便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法技术

技术编号:13368647 阅读:51 留言:0更新日期:2016-07-19 14:46
本发明专利技术提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,本发明专利技术的另一目的在于提供一种使用了该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。本发明专利技术的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,其具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法
技术介绍
以往,各种领域中,液晶显示器(LCD)等显示装置、触摸面板等与上述显示装置组合使用的便携式输入装置逐渐广泛使用。这些显示装置、输入装置的制造等中,各种构件、模块的固定使用双面粘合片(双面粘合带)。例如,作为具有耐冲击性、用于便携式电子设备用途的防水用的双面粘合片,已知具有发泡基材和粘合剂层的双面粘合片(参照专利文献1)。然而,近年智能手机等便携式电子设备由于触摸面板画面的扩大,用双面粘合片固定玻璃透镜的部分的面积逐渐变少。另一方面,根据便携式电子设备,也有对玻璃等透镜直接层叠触摸面板结构、LCD模块而成的结构,因此,玻璃等透镜的固定部分支撑的载荷变大,对双面粘合片要求的粘接性变得比以往更高。因此,有时会产生如下问题:利用以往的双面粘合带无法达成所要求的高粘接力而发生剥离。对于这样的问题,作为能够得到高粘接力的粘合带,提出了利用光自由基固化进行固化的粘合粘接带,但即使能够实现强度也不能满足耐冲击性(参照专利文献2)。另外,提出了利用光阳离子固化进行固化的粘合粘接带,但即使能够实现强度也不能满足耐冲击性(参照专利文献3)。即,使用这样的粘合带时,例如在使便携式电子设备落下时,有时由于该冲击而发生剥离。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-108314号公报专利文献2:日本特开2005-239856号公报专利文献3:日本特表2009-513777号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此,本专利技术的目的在于提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击,也能抑制上述构成构件的剥离。另外,本专利技术的另一目的在于,提供一种使用该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了达成上述目的进行了深入研究,结果发现:如果是包含通过辐射线照射而固化的、固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下、且固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上的丙烯酸类粘合剂层的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,则能够确保比现有的双面粘合带更高的粘接性,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击,也能抑制上述构成构件的剥离,从而完成了本专利技术。特别地,本专利技术的特征在于,规定了70℃的储能模量。这是因为,本发明的便携式电子设备用构件固定用双面粘合片中,在其使用中的变形、微小的按压施加于构件,引起非常低速的剥离现象。认为该低速的剥离现象与70℃的储能模量相关,从而完成了本专利技术。即,本专利技术提供一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。特别优选的是,对上述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下,对上述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。上述丙烯酸类粘合剂层优选由至少包含丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的辐射线固化型粘合剂组合物形成。上述多官能丙烯酸类低聚物(m1)优选在分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基,还优选上述多官能丙烯酸类低聚物(m1)的重均分子量为500~30000。另外,对于本专利技术的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,优选的是,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,上述辐射线固化型粘合剂组合物含有5~30质量份的多官能丙烯酸类低聚物(m1)、以及0.05~5质量份的光聚合引发剂。本专利技术中,上述碱性单体(m2)优选在分子内至少具有酰胺基、氨基的任意一种的单体,另外,上述碱性单体(m2)的沸点优选为120℃以上。特别是在使用碱性单体(m2)的情况下,上述丙烯酸类共聚物优选在其构成成分中含有0.5~10质量%的含酸性基团单体。另外,对于本专利技术的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,优选的是,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,上述辐射线固化型粘合剂组合物含有0.1~20质量份的碱性单体(m2)和0.05~5质量份的光聚合引发剂。本专利技术中,上述丙烯酸类共聚物的重均分子量优选为40万~200万。另外,本专利技术提供一种便携式电子设备的制造方法,其中,使用上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片,将便携式电子设备构件固定后,照射辐射线。本专利技术中,优选的是,照射上述辐射线时,以使光对被照射部分的入射角为8~20°的方式进行照射。特别优选的是,利用棱镜使光的入射角为8~20°。例如,即使从上方等某一方向照射辐射线,辐射线也不会充分到达目标部分时,优选在照射上述辐射线时,以使光对被照射部分的入射角为8~20°的方式进行照射。特别优选利用棱镜使光的入射角为8~20°。专利技术的效果根据本专利技术的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,在将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,根据本专利技术的便携式电子设备的制造方法,能够通过简易的方法制造可靠性优异的便携式电子设备。附图说明图1为测定按压粘接力时使用的评价样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为A-A’截面图。图2为示出按压粘接力的测定方法的截面示意图。图3为测定耐落下冲击特性时使用的评价用样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为B-B’截面图。图4为说明辐射线的入射角的截面示意图。图5为示出使用了棱镜的照射方法的立体示意图。图6为说明本专利技术的便携式电子设备的制造方法中可以使用的棱镜的三视图。图7为实施例7中测定按压粘接力时使用的评价样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为C-C’截面图。图8为示出按压粘接力的测定方法的截面示意图。图9为示出棱镜的制作所使用的玻璃制板的尺寸的一例的示意图。图10为示出棱镜的制作所使用的玻璃制板的尺寸的一例的示意图。图11为示出棱镜的一例的示意图,(a)为本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的所述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为‑30℃以下,固化后的所述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.05 JP 2013-229850;2014.07.07 JP 2014-139591.一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射
而固化的丙烯酸类粘合剂层,
固化后的所述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,
固化后的所述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
2.根据权利要求1所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,
对所述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而
使其固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下,
对所述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外
线而使其固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
3.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其
中,所述丙烯酸类粘合剂层由至少包含丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低
聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的辐射线固化型粘合剂组
合物形成。
4.根据权利要求3所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,
所述多官能丙烯酸类低聚物(m1)在分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰
基。
5.根据权利要求3或4所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其
中,所述多官能丙烯酸类低聚物(m1)的重均分子量为500~30000。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的便携式电子设备构件固定用双面粘
合片,其中,相对于所述丙烯酸类...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木俊英中山直树
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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