。除此之外,一般整合多种功能模块的电路子板会设置多个连接器,用于供消费者或是业者进行功能上的扩充,然而,一般所采用的连接器为了配合市面上主流的连接器规格,往往会设置不同插接脚数的连接器,例如同时设置两个具有4个插接脚的连接器、设置两个具有6个插接脚的连接器、设置两个具有8个插接脚的连接器,如此一来,该电路子板的扩充性则被这些不同插接脚数的连接器所限制,若消费者或业者要扩充对应设置三个插接脚的连接器,则其将无法进行扩充,导致电路子板的应用性及扩充性低落。有鉴于此,如何发展一种电路板组合,因此以简化电路板组合的组装流程、节省成本、增加电路板组合的结构强度,同时更具备运用同一规格的连接器来提升其扩充性,实为相关
技术人员目前所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的为提供一种电路板组合,以改善现有技术中需要额外采用治具以辅助并支撑电路子板,进而造成制造工艺复杂、生产成本增加,以及电路子板的连接器规格不一,导致其扩充性不佳等问题。本专利技术的另一目的为提供一种电路板组合的组装方法,通过先将第二电路板与壳体组接,再将第二电路板与第一电路板连接设置,最后使壳体与第一电路板组立固定,以使壳体达到可支撑第二电路板的功效,同时也可简化制造工艺、节省制造工艺时间及成本,更能加强结构强度。为达上述目的,本专利技术的一较佳实施方式为提供一种电路板组合,适用于电子装置,包括:壳体,具有多个开口及至少一第一锁固部;第一电路板,具有至少一第二锁固部;第二电路板,具有至少一导接部;多个连接器,与第二电路板电连接,且穿越壳体的多个开口而设置,以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接,且使第二电路板与壳体彼此平行设置;以及锁固元件;其中,第二电路板的至少一导接部与第一电路板电连接,以使第二电路板垂直于第一电路板而设置,且通过锁固元件以将壳体的至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部进行连接锁固。为达到上述目的,本专利技术的又一较佳实施方式为提供一种电路板组合的组装方法,适用于电子装置,组装方法至少包括下列步骤:(a)提供壳体、第一电路板、第二电路板、多个连接器以及锁固元件,其中壳体具有多个开口及至少一第一锁固部,第一电路板具有至少一第二锁固部,第二电路板具有至少一导接部;(b)将多个连接器与第二电路板电连接,且穿越该壳体的多个开口而设置,以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接,且彼此平行设置;(c)将第二电路板的至少一导接部与第一电路板电连接,以使第二电路板垂直于第一电路板而设置;(d)将壳体的该至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部,并通过锁固元件以使壳体与第一电路板连接锁固;以及(e)将壳体、第一电路板及第二电路板共同过焊锡炉以进行焊接。为达到上述目的,本专利技术的另一较佳实施方式为提供一种电路板组合的组装方法,适用于电子装置,组装方法至少包括下列步骤:(a)提供壳体、第一电路板、第二电路板、多个连接器以及锁固元件,其中壳体具有多个开口及至少一第一锁固部,第一电路板具有至少一第一导接部及至少一第二锁固部,第二电路板具有至少一第二导接部;(b)将多个连接器与第二电路板电连接,且穿越壳体的多个开口而设置,以使第二电路板与壳体组接,且彼此平行设置;(c)将第二电路板的至少一第二导接部与第一电路板的至少一第一导接部电连接,以使第二电路板垂直于第一电路板而设置;以及(d)将壳体的至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部,并通过锁固元件以使壳体与第一电路板连接锁固。通过本专利技术的电路板组合及其组装方法,不仅可通过同一规格的连接器,以使电路板组合的扩充性及应用性更为广泛,同时更能使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定,即其制造工艺较为简便、具备可缩减制造工艺时间、降低生产成本,以及能强化电路板组合的整体结构强度的优点。附图说明图1A为本专利技术第一较佳实施例的电路板组合的结构示意图。图1B为图1A的电路板组合的背面结构示意图。图2为本专利技术第一较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。图3为本专利技术第二较佳实施例的电路板组合的结构示意图。图4为本专利技术第三较佳实施例的电路板组合的结构示意图。图5为本专利技术第三较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。图6为本专利技术第四较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图。图7A为本专利技术第五较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图。图7B为图7A所示的电路板组合的剖面结构示意图。上述附图中的标记说明如下:1、3、4、6、7:电路板组合10、30、40、60、70:壳体100、600、700:开口101、301、401:第一锁固部101a:通孔11、31、41:第一电路板110、310、410:第二锁固部12、32、42、62、72:第二电路板121、321、421:导接部121a:弯折部122、322、422:第一表面123、323、423:本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板组合,适用于一电子装置,其特征在于,包括:一壳体,具有多个开口及至少一第一锁固部;一第一电路板,具有至少一第二锁固部;一第二电路板,具有至少一导接部;多个连接器,与所述第二电路板电连接,且穿越所述壳体的所述多个开口而设置,以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接,且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置;以及一锁固元件;其中,所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接,以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置,且通过所述锁固元件以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部进行连接锁固。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组合,适用于一电子装置,其特征在于,包括:
一壳体,具有多个开口及至少一第一锁固部;
一第一电路板,具有至少一第二锁固部;
一第二电路板,具有至少一导接部;
多个连接器,与所述第二电路板电连接,且穿越所述壳体的所述多个
开口而设置,以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接,
且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置;以及
一锁固元件;
其中,所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接,
以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置,且通过所述锁固元件
以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少
一第二锁固部进行连接锁固。
2.如权利要求1所述的电路板组合,其中所述第二电路板具有一第一
表面,所述多个连接器即设置于所述第一表面上并与所述第二电路板电连
接,且所述多个连接器为同一规格的连接器。
3.如权利要求1所述的电路板组合,其中所述第二电路板的所述至少
一导接部为金属导条,其连接锁固于所述第二电路板的一第一表面,且具
有一弯折部,以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置。
4.如权利要求2所述的电路板组合,其中所述第二电路板还具有一第
二表面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述多个连接器设置于
所述第一表面上,所述第二电路板的所述至少一导接部为至少一第二导接
部,且设置于所述第二表面上、邻近于底部处,用以与所述第一电路板上
的至少一第一导接部对应组接,以使所述第二电路板垂直于所述第一电路
板而设置,并与所述第一电路板电连接。
5.如权利要求1所述的电路板组合,其中所述第二电路板的所述至少
一导接部为金属导接脚,其自所述第二电路板的一底侧缘向下延伸,且所
述第一电路板上具有至少一插槽,供所述至少一金属导接脚对应插设,以
使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置,并与所述第一电路板电
连接。
6.如权利要求1所述的电路板组合,其中所述多个连接器具有多个导
接柱,用以与所述第二电路板的多个导接垫片相接触以进行电性连接,且
所述多个连接器的两侧端分别设有一磁性元件,当所述多个连接器穿越所
述壳体的所述多个开口而设置时,所述磁性元件吸附于所述壳体,以使所
述多个连接器与所述壳体连接设置。
7.如权利要求1所述的电路板组合,其中所述多个连接器具有多个导
接柱,用以与所述第二电路板的多个空心导接脚相导接,以使所述多个连
接器与所述第二电路板电连接。
8.如权利要求6或7所述的电路板组合,其中所述多个连接器还具有
至少一卡固部,设置于所述连接器的一顶部,用以对应于所述壳体的一卡
固沟槽而设置,当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时,所述卡
固部对应穿越所述壳体的所述卡固沟槽,并抵顶于所述壳体的一第一表面
而设置,以使所述连接器与所述壳体连接设置。
9.如权利要求6或7所述的电路板组合,其中所述壳体还具有一导引
部,设置于所述开口的侧边周缘并向内弯折,当所述连接器穿越所述壳体
的所述开口而设置时,所述壳体的所述导引部辅助所述连接器连接定位。
10.一种电路板组合的组装方法,适用于一电子装置,其特征在于,所
述组装方法至少包括下列步骤:
(a)提供一壳体、一第一电路板、一第二电路板、多个连接器以及一锁
固元件,其中所述壳体具有多个开口及至少一第一锁固部,所述第一电路
板具有至少一第二锁固部,所述第二电路板具有至少一导接部;
(b)将所述多个连接器与所述第二电路板电连接,且穿越所述壳体的
所述多个开口而设置,以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述
壳体组接,且彼此平行设置;
(c)将所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连
接,以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置;
(d)将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所
述至少一第二锁固部,并通过所述锁固元件以使所述壳体与所述第一电路
板连接锁固;以及
(e)将所述壳体、所述第一电路板及所述第二电路板共同过一焊锡炉

\t以进行焊接。
11.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法,其中所述步骤(a)中
的第二电路板具有一第一表面,且在所述步骤(b)中,所述多个连接器即设
置于所述第一表面上,并与...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鸿川姜盛尧林国桦
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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