封装结构及其制法与成型基材制造技术

一种封装结构及其制法与成型基材，该成型基材包括：离型膜；以及形成于该离型膜上的多个荧光颗粒，且各该荧光颗粒间具有多个空气间隙，所以本发明专利技术的封装结构的制法，先设置至少一发光组件于一承载件上，再形成透明黏固胶体层于该承载件与该发光组件上，再设置该成型基材于该透明黏固胶体层上，且该些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间，使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中，以固定该些荧光颗粒而成为荧光层，之后移除该离型膜，藉以得到均匀的荧光层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其制法，尤指一种发光式封装结构及其制法与成型基材。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。第20120187427号美国专利、第20080157103号美国专利、第20070096131号美国专利等为飞利浦露明光学公司(PhilipsLumiledsLightingCompany)用于制作LED的技术，而第20130181167号美国专利、第20130072592号美国专利、第20050277058号美国专利等为信越化学股份有限公司(Shin-Etsu)用于制作LED的技术。图1为现有成型基材的剖面示意图。如图1所示，所述的成型基材1包括：一离型膜10、以及形成于该离型膜10上的荧光层13，该荧光层13包含多个荧光颗粒11、及包覆该些荧光颗粒11的半硬化阶段(俗称B-stage)胶体12，且各该荧光颗粒11间紧密相邻且填满该半硬化阶段胶体。于制作该成型基材1时，是用机械方式将该荧光层13压合至该离型膜10上，但由于该离型膜10通常具有5％的厚度差，所以该荧光层13会产生10％的厚度差，造成该成型基材1的厚度不均匀。此外，利用机械方式形成该荧光层13，难以将该荧光层13图案化布设，所以仅能于一整版面的离型膜10上形成一整版面的荧光层13。图1A至图1C为现有LED封装件9应用该成型基材1的制法的剖面示意图。如图1A所示，设置至少一发光组件91于一承载件90上。如图1B所示，设置该成型基材1于该承载件90与该发光组件91上，且加热该半硬化阶段胶体12，使该荧光层13黏固于该承载件90与该发光组件91上。如图1C所示，移除该离型膜10。然而，现有LED封装件9的制法中，该成型基材1仅能使用于平面式的承载件90，而无法用于具凹槽的承载件90。具体地，如图1C’所示，该凹槽900的壁面作为反射面，且该荧光层13会沿着该反射面布设，所以该发光组件91侧面所发出的光线会经过两次荧光层13(如图中的虚线a)至该反射面，造成荧光转换LED的颜色不佳(如该反射面所反射的光线呈黄色)。此外，藉由该半硬化阶段胶体12黏固于该发光组件91上，由于该发光组件91的边缘(edge)与该承载件90间具有约垂直的坡度，所以该半硬化阶段胶体12的流动会使其于该发光组件91的侧面的厚度不一致，如图1C所示的底脚的高度h过高，导致该发光组件91的侧面的颜色均匀性不佳。又，由于该荧光层13会产生10％的厚度差，导致该LED封装件9的光色点不一致、以及荧光转换发光组件91的颜色均匀性变差，且将厚度不均匀的成型基材1设于该承载件90与该发光组件91上，再加热该半硬化阶段胶体12，导致于加热后难以形成均匀的荧光层13。另外，若该承载件90上排列多个发光组件91时，因已先将该半硬化阶段胶体12包覆该些荧光颗粒11，所以仅能整版面布设该荧光层13，而无法将该荧光层13设计成图案化以对应设于各该发光组件91上，导致荧光材料的浪费。此外，前述使用该具半硬化阶段胶体的荧光层的制程不仅成本高，且相较于使用传统硅胶进行黏固的方式，前述制程的可靠度也差。因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法与成型基材，以得到均匀的荧光层。本专利技术的成型基材，包括：离型膜；以及多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有空气间隙。前述的成型基材中，该离型膜为一般非导电离型膜、导电离型膜或透明导电离型膜。前述的成型基材中，该荧光颗粒的表面形成有黏着材料，该黏着材料可全面包覆该荧光颗粒表面或散布于该荧光颗粒表面上。该黏着材料例如为半硬化阶段胶体。前述的成型基材中，该些荧光颗粒可选择为均匀布设或图案化布设于该离型膜上。本专利技术还提供一种封装结构的制法，包括：设置至少一发光组件于一承载件上；形成透明黏固胶体层于该发光组件上；设置前述的成型基材于该透明黏固胶体层上，使该些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间；使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中，以固定该些荧光颗粒而成为荧光层；以及移除该离型膜。本专利技术还提供一种封装结构，包括：一承载件；一发光组件，其设于该承载件上；以及一荧光层，其形成于该发光组件表面，且该荧光层包含有：多个荧光颗粒，该些荧光颗粒间具有间隙；形成于该荧光颗粒表面的黏着材料；以及填充于该些荧光颗粒间隙的黏固胶体。该黏固胶体为非半硬化阶段胶体。该黏着材料为半硬化阶段胶体。由上可知，本专利技术的封装结构及其制法与成型基材，是藉由先利用静电涂布技术将荧光颗粒均匀散布于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有空气间隙，再形成透明黏固胶体层于该发光组件上，之后将该成型基材设于该透明黏固胶体层上，使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中，以固定该些荧光颗粒而成为荧光层，所以所得的荧光层得以非常平整，且于非平坦表面上亦能形成均匀且平整的荧光层，因而可提供优异的光学性质。附图说明图1为现有成型基材的剖面示意图；图1A至图1C为现有LED封装件的制法的剖面示意图；图1C’为图1C的另一制法；图2为本专利技术的成型基材的剖面示意图；其中，图2’及图2”为图2的不同实施例的局部放大图；图2A至图2E为本专利技术的封装结构的制法的剖面示意图；其中，图2A’及图2E’为图2A及图2E的另一实施例，图2C’及图2D’为图2C及图2D的局部放大示意图；图3及图3’为本专利技术的成型基材的另一实施例的剖面与上视示意图；图4为本专利技术的成型基材的另一实施例的剖面示意图；图5A至图5C为本专利技术的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；图6A及图6B为本专利技术的封装结构另一实施例的剖面示意图；以及图7为本专利技术的封装结构另一实施例的剖面示意图。主要组件符号说明1、2、3、4、5成型基材10、20、40、50离型膜11、21、31、41、51荧光颗粒12半硬化阶段胶体13、23、630、730荧光层22黏着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成型基材，其特征为，包括：离型膜；以及多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有多个空气间隙。

【技术特征摘要】
2014.11.18 TW 1031398721.一种成型基材，其特征为，包括：
离型膜；以及
多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有多
个空气间隙。
2.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该离型膜为一般非
导电离型膜、导电离型膜、或透明导电离型膜。
3.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该些荧光颗粒藉由
静电吸附方式形成于该离型膜。
4.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该荧光颗粒的表面
形成有黏着材料。
5.如权利要求4所述的成型基材，其特征为，该黏着材料为半硬
化阶段胶体。
6.如权利要求4所述的成型基材，其特征为，该黏着材料为全面
包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
7.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该些荧光颗粒为均
匀布设或图案化布设于该离型膜上。
8.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该成型基材还包括
有形成于该离型膜上且充填于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
9.一种封装结构的制法，其特征为，包括：
设置至少一发光组件于一承载件上；
形成透明黏固胶体层于该发光组件表面；
设置如权利要求1所述的成型基材于该透明黏固胶体层上，且该

\t些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间；
使部分该透明黏固胶体层充填于该荧光颗粒间隙中，以由该荧光
颗粒与充填于该间隙的部分该透明黏固胶体层形成荧光层；以及
移除该离型膜。
10.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该发光组件
为发光二极管。
11.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件上
具有多个该发光组件时，于移除该离型膜之后或之前，进行切单制程。
12.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该透明黏固
胶体层为非半硬化阶段的胶体。
13.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜为
一般非导电离型膜、导电离型膜、或透明导电离型膜。
14.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗
粒藉由静电吸附方式形成于该离型膜。
15.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该荧光颗粒
的表面形成有黏着材料。
16.如权利要求15所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材
料为半硬化阶段胶体。
17.如权利要求15所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材
料为全面包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
18.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗
粒均匀布设或图案化布设于该离型膜上。
19.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件具
有供容置该发光组件的凹槽。
20.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜上
形成有充填于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
21.一种封装结构的制法，其特征为，包括：
设置至少一发光组件于一承载件上；
形成透明黏固胶体层于该发光组件表面，并固化该透明黏固胶体
层；

【专利技术属性】
技术研发人员：凌北卿，刘德忠，
申请(专利权)人：邱罗利士公司，
类型：发明
国别省市：美国;US