包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其制备方法，其灌封胶分为A、B两个组分，其中A组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例的混合物；B组分为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例混合。本发明专利技术采用的功能基MQ树脂不仅能大幅提高灌封胶对LED支架材料的粘结性，还能提高灌封胶的力学性能，且不影响灌封胶的透明度，同时提供的制备方法简便，易工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
201610211128

【技术保护点】
包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶，其特征在于：包含组份A和组份B；组份A和组份B的重量比为1：1；所述组份A为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例配置；所述组份B为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例配置；所述功能基MQ树脂的制备方法如下：将含氢MQ树脂、烯丙基缩水甘油醚、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、邻羟基苯甲醚按100:0～21:0～46:0.5～5的重量比加入到带有回流装置的三口烧瓶中，在搅拌状态下加入10ppm氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，加入到100～120℃，反应2～4小时，保持高温，将混合物在压力为‑0.1～0.08MPa条件下，减压蒸馏得到功能基MQ树脂。

【技术特征摘要】
1.包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶，其特征在于：
包含组份A和组份B；组份A和组份B的重量比为1：1；
所述组份A为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基
硅油、催化剂按100：10～35：1～20：0～25：0.02～2的重量比例配置；
所述组份B为乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、
抑制剂按100：10～35：10～50：0～25：0.001～0.02的重量比例配置；
所述功能基MQ树脂的制备方法如下：将含氢MQ树脂、烯丙基缩水甘油
醚、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、邻羟基苯甲醚按100:0～21:0～46:0.5～5
的重量比加入到带有回流装置的三口烧瓶中，在搅拌状态下加入10ppm氯铂酸
的乙烯基硅氧烷络合物，加入到100～120℃，反应2～4小时，保持高温，将混合
物在压力为-0.1～0.08MPa条件下，减压蒸馏得到功能基MQ树脂。
2.如权利要求1所述的包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶，其特
征在于：所述乙烯基硅油为乙烯基封端的直链型聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质
量分数为0.1～0.32％，25℃的粘度为1000～20000mPa·s；
所述甲基乙烯基MQ树脂为含有乙烯基官能团的MQ硅树脂，其乙烯基的
质量分数为2～3.5％，在25℃的粘度为4500～9500mPa·s；
所述甲基硅油为直链型聚二甲基硅氧烷，25℃的粘度为50～500mPa·s；
所述含氢硅油为聚甲基氢硅氧烷，其分子式中Si-H上氢的质量分数为
0.32～1.0％，25℃粘度为35～120mPa·s；
所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量2000～6000ppm；
所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔
基-3-醇中的一种。
3.包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于：包
含如下步骤：
(1)将乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂、功能基MQ树脂、甲基硅油、
催化剂按100：10～35：1～20：0～2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，郎咸鑫，谭培于，王天勇，吴先信，柴建功，
申请(专利权)人：深圳市欧普特工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44