【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体
，并且更具体地，涉及一种晶片中心定位装置。
技术介绍
在现代半导体专用设备制造过程中，实现晶片的自动中心定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位的装置为旋转中心定位。而现有的旋转中心定位装置结构较为复杂，旋转控制难度大，存在难于控制的问题,进而导致对晶片的中心定位的操作比较麻烦。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种晶片中心定位装置，以解决现有的对晶片中心定位的装置，结构复杂，操作不便的问题。本专利技术实施例提供了一种晶片中心定位装置，该晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，承片台平行于中心盘设置，且位于中心盘的上方；在承片台的下表面，承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于中心盘设置，在中心盘的上方，均匀分布于承片台的外围，每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与第一驱动轴连接，用于使第一驱动轴带动承片台绕中心转动；第二驱动机构，与每一偏心盘的第二驱动轴连接，用于当第一驱动轴带动承片台绕中心转动时，使第二驱动轴带动每一偏心盘同步转动，通过分布在承片台外侧的偏心指调整承片台上的晶片在承片台上中心定位。可选地，偏心盘的数量为六个，均匀分布于承片台的外围。可选地，第一驱动机构包括第一驱动电机，第一驱动轴和第一驱动电机连...
【技术保护点】
一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：水平设置的中心盘；用于放置晶片的承片台，所述承片台平行于所述中心盘设置，且位于所述中心盘的上方；在所述承片台的下表面，所述承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴；多个偏心盘，平行于所述中心盘设置，在所述中心盘的上方，均匀分布于所述承片台的外围，每一所述偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一所述偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；第一驱动机构，与所述第一驱动轴连接，用于使所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动；第二驱动机构，与每一所述偏心盘的第二驱动轴连接，用于当所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动时，使所述第二驱动轴带动每一所述偏心盘同步转动，通过分布在所述承片台外侧的所述偏心指调整所述承片台上的晶片在所述承片台上中心定位。
【技术特征摘要】
1.一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：
水平设置的中心盘；
用于放置晶片的承片台，所述承片台平行于所述中心盘设置，且位于所述
中心盘的上方；在所述承片台的下表面，所述承片台的中心位置设置有竖直的
第一驱动轴；
多个偏心盘，平行于所述中心盘设置，在所述中心盘的上方，均匀分布于
所述承片台的外围，每一所述偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指；且在每一所
述偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴；
第一驱动机构，与所述第一驱动轴连接，用于使所述第一驱动轴带动所述
承片台绕中心转动；
第二驱动机构，与每一所述偏心盘的第二驱动轴连接，用于当所述第一驱
动轴带动所述承片台绕中心转动时，使所述第二驱动轴带动每一所述偏心盘同
步转动，通过分布在所述承片台外侧的所述偏心指调整所述承片台上的晶片在
所述承片台上中心定位。
2.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述偏心盘的
数量为六个，均匀分布于所述承片台的外围。
3.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第一驱动
机构包括第一驱动电机，所述第一驱动轴和所述第一驱动电机连接。
4.如权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第二驱动
机构包括：
第二驱动电机，其中所述第二驱动电机与其中一个所述偏心盘的第二驱动
轴连接；
带轮,每一所述第二驱动轴上分别穿设一个所述带轮；
齿形带，绕设于每一个所述带轮上；
其中，当所述第二驱动电机带动其中一个所述第二驱动轴转动时，通过所
述齿形带带动每一所述第二驱动轴同步转动。
5.如权利要求4所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述第二驱动
\t机构还包括用于张紧所述齿形带的张紧装置。
6.如权利要求5所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述张紧装置
包括张紧轮和张紧板，所述张紧板固定在所述中心盘下表面，所述张紧板上开...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，衣忠波，杨生荣，张景瑞，贺东葛，白阳，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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