一种LED灯板制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种LED灯板，包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜，下膜。所述的树脂填充区充斥填充树脂，所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔，所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴，所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。其有益效果是使LED灯条板便于自动化生产，生产效率高，灯板表面反光率高。

【技术实现步骤摘要】
201620098991

【技术保护点】
一种LED灯板：包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲区、上膜，下膜，述的树脂填充区充斥填充树脂，所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔、槽孔，所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘贴，所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金属固晶焊盘、散热焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板：包括有反光性好的金属片、正负极金属导线、树脂填充区、弯折缓冲
区、上膜，下膜，述的树脂填充区充斥填充树脂，所述的上膜与下膜有固晶焊盘开窗孔、散热
焊盘开窗孔、槽孔，所述的上膜与下膜通过胶与金属片、正负极金属导线、填充区的树脂粘
贴，所述的上膜与下膜的固晶焊盘开窗孔、散热焊盘开窗孔在反光性好的金属片上形成金
属固晶焊盘、散热焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述反光性好的金属片、正负极金属导
线可以是扁平状镜面合金铝材料。
3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述反光性好的金属固晶焊盘、正负极
金属导线可以是扁平状金属上镀银材料。
4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，丁华，叶文，沈洁，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44