热敏打印头用发热基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，绝缘基板上形成的电阻体层，电阻体层上形成的导体层，沿长方向刻蚀去除一部分导体层后形成的发热区域，导体层刻蚀去除一部分后形成的电极，电阻体层刻蚀去除一部分后形成均等形状的电阻体，与间隙一定的相邻的两个上述电阻体同侧端相分别相连接的共通电极和个别电极，共通电极、个别电极、两个电阻体和串接电极形成的串联单元，沿上述绝缘基板长方向直线排列的若干个串联单元，特征在于每个串联单元内的两个电阻体之间的间隙比相邻的两个串联单元之间的间隙小，本实用新型专利技术通电时，每个串联单元的电阻体，由于温度的叠加效应，使用较低的能量也能使印字媒介发色。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及打印机，详细地讲是一种热敏打印头用发热基板。
技术介绍
我们知道，热敏打印头用发热基板包括：表面形成非晶质釉层的绝缘基板，该绝缘基板上形成的电阻体层，该电阻体层上形成的导体层，沿上述绝缘基板长方向刻蚀去除一部分导体层后形成的直线形状的发热区域，上述导体层刻蚀去除一部分后形成的电极，上述电阻体层刻蚀去除一部分后形成沿上述绝缘基板长方向的发热区域分布的均等形状的电阻体，与间隙一定的相邻的两个上述电阻体同侧端相分别相连接的共通电极和个别电极，与上述两个电阻体的共通电极和个别电极连接端的对侧端相连接的串接电极，上述共通电极、个别电极、两个电阻体和串接电极形成的串联单元，沿上述绝缘基板长方向直线排列的若干个串联单元，各串接单远间的距离基本相等。由于绝缘基板长方向直线排列的串接单远间的距离越小，电阻体发热时热量越集中，打印媒介发色越好，特开2003-165239公报中图2（参考文献1）中公开了用写真制版方法形成一种沿主打印方向排列的类似于发夹结构的回转电极、回转电极中间设置电阻体的热敏打印头用发热基板的制造方法。参考文献1，特开2003-155239号公报图2，专利技术概要：参考文献1中记录的热敏打印头，只是阐明了在电阻体3的形成领域以外、对应回转电极的遮光图型8上设置了突出部9，突出部9的幅宽W2为遮光图型8的间隔宽度W1的30%～50%，并未涉及相邻的电阻体3的间隔。
技术实现思路
本技术通过发热区域周围的电阻体和电极的间隙的优化设计，提供一种串联单元发热可能更鲜明的热敏打印头用发热基板。r>本技术采用的技术方案是：一种热敏打印头用发热基板，包括：表面形成非晶质釉层的绝缘基板，该绝缘基板上形成的电阻体层，该电阻体层上形成的导体层，沿上述绝缘基板长方向刻蚀去除一部分导体层后形成的直线形状的发热区域，上述导体层刻蚀去除一部分后形成的电极，上述电阻体层刻蚀去除一部分后形成沿上述绝缘基板长方向的发热区域分布的均等形状的电阻体，与间隙一定的相邻的两个上述电阻体同侧端相分别相连接的共通电极和个别电极，与上述两个电阻体的共通电极和个别电极连接端的对侧端相连接的串接电极，上述共通电极、个别电极、两个电阻体和串接电极形成的串联单元，沿上述绝缘基板长方向直线排列的若干个串联单元，其特征在于每个串联单元内的两个电阻体之间的间隙比相邻的两个串联单元之间的间隙小。本技术所述的每个串联单元内的两个电阻体之间的间隙为0.01毫米，相邻的两个串联单元的电阻体之间的间隙为0.025微米，串联单元内电阻体之间的间隙和串联单元之间的间隙均等分布时串联单元发热的高温区域（HS）面积大，打印媒介发色更好。本技术的热敏打印头在通电时，每个串联单元的电阻体，由于温度的叠加效应，使用较低的能量也能使印字媒介发色。附图说明图1，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的发热领域周围的部分断面图。图2，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的平面图。图3（a）是串联单元的电阻体的间隙减小时的串联单元发热温度分布的示意图。图3（b）是串联单元的电阻体的间隙和串联单元之间的间隙相等时的串联单元发热温度分布的示意图。具体实施方式以下，结合附图对本技术的实施方式做进一步描述：图1，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的发热领域周围的部分断面图，根据图1，绝缘基板1上全面或部分地用成无铅釉浆料印刷、在1200～1300℃温度下烧结形成带釉基板，在绝缘基板1的釉层2上利用溅射的方式形成厚度为5～300纳米的膜厚均一的铬铝合金电阻体层3，使用金属陶瓷材料钽二氧化硅和钽碳化硅做为电阻体材料具有同等性能，为使电阻体层3和釉层2的附着效果更好，可以用铬做衬底层，将形成了电阻体层3的绝缘基板1在300～550℃的真空环境或自然气氛中热处理10～20分钟，在热处理后的绝缘基板1上沉积0.5～1微米的铝电极层4，通过刻蚀的方式部分地去除电阻体层3上的铝电极层4，使电阻体层3露出形成电阻体3a，保留和发热领域连接的共通电极和个别电极，去除电阻体层3和铝电极层4的不要的部分，利用溅射的方式形成碳化硅等材质的保护层5，图2，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的平面图，图2中，电阻体3a的一端连接的是给电阻体3a供电的共通电极4a和个别电极4b,另一端是连接电阻体3a的串接电极4c，共通电极4a和电阻体3a、串接电极4c和个别电极4b形成串联单元，若干个串联单元沿绝缘基板1的长方向直线等间距分布，以点密度为每毫米8点的热敏打印头为例，电阻体体3a在主打印方向（绝缘基板1的长边方向）的宽度为0.045毫米，在副打印方向（绝缘基板1的短边方向）的宽度为0.15毫米，主打印方向每个串联单元的宽度为0.125毫米，串联单元内的电阻体3a之间的间隙为0.01毫米，串联单元之间电阻体3a之间的间隙为0.025微米，所以，串联单元内电阻体之间的间隙比串联单元之间的间隙小，图3（a），是根据本技术实施例1所形成的热敏打印头用发热基板的串联单元发热温度分布的示意图，图3(a)是串联单元之内电阻体之间的间隙比串联单元之间的间隙小的串联单元发热温度分布示意图，图3(b)是串联单元之内电阻体之间的间隙和串联单元之间的间隙相同时的串联单元发热温度分布的示意图，图3，主打印方向电阻体3a幅宽为0.045毫米、串联单元在主打印方向的宽度为0.15毫米的串联单元发热温度分布示意图，图3（a）中串联单元内电阻体间的间隙为0.01mm时串联单元发热的高温区域（HS），比图3(b)中串联单元内电阻体之间的间隙和串联单元之间的间隙均等分布时串联单元发热的高温区域（HS）面积大。本技术，减小了串联单元内电阻体之间的间隙，电阻体发热时热量集中，可以是打印媒介发色更好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头用发热基板，包括：表面形成非晶质釉层的绝缘基板，该绝缘基板上形成的电阻体层，该电阻体层上形成的导体层，沿上述绝缘基板长方向刻蚀去除一部分导体层后形成的直线形状的发热区域，上述导体层刻蚀去除一部分后形成的电极，上述电阻体层刻蚀去除一部分后形成沿上述绝缘基板长方向的发热区域分布的均等形状的电阻体，与间隙一定的相邻的两个上述电阻体同侧端相分别相连接的共通电极和个别电极，与上述两个电阻体的共通电极和个别电极连接端的对侧端相连接的串接电极，上述共通电极、个别电极、两个电阻体和串接电极形成的串联单元，沿上述绝缘基板长方向直线排列的若干个串联单元，其特征在于每个串联单元内的两个电阻体之间的间隙比相邻的两个串联单元之间的间隙小。

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板，包括：表面形成非晶质釉层的绝缘基板，该绝缘基板上形成的电阻体层，该电阻体层上形成的导体层，沿上述绝缘基板长方向刻蚀去除一部分导体层后形成的直线形状的发热区域，上述导体层刻蚀去除一部分后形成的电极，上述电阻体层刻蚀去除一部分后形成沿上述绝缘基板长方向的发热区域分布的均等形状的电阻体，与间隙一定的相邻的两个上述电阻体同侧端相分别相连接的共通电极和个别电极，与上述两个电阻体的共通电极和个...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，远藤孝文，苏伟，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37