叠层柔性基板及制作方法技术

本发明专利技术提供了一种叠层柔性基板及制作方法,该制作方法包括以下步骤：在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一凹槽；在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多个第二凹槽；在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；在第二无机层上涂布平坦层；将基板与第一有机层剥离。本发明专利技术增加了有机层之间的粘附力，减小了后续制程中的膜面脱落的可能性，并使得叠层柔性基弯曲时，降低了应力堆积的几率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示领域，特别是涉及一种叠层柔性基板及制作方法。
技术介绍
在柔性显示面板中，通常使用叠层的结构设计(stackedflexiblesubstrate)，即利用“有机-无机-有机-无机”多层交叠的薄膜作为柔性基底来提高显示基板阻隔水氧的能力。在目前的叠层柔性基底中，可能会出现：①无机薄膜应力堆积造成的膜面破损；②有机无机薄膜界面黏合力不够引起的膜面误剥离问题。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种叠层柔性基板及制作方法；以解决现有的无机薄膜应力堆积造成的膜面破损问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种叠层柔性基板的制作方法,包括以下步骤：在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一凹槽；在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多个第二凹槽；在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；在第二无机层上涂布平坦层；将基板与第一有机层剥离。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，该多个第一凹槽的深度相同，且该第一无机层的厚度均匀；该多个第二凹槽的深度相同，且该第二无机层的厚度均匀。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，该多个第一凹槽分别与该多个第二凹槽一一对应，每一第一凹槽与对应的第二凹槽正对且形状和大小相同。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，所述第一有机层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚胺纤维层。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，该多个第一凹槽按照矩形阵列排布，该多个第二凹槽按照矩形阵列排布。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，所述在第一有机层上形成多个第一凹槽的步骤包括：通过卷对卷压印的方法在该第一有机层上进行图案化处理，以形成该多个第一凹槽。在本专利技术所述的叠层柔性基板的制作方法中，所述在第二有机层上形成多个第二凹槽的步骤包括：通过卷对卷压印的方法在该第二有机层上进行图案化处理，以形成该多个第二凹槽。本专利技术还提供了一种叠层柔性基板，包括：第一有机层，其上形成多个第一凹槽；第一无机层，其沉积于该第一有机层上，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；第二有机层，其沉积于该第一无机层上，该第二有机层上形成有多个第二凹槽；第二无机层，其沉积于该第二有机层上，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；平坦层，其沉积于该第二无机层上。在本专利技术所述的叠层柔性基板中，所述第一有机层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚胺纤维层。在本专利技术所述的叠层柔性基板中，该多个第一凹槽按照矩形阵列排布，该多个第二凹槽按照矩形阵列排布。相较于现有技术，本专利技术提供的叠层柔性基板及制作方法通过在第一有机层以及第二有机层上进行图形化处理形成多个第一凹槽以及第二凹槽，使得叠层柔性基弯曲时，在施力方向上的实际累积应力的物理长度减小，降低了应力堆积的几率；并且由于第一有机层与第二有机层可以通过第一凹槽的内侧壁进行接触，第二有机层和平坦层可以通过第二凹槽的内侧壁进行接触，增加了有机层之间的粘附力，减小了后续制程中的膜面脱落的可能性；并且由于采用“有机-无机”图案化的结构，增加了该叠层柔性基板实际的柔韧度，可实现显示基板更小曲率半径的弯折。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1为本专利技术的叠层柔性基板的优选实施例的结构示意图；图2为本专利技术的叠层柔性基板的另一优选实施例的结构示意图；图3为本专利技术叠层柔性基板的制作方法的优选实施例的流程图；图4A-图4H为本专利技术叠层柔性基板的制作方法的优选实施例的制作示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，图1为本专利技术的叠层柔性基板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的叠层柔性基板包括：第一有机层10、第一无机层20、第二有机层30、第二无机层40以及平坦层50。其中，第一有机层10为聚酰亚胺纤维层，其上采用压印方法进行图形化处理，以在该第一有机层10上形成多个第一凹槽11；该压印方法可以采用微米/纳米(Macro/Nanoimprint)压印的方法，或者“卷对卷(roll-to-roll)”压印的方法。优选地，在本实施例中，该多个第一凹槽11的深度及形状相同，当然也可以不同。而且，该多个第一凹槽11呈矩形阵列排布。第一无机层20沉积于该第一有机层10上，其可通过薄膜沉积的方法得到。该第一无机层20的最大厚度小于第一凹槽11的最小深度，从而使得第一有机层10和第二有机层30可以通过第一凹槽11的侧壁面进行接触。在本实施例中该第一无机层20各处的厚度均匀且相等。第二有机层30为聚酰亚胺纤维层，其沉积于该第一无机层20上，该第二有机层30上采用压印方法进行图形化处理，以形成有多个第二凹槽31；该压印方法可以采用微米/纳米(Macro/Nanoimprint)压印的方法，或者“卷对卷(roll-to-roll)”压印的方法。优选地，在本实施例中，该多个第二凹槽31的深度以及形状相同，而且，该多个第二凹槽31呈矩形阵列排布。第二无机层40沉积于该第二有机层30上，其可通过薄膜沉积的方法得到。该第二无机层40的最大厚度小于第二凹槽31的最小深度，从而使得平坦层50和第二有机层30可以通过第二凹槽31的侧壁面进行接触。在本实施例中该第二无机层40各处的厚度均匀且相等。该平坦层50为聚酰亚胺纤维层，其沉积于该第二无机层40上。本优选实施例中的叠层柔性基板通过在第一有机层10以及第二有机层30上进行图形化处理形成多个第一凹槽11以及第二凹槽31，使得叠层柔性基弯曲时，在施力方向上的实际累积应力的物理长度减小，降低了应力堆积的几率；并且由于第一有机层10与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层柔性基板的制作方法,其特征在于，包括以下步骤：在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一凹槽；在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度小于第一凹槽的最小深度；在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多个第二凹槽；在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度小于第二凹槽的最小深度；在第二无机层上涂布平坦层；将基板与第一有机层剥离。

【技术特征摘要】
1.一种叠层柔性基板的制作方法,其特征在于，包括以下步
骤：
在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一
凹槽；
在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度
小于第一凹槽的最小深度；
在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多
个第二凹槽；
在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度
小于第二凹槽的最小深度；
在第二无机层上涂布平坦层；
将基板与第一有机层剥离。
2.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征
在于，该多个第一凹槽的深度相同，且该第一无机层的厚度均匀；
该多个第二凹槽的深度相同，且该第二无机层的厚度均匀。
3.根据权利要求1或2所述的叠层柔性基板的制作方法,其
特征在于，该多个第一凹槽分别与该多个第二凹槽一一对应，每
一第一凹槽与对应的第二凹槽正对且形状和大小相同。
4.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征
在于，所述第一有机层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚

\t胺纤维层。
5.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征
在于，该多个第一凹槽按照矩形阵列排布，该多个第二凹槽按照
矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42