超声探头背衬成型装置、治具及制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种超声探头背衬成型装置、治具及制造方法，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本发明专利技术通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。

【技术实现步骤摘要】
201610024936

【技术保护点】
一种超声探头背衬成型装置，其特征在于，包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。

【技术特征摘要】
1.一种超声探头背衬成型装置，其特征在于，包括：多个中间镂空的电路板、
多个压片及固定密封机构；
各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，
并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多
个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料
中的导电体。
2.如权利要求1所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述固定密封机
构包括：第一压块、第二压块及至少两个定位杆；
所述第一压块和所述第二压块分别从两侧密封所述背衬材料浇入机构；所述定位
杆穿过所述电路板、所述压片及所述第二压块三者的通孔，插入所述第一压块的定位
孔，以压紧所述电路板和所述压片。
3.如权利要求2所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述压片的形状
为U型结构，所述U型结构的各边框均叠设于所述电路板的边缘。
4.如权利要求2所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述定位杆的两
端设有螺纹，所述定位孔为盲孔，并且所述盲孔的底部设有螺纹段，所述定位杆的一
端与所述螺纹段配合连接，另一端穿过所述第二压块的通孔后通过螺帽配合拧紧，以
压紧所述背衬材料浇入机构。
5.如权利要求2所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述定位杆的两
端设有螺纹，所述定位杆穿过所述第一压块和所述第二压块后分别通过相应的螺帽配
合拧紧，以压紧所述背衬材料浇入机构。
6.如权利要求1至5任一项所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述
电路板包含多个相互平行的条形镂空，各所述电路板的条形镂空相互平行。
7.如权利要求1至5任一项所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述
电路板为柔性电路板或硬质电路板。
8.如权利要求1至5任一项所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述
压片外侧边缘设置有至少一个拆卸缺口。
9.如权利要求2至5任一项所述的超声探头背衬成型装置，其特征在于，所述

\t第一压块和所述第二压块中的至少一个在朝向所述背衬材料浇入机构的一侧设置有
背衬材料浇入口。
10.一种超声探头背衬治具，其特征在于，所述治具包括：背衬成型装置及背衬
固定夹具；
所述背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；
各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，
并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多
个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料

【专利技术属性】
技术研发人员：郑海荣，刘西宁，李永川，钱明，苏敏，邱维宝，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44