镀银材料及其制造方法技术

通过在12～24℃的液温、3～8A/dm2的电流密度、且镀银液中氰化钾的浓度与电流密度的乘积在840g·A/L·dm2以下的范围内，在含有80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层，来制造表层的优先取向面为{111}面、且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上的镀银材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及镀银材料及其制造方法，特别涉及作为在车载用或民生用电器布线中使用的连接器、开关、继电器等接触点或端子部件的材料而使用的镀银材料及其制造方法。
技术介绍
迄今，作为连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料，采用在铜或铜合金或不锈钢等相对廉价且耐腐蚀性或机械特性等优异的原材料上根据电特性或焊接性等所需特性实施了锡、银、金等的镀敷而得到的镀敷材料。对铜或铜合金或不锈钢等原材料实施镀锡而得到的镀锡材料价格低廉，但是其在高温环境下的耐腐蚀性差。另外，对这些原材料实施镀金而得到的镀金材料虽然耐腐蚀性优异、可靠性高，但是其成本会变高。另一方面，对这些原材料实施镀银而得到的镀银材料与镀金材料相比价格低廉，与镀锡材料相比耐腐蚀性优异。另外，还要求连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料具有伴随连接器或开关的滑动的耐磨耗性。然而，镀银材料存在由于重结晶而使得银镀层的晶粒容易增大、由于该晶粒的增大导致硬度降低而耐磨耗性下降的问题(例如，参照日本专利特开2008-169408号公报)。为了提高这样的镀银材料的耐磨耗性，已知通过使银镀层中含有锑等元素来提高镀银材料的硬度的方法(例如，参照日本专利特开2009-79250号公报)。然而，如果使镀银层中含有锑等元素，则存在虽然银发生合金化而硬度提高、但是由于银的纯度降低而增加了接触电阻的问题。
技术实现思路
所以，本专利技术鉴于以往的问题点，其目的在于提供能够维持高硬度并防止接触电阻增加的镀银材料及其制造方法。本专利技术人为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现通过使在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料中表层的优先取向面为{111本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银材料，在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料中，表层的优先取向面为{111}面，且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.08 JP 2013-23173...

【专利技术属性】
技术研发人员：贞森俊希，宫泽宽，尾形雅史，篠原圭介，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP