用于半导体衬底储存物体的清洁系统和方法技术方案

提供用于清洁各种半导体衬底储存物体，尤其是FOUP门的方法和系统。FOUP门和其它类似物体通常具有开口，该开口如果不覆盖的话可能会被清洁液体污染。所描述的清洁系统包括用于接合物体并覆盖这些开口的接触点。接触点还可用于支撑物体并用于通过气体给物体中的开口加压。气体可以通过一个或多个接触点供应，其避免液体进入开口，即使是在开口没有被完全密封的情况下。加压可以通过清洁工艺的整个湿部维持，当清洁和/或其他液体或气体通过喷洒喷嘴组分配时，物体可在清洁系统中旋转。喷洒喷嘴可以移动以增强对物体的清洁。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480058724

【技术保护点】
用于清洁物体的方法，所述方法包括用气流保护所述物体的开口；用液体清洁所述物体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.23 US 61/894,8831.用于清洁物体的方法，所述方法包括
用气流保护所述物体的开口；
用液体清洁所述物体。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括
将所述气流与所述开口对准。
3.根据权利要求1所述的方法，
其中所述开口包括对象，其中所述对象构造为在所述开口中可滑动，或者
其中所述开口包括对象，其中所述对象与所述开口具有间隙地定位在所述开口中，其
中所述对象的长度比所述间隙大至少10倍。
4.根据权利要求1所述的方法，
其中所述开口包括空腔，其中所述空腔在所述物体的表面处具有孔口，其中所述孔口
的尺寸小于所述空腔的尺寸，或者
其中所述开口包括孔，其中所述孔在所述物体的表面处具有孔口，其中所述孔具有深
度，其中所述深度和所述孔口的尺寸的比大于20:1。
5.根据权利要求1所述的方法，
其中保护所述开口包括将所述气流供应到所述开口中，或者
其中保护所述开口包括朝向所述开口施加所述气流，以使进入所述开口的液体最少
化，或者
其中保护所述开口包括阻挡所述开口使其免于暴露于所述液体，或者
其中保护所述开口包括用气流给所述开口加压，或者
其中保护所述开口包括将接触点施加至所述开口处，并将气流施加至所述接触点。
6.根据权利要求1所述的方法，
其中清洁所述物体包括使液体朝向所述物体流动，或者
其中清洁所述物体包括将所述物体浸没在液体中。
7.用于清洁半导体容器的方法，所述方法包括
将容器门装载至清洁腔室；
用接触点保护所述容器门的闩锁开口，其中所述接触点构造为将气体从气体入口引导
到所述闩锁开口；
当将气流供应至接触点的气体入口时，使液体朝向所述容器门流动。
8.根据权利要求7所述的方法，其中清洁容器主体包括
当用气流保护所述容器主体的开口时，使液体朝向所述容器主体流动。
9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括
旋转所述容器门。
10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括
使所述接触点与所述开口对准并接合。
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢茨·瑞布斯道克，
申请(专利权)人：布鲁克斯CCS股份有限公司，卢茨·瑞布斯道克，
类型：发明
国别省市：德国;DE