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一种透气鞋垫制造技术

技术编号:13364799 阅读:94 留言:0更新日期:2016-07-18 17:35
本实用新型专利技术涉及一种透气鞋垫,包括从上至下依次叠加的鞋垫面层、上聚氨酯软发泡层、高分子材料层、下聚氨酯软发泡层和鞋垫底层,在所述上聚氨酯软发泡层上设置有复数个相互贯通的第一透气孔,在所述下聚氨酯软发泡层上则匹配的设置有复数个相互贯通的第二透气孔,且在所述高分子材料层上还设置有用于连接所述第一透气孔和第二透气孔的透气孔。本实用新型专利技术采用双重结构的聚氨酯软发泡层,不仅具有高缓冲性能,增强鞋垫柔软度和舒适度,而且可进一步保温隔热的效果,同时通过采用第一透气孔、透气孔和第二透气孔的设计,使得在鞋垫内形成了若干个实现内外贯通导流的气流通道,可有效减少脚气的发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋垫,特别是涉及一种透气鞋垫。
技术介绍
脚气,又称足癣,是发生于足跖部、趾间皮肤的皮肤癣菌感染,有时可延及到足跟及足背,但仅发生于足背者称体癣。与中医所称的臭田螺、田螺疱相类似,如。医宗金鉴·外科心法〃:“臭田螺疮最缠绵,脚、丫瘙痒起白斑,搓破皮烂腥水臭……”;“田螺疱在足掌生,里湿外寒蒸郁成,豆粒黄泡闷胀硬,破津臭水肿烂痛”。中医认为本病系湿润热下注或因久居湿地染毒所致。而对于治疗脚气,最简单的方法就是加强脚底的通风透气效果,然而目前市场上的鞋底大多透气效果一般,因此无法满足人们的需要。
技术实现思路
因此,针对上述的问题,本技术提出一种透气鞋垫。为实现上述技术问题,本技术采取的解决方案为:一种透气鞋垫,包括从上至下依次叠加的鞋垫面层、上聚氨酯软发泡层、高分子材料层、下聚氨酯软发泡层和鞋垫底层,在所述上聚氨酯软发泡层上设置有复数个相互贯通的第一透气孔,在所述下聚氨酯软发泡层上则匹配的设置有复数个相互贯通的第二透气孔,且在所述高分子材料层上还设置有用于连接所述第一透气孔和第二透气孔的透气孔。进一步改进的是:所述鞋垫面层的厚度为3.5-6.5mm。进一步改进的是:所述高分子材料层为聚氯乙烯隔水层。进一步改进的是:所述透气孔的直径为2.3-3.5mm。通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是:本技术各层次次序的特殊设计是经过反复试验得出,不是简单的叠加,该鞋垫使用了双重结构的聚氨酯软发泡层,不仅具有高缓冲性能,使鞋垫具有更好的柔软度和舒适度,而且可进一步加强该鞋垫保温隔热的效果,同时该鞋垫通过采用第一透气孔、透气孔和第二透气孔共同形成的透气孔结构设计,使得在鞋垫内形成了若干个实现内外贯通导流的气流通道,可使鞋垫下表面与外部实现良好的气流流通,有效减少脚气的发生。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。参考图1,本技术实施例揭示的是,一种透气鞋垫,包括从上至下依次叠加的鞋垫面层1、上聚氨酯软发泡层2、高分子材料层3、下聚氨酯软发泡层4和鞋垫底层5,在本实施例中所述鞋垫面层1的厚度为4.6mm,实际生产中,该鞋垫面层1的厚度只要在3.5-6.5之间均可以实施本技术的目的,而在本实施例中所述高分子材料层3采用聚氯乙烯隔水层,在所述上聚氨酯软发泡层2上设置有复数个相互贯通的第一透气孔6,在所述下聚氨酯软发泡层4上则匹配的设置有复数个相互贯通的第二透气孔7,且在所述高分子材料层3上还设置有用于连接所述第一透气孔6和第二透气孔7的透气孔8,在本实施例中所述透气孔8的直径为2.8mm,实际生产中,该透气孔8的直径只要在2.3-3.5之间均可以实施本技术的目的。通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是:本技术各层次次序的特殊设计是经过反复试验得出,不是简单的叠加,该鞋垫使用了双重结构的聚氨酯软发泡层,不仅具有高缓冲性能,使鞋垫具有更好的柔软度和舒适度,而且可进一步加强该鞋垫保温隔热的效果,同时该鞋垫通过采用第一透气孔、透气孔和第二透气孔共同形成的透气孔结构设计,使得在鞋垫内形成了若干个实现内外贯通导流的气流通道,可使鞋垫下表面与外部实现良好的气流流通,有效减少脚气的发生。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,具体实现该技术方案方法和途径很多,以上所述仅是本技术的优选实施方式,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透气鞋垫,其特征在于:包括从上至下依次叠加的鞋垫面层、上聚氨酯软发泡层、高分子材料层、下聚氨酯软发泡层和鞋垫底层,在所述上聚氨酯软发泡层上设置有复数个相互贯通的第一透气孔,在所述下聚氨酯软发泡层上则匹配的设置有复数个相互贯通的第二透气孔,且在所述高分子材料层上还设置有用于连接所述第一透气孔和第二透气孔的透气孔。

【技术特征摘要】
1.一种透气鞋垫,其特征在于:包括从上至下依次叠加的鞋垫面层、上聚氨酯软发泡层、高分子材料层、下聚氨酯软发泡层和鞋垫底层,在所述上聚氨酯软发泡层上设置有复数个相互贯通的第一透气孔,在所述下聚氨酯软发泡层上则匹配的设置有复数个相互贯通的第二透气孔,且在所述高分子材料层上还设置有用于连接所述第一透气孔和第二透气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:张美华
申请(专利权)人:张美华
类型:新型
国别省市:福建;35

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