双组份有机硅灌封胶及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了双组份有机硅灌封胶机其制备工艺，所述双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份：所述A组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂按一定重量比混合组成，所述B组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂按一定重量比混合组成；所述A组件和B组件的混合比为1：1。所述制备工艺，包含如下步骤：(1)组份A的制备；(2)组份B的制备；(3)将组份A和组份B按1：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化或者加热固化。

【技术实现步骤摘要】
双组份有机硅灌封胶及其制备工艺
本专利技术涉及一种双组份胶，尤其涉及一种双组份有机硅灌封胶。
技术介绍
有机硅灌封胶由于具有优异的电绝缘性能、耐高温性能和耐老化性能，良好的化学稳定性，加工工艺简便等优点广泛应用于电子灌封领域，起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，不仅可以提高电子产品的使用性能，还能稳定电子元件的参数。但普通的有机硅灌封胶存在热导率低、阻燃性能和粘接性能差等缺点，严重影响了其应用范围。随着现代信息技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化及电器功率的提高，导致电子产品单位面积的热量不断增加，这对有机硅灌封胶提出了导热和阻燃的新要求。目前一般是通过添加大量的导热填料和无机阻燃剂来制备同时具有导热和阻燃性的有机硅灌封胶，这样往往造成灌封胶的物理机械性能、流动性等下降，如何有效提高灌封胶的导热和阻燃性能而不明显降低其它性能是目前研究的难点。与此同时，作为环保节能的新一代绿色光源和照明技术，大功率LED近年来得到快速发展。大功率LED尚存在散热不畅和出光率不高的问题，因为散热直接影响到LED的可靠性，进而影响到其寿命及应用，而出光率低直接制约了LED的发展，所以对LED封装材料的导热、阻燃及出光性能研究就显得格外重要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了双组份有机硅灌封胶机其制备工艺，该有机硅灌封胶在提升导热和阻燃性能的同时保持了其余性能稳定。为了达到上述目的，本专利技术的双组份有机硅灌封胶，采用以下技术方案予以实现：双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份：所述A组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂按一定重量比混合组成，所述B组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂按一定重量比混合组成；所述A组件和B组件的混合比为1：1。进一步的是：所述A组份中，乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂的重量比为：100：(50～65)：(20～30)：(5～10)：(5～10)：(5～10)：(20～30)：(0.5～3)；所述B组份中，乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂的重量比为：100：(50～65)：(20～30)：(20～30)：(5～10)：(20～30)：(5～15)：(0.1～1)：(0.1～3)；进一步的是：所述组份A中采用微米级氧化铝、纳米级氮化铝及氮化硼混合填料且混合填料的形状包含片状填料、纤维状填料和球状填料；所述纤维状填料站所述混合填料总量的5～25％。更进一步的是：所述氧化铝、氮化铝及氮化硼均具备有多种粒径规格；所述多种粒径规格为大中小三种粒径规格；大中小三种粒径规格的混合比例为10：30：15。进一步的是：所述铂催化剂的用量小于24ppm；所述乙烯基硅油的乙烯基与甲基氢硅氧烷的硅氢基的摩尔比为1：(1～1.2)。进一步的是：还包含阻燃剂；所述阻燃剂为无卤阻燃剂；无卤阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁和硼酸锌中的一种或多种；所述无卤阻燃剂通过表面处理，所述表面处理为经由有机硅处理。更进一步的是：所述阻燃剂包含无机阻燃剂和与无机阻燃剂产生协同作用的协同阻燃剂；所述无机阻燃剂为强氧化铝，所述协同阻燃剂为铂络合物阻燃剂。本专利技术公开的双组份有机硅灌封胶的制备工艺，包含如下步骤：(1)组份A的制备；将乙烯基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝和氮化硼高速分散混合；将高速分散混合后的物料加入LSR基胶中且与铂催化剂、二甲基硅油混合、脱泡、固化即得组份A；(2)组份B的制备；将乙烯基硅油、二甲基硅油和氧化铝高速分散混合；将高速分散混合后的物料加入LSR基胶中且与甲基氢硅氧烷、硅微粉、增粘剂、抑制剂和白炭黑混合、脱泡、固化即得组份B；(3)将组份A和组份B按1：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化或者加热固化。进一步的是：所述步骤(3)中的固化温度为25～100℃。本专利技术有益效果是：本专利技术的双组份有机硅胶灌封胶中，导热填充材料采用氧化铝、氮化铝、氮化硼复合填充的方式，实现了有机硅胶最大导热率。另外，本专利技术通过具体的基体组份及铂催化剂，能够实现有机硅胶宽温度区间应用及阻燃性能、介电常数、线收缩率等一系列指标，能够满足了大功率LED灌封应用需求。本专利技术还以乙烯基硅油、含氢硅油为交联剂、硅微粉为半补强填料，制备了粘度性能良好并且固化后力学性能优异的双组份有机硅灌封胶。附图说明图1为本专利技术的双组份有机硅灌封胶的制备工艺的组份A的工艺流程图；图2为本专利技术的双组份有机硅灌封胶的制备工艺的组份B的工艺流程图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。本专利技术对现有双组份灌封胶进行了改良；本专利技术公开了一种更优的双组份有机硅灌封胶；具体实施例如下：实施例1：组份A：乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂的重量比为：100：60：25：8：8：8：25：2；组份B：乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂的重量比为：100：60：25：25：8：25：10：0.5：2；对于组份A：将乙烯基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝和氮化硼高速分散混合；将高速分散混合后的物料加入LSR基胶中且与铂催化剂、二甲基硅油混合、脱泡、固化即得组份A；对于组份B：将乙烯基硅油、二甲基硅油和氧化铝高速分散混合；将高速分散混合后的物料加入LSR基胶中且与甲基氢硅氧烷、硅微粉、增粘剂、抑制剂和白炭黑混合、脱泡、固化即得组份B；将组份A和组份B按1：1的质量比在高速剪切分散的作用下混合均匀，置于真空干燥箱中真空脱泡10分钟，然后倒入模具中室温固化或者加热固化。实施例2：实施例2与实施例1不同之处在于：组份A：乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂的重量比为：100：50：20：5：5：5：20：0.5；组份B：乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂的重量比为：100：50：20：20：5：20：5：0.1：0.1。实施例3：实施例3与实施例1不同之处在于：组份A：乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂的重量比为：100：65：30：10：10：10：30：3；组份B：乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂的重量比为：100：65：30：30：10：30：15：1：3。对于实施例1～3制得的产品，我们进行了测量，得出如下结果：固化时间<480min(25℃),<20min(80℃)；导热系数≥3.0W/m·k；介电强度≥27kV/mm；介电常数3.0～3.3(1.2MHz)；体积电阻率≥1.0×1014Ω·cm(25℃)；线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m·K)因此，本专利技术具备导热率大，阻燃性能好；本专利技术粘度性能良好并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于：所述A组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂按一定重量比混合组成，所述B组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂按一定重量比混合组成；所述A组件和B组件的混合比为1：1。

【技术特征摘要】
1.双组份有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，其特征在于：所述A组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂按一定重量比混合组成，所述B组份由乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂按一定重量比混合组成；所述A组份和B组份的混合比为1：1；所述A组份中，乙烯基硅油、二甲基硅油、硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、LSR基胶、铂催化剂的重量比为：100：(50～65)：(20～30)：(5～10)：(5～10)：(5～10)：(20～30)：(0.5～3)；所述B组份中，乙烯基硅油、二甲基硅油、甲基氢硅氧烷、硅微粉、氧化铝、LSR基胶、白炭黑、增粘剂、抑制剂的重量比为：100：(50～65)：(20～30)：(20～30)：(5～10)：(20～30)：(5～15)：(0.1～1)：(0.1～3)；所述氧化铝、氮化铝及氮化硼均具备有多种粒径规格；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诚，邱礼卫，谭培于，吴先信，张最斌，
申请(专利权)人：深圳市欧普特工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44