多层PCB板延迟线制造技术

技术编号:13360675 阅读:92 留言:0更新日期:2016-07-17 20:26
本发明专利技术公开了一种多层PCB板延迟线,包括电路板组,电路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板,顶层电路板与最上方的内层电路板之间,相邻内层电路板之间,以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板。电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔;最上方的内层电路板与接地电路板之间设有第一接地盲孔,各内层电路板与接电路板之间分别设有第二接地盲孔。本申请通过将平面电路通过多层板的工艺叠在一起,减小物理尺寸。并且,本申请的内层电路板采用的是带状线电路,延时大于微带线电路。带状线与微带线通过过渡盲孔实现过渡连接,其回波损耗小,相位线性度满足应用。

【技术实现步骤摘要】
201610170594

【技术保护点】
一种多层PCB板延迟线,包括电路板组,所述电路板组包括一顶层电路板、若干内层电路板和一接地电路板,所述顶层电路板与最上方的内层电路板之间,相邻所述内层电路板之间,以及最下方的内层电路板与接地电路板之间均设有绝缘板;其特征在于,所述电路板组的中心设有一纵向贯穿其中的过渡盲孔;所述最上方的内层电路板与接地电路板之间设有第一接地盲孔,各内层电路板与所述接电路板之间分别设有第二接地盲孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:成都集思科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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