一种高导热低温封接玻璃粉制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热低温封接玻璃粉，由一维材料与低熔点玻璃组成，各组分体积百分比为：一维材料5-35%，低熔点玻璃65-95%。低熔点玻璃熔点温度不高于900℃。本发明专利技术在玻璃粉中添加了一种或多种一维高导热材料，一维材料在玻璃中均匀分布，相互搭接形成导热通道，提高了封装后封接玻璃层的导热性能。此外，在封接过程中，由该类玻璃粉制备的玻璃浆料流动性好，允许的固含量高，在集成电路和LED芯片封装领域内，有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
201510138343

【技术保护点】
一种高导热低温封接玻璃粉，由一维材料和低熔点玻璃组成，其特征在于，在低熔点玻璃中包含一种或多种高导热一维材料，一维材料在玻璃基体中相互搭接形成网络。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王双喜，张丹，王文君，刘高山，
申请(专利权)人：王双喜，
类型：发明
国别省市：广东;44