一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构技术

本发明专利技术涉及一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法，包括如下步骤：微电路模块壳体和盖板的机加工和电镀；电路装配后，进行壳体和盖板的钎焊密封；完成密封性检测，补焊泄漏点；电性能不合格的密封模块开盖返工；最后对合格品的壳体和盖板的外表面喷涂三防漆。本发明专利技术的钎焊密封封盖方法具有盖板结构简单，机加工容易；可防止焊锡和焊剂流入微电路模块腔体内部；焊锡不易到处流淌，焊后微电路模块美观等优点，可广泛应用于各种类型微电路模块的密封封装。

【技术实现步骤摘要】
201610172495

【技术保护点】
一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，在壳体顶部（7）开用于密封盖板（1）和壳体（2）的Y形坡口（8），在盖板（1）上铣出一个贯通盖板（1）的中心通孔（9），包括以下步骤：A．电镀：钎焊前，先对壳体和盖板上除了壳体顶部（7）和盖板边缘（10）的其它位置进行电镀；B．涂硅胶并固化：用硅胶均匀涂抹壳体台阶（11），再将盖板（1）装配在壳体台阶（11）上等待硅胶固化；C．预热：将壳体（2）放置在热台（3）上进行预热；D．钎焊：将壳体（2）和盖板（1）放置在热台（3）上进行钎焊；E．抽真空与烘焙：将焊接好的壳体（2）和盖板（1）放入手套箱中抽真空，再充入高纯惰性气体，并对壳体（2）和盖板（1）进行烘焙；F．封口：用电烙铁和焊锡丝对盖板（1）上的中心通孔（9）进行封口；G．漏点检测：用氦气质谱仪对产品进行漏点检测；H．返工：对漏点检测和电性能不合格的产品进行返工；I．喷漆：对合格产品的壳体（2）和盖板（1）的外表面喷涂三防漆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，吴诗晗，周志勇，
申请(专利权)人：株洲天微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43