光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光学对位补偿装置、贴合度检测装置、蒸镀系统及其方法，所述光学对位补偿数据获取装置包括影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，金属掩膜的开口以及与其对应的基板的像素开口的图像；处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算基板与金属掩膜之间的一位置补偿数据。本发明专利技术可以根据在蒸镀前采集基板的像素开口和金属掩膜的开口的图像，对金属掩膜和基板进行对位补偿以及贴合度检测。不需要蒸镀有机材料，基板又可以重复使用，因此可以降低生产成本，提高蒸镀精度。

【技术实现步骤摘要】
201410714370

【技术保护点】
一种光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿数据的获取，其特征在于，所述光学对位补偿数据获取装置包括：一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。

【技术特征摘要】
1.一种光学对位补偿数据获取装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补
偿数据的获取，其特征在于，所述光学对位补偿数据获取装置包括：
一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩
膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；以及
一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开
口的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计
算所述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据。
2.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述
处理机构包括：
一获取单元，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口
的图像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；
一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。
3.如权利要求1所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述
影像采集机构包括至少一组CCD阵列。
4.如权利要求3所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述
一组CCD阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。
5.如权利要1或4所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所
述光学对位补偿装置还包括：
一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够
采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图
像。
6.如权利要求5所述的光学对位补偿数据获取装置，其特征在于，所述
移动机构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第
二方向垂直于所述第一方向。
7.一种光学对位补偿装置，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，其特
征在于，所述光学对位补偿装置包括：
一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩
膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
一处理机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口

\t的图像得到所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所
述基板与所述金属掩膜之间的一位置补偿数据；
一调节机构，用于根据计算得到的所述位置补偿数据，调节所述基板或所
述金属掩膜的位置，使所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。
8.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述处理机构
包括：
一获取单元，根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图
像获取所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的所述偏移量；
一计算单元，用于根据所述偏移量计算所述位置补偿数据。
9.如权利要求1所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述影像采集
机构包括至少一组CCD阵列。
10.如权利要求9所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述一组CCD
阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。
11.如权利要7或10所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述光学
对位补偿装置还包括：
一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够
采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图
像。
12.如权利要求11所述的光学对位补偿装置，其特征在于，所述移动机
构能够沿第一方向和第二方向驱动所述影像采集机构移动，其中所述第二方向
垂直于所述第一方向。
13.一种光学对位补偿方法，用于基板与金属掩膜之间的对位补偿，包括
如下步骤：
1)在蒸镀前采集所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开
口的图像；
2)根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口的图像得到所
述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口间的一偏移量，计算所述基板与所述
金属掩膜之间的一位置补偿数据；
3)根据所述位置补偿数据调节所述基板或所述金属掩膜的位置，使所述
金属掩膜的开口与所述基板的像素开口对位准确。
14.如权利要求13所述的光学对位补偿方法，其特征在于，在步骤1)
之前还包括：检测所述金属掩膜和所述基板贴合度。
15.一种贴合度检测装置，用于基板与金属掩膜之间的贴合度检测，其特
征在于，所述贴合度检测装置包括：
一影像采集机构，用于采集所述基板与所述金属掩膜交迭后，所述金属掩
膜的开口以及与其对应的所述基板的像素开口的图像；
一检测机构，用于根据采集的所述金属掩膜的开口与所述基板的像素开口
的图像获得一景深差，判断所述基板与所述金属掩膜是否紧密贴合。
16.如权利要求15所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述影像采集
机构包括至少一组CCD阵列。
17.如权利要求16所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述一组CCD
阵列包括沿第一方向排列的多个CCD。
18.如权利要求15或17所述的贴合度检测装置，其特征在于，所述贴合
度检测装置还包括：
一移动机构，用于驱动所述影像采集机构移动，使所述影像采集机构能够
采集各位置的所述金属掩膜的开口以及与其对应的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林信志，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31