一种实现PCB过孔的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种实现PCB过孔的方法及装置，涉及PCB过孔技术领域，其方法包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式；若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述PCB上形成具有低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；若所确定的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。本发明专利技术可以在不背钻或备钻深度不够深的情况下改善过孔的残桩效应，降低了四分之一波长谐振点。

【技术实现步骤摘要】
201410709956

【技术保护点】
一种实现PCB过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式；若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述PCB上形成具有低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；若所确定的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。

【技术特征摘要】
1.一种实现PCB过孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据层压好且需要换层过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过
孔方式；
若所确定的过孔方式为全电镀过孔方式，则通过钻孔和电镀处理，在所述
PCB上形成具有低电导率金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点；
若所确定的过孔方式为电镀与背钻结合的过孔方式，则通过钻孔和电镀处理
后再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无
金属层的过孔，以便降低四分之一波长谐振点。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过钻孔和电镀处理，
在所述PCB上形成具有低电导率金属层的过孔包括：
在需要换层过孔的PCB上进行钻孔，形成过孔；
对所形成的过孔电镀一层低电导率金属，使在所述PCB上形成具有低电导率
金属层的过孔。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过钻孔和电镀处理后
再进行背钻处理，在所述PCB上形成一部分具有低电导率金属层，另一部分无金
属层的过孔包括：
在需要换层过孔的PCB上进行钻孔，形成过孔；
对所形成的过孔电镀一层低电导率金属，使在所述PCB上形成具有低电导率
金属层的过孔。
在所形成具有低电导率金属层的过孔上进行背钻处理，使在所述PCB上形成
的过孔一部分具有低电导率金属层，另一部分无金属层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据层压好且需要换层
过孔的PCB的厚度，确定在所述PCB上形成过孔的过孔方式包括：
若所述PCB的厚度不大于PCB预置的厚度阈值，则确定在所述PCB上的过孔
方式为全电镀过孔方式；
若所述PCB的厚度大于PCB预置的厚度阈值，则确定在所述PCB上的过孔方
式为电镀与背钻结合的过孔方式。
5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述背钻包括从顶层

\t向下的背钻和从底层向上的背钻，所述低电导率金属为电导率低于5.8*107...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹昌刚，马峰超，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44