一种芯片供送机构及粘片机制造技术

本发明专利技术提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明专利技术的芯片供送机构采用多焊臂，多工位的连续、分时粘结工作方式，来达到提高粘接速度、提高整体的粘接效率以及降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械制造领域，特别是涉及一种芯片供送机构及粘片机。
技术介绍
传统粘片机构(也可叫芯片供送机构)，常见的有两种。一种是使用花键轴承带动拾放臂在θ向旋转、Z向往复进行拾放片，如附图1所示。电机驱动安装在偏心轴座1的偏心轴2上。偏心轴2轴端安装有轴承3。压盖4和芯片焊臂8固定在花键轴6上。花键轴6安装在轴承座7上进行Z向和θ向运动。该粘片机构需使用θ向、Z向都可运动的花键轴承，其精度要求高，目前只有极少数厂家能加工，价格很贵。且该粘片机构中，拾放力不可控、臂前端刚性低。在高速运转时，容易造成振动，导致粘片精度差、效率低。另外，该粘片机构只有一个焊臂，从拾片区(蓝膜15的上方)到放片区(框架16的上方)行程较远，焊臂运动时间长。从放片区旋转到拾片区时，焊臂上没有芯片，该行程为空回。当拾片区和放片区的夹角θ为90°时，每粘接一个芯片，焊臂需要旋转180°。焊臂粘接效率低、粘接时间长。另一种粘片机构，利用直线电机带动拾放臂在Y向、Z向运动进行拾放片如附图2所示。其拾放机构主要由分拆式直线电机、带真空吸嘴的焊臂组成。焊臂用于把芯片从拾片区移到粘接位置处。这种方式下，焊臂的运动轨迹均为直线运动，与旋转运动相比，不存在力放大效应，需要更大的电机力。另外，线性马达、线性编码器等部分全部加载在焊臂上，导致焊臂很重，加速度很难提高，严重影响粘片速度。与上一种粘片机构类似，直线电机型粘片机构仍然只有一个焊臂，焊臂从框架到芯片行程为空回，依然存在粘接时间长、粘接效率低的问题。无论是花键轴承型还是直线电机型，均为单焊臂，只能单工位进行粘接。每次粘接过程中，焊臂行程很长。芯片从吸拾到粘接，周期较久。粘片速度慢、粘片效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片供送机构及粘片机，能够解决传统芯片供送机构采用单焊臂的单工位进行粘接的方式，产生的焊臂行程长、芯片从拾取到粘接的周期较长、粘接效率低等问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种芯片供送机构，其中，包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。其中，所述芯片供送机构还包括：第二驱动装置，与所述旋转装置连接，用于向所述旋转装置提供驱动力。其中，所述旋转装置包括：绕轴线作旋转运动的轴承；套设于所述轴承上的轴套。其中，所述焊臂单元设置于所述轴套上。其中，所述焊臂单元与所述轴套通过弹性装置连接。其中，所述第一驱动装置包括：第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片；第二驱动单元，设置于放片区一预设位置处，用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。其中，所述第一驱动单元包括：第一磁性装置对，设置于拾片区一预设位置处；第一线圈，位于所述第一磁性装置对之间且垂直于所述第一磁性装置对形成的第一磁场设置、且位于旋转至拾片区的焊臂单元上。其中，所述第二驱动单元包括：第二磁性装置对，设置于放片区一预设位置处；第二线圈，位于所述第二磁性装置对之间且垂直于所述第二磁性装置对形成的第二磁场设置、且位于旋转至放片区的焊臂单元上。其中，所述第一驱动装置包括：气动元件，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。其中，所述焊臂单元包括：焊臂；设置于所述焊臂端部的吸嘴。为了解决上述技术问题，本专利技术的实施例还提供一种粘片机，包括如上所述的芯片供送机构。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：本专利技术实施例的芯片供送机构，采用多焊臂进行芯片粘接的方式，从而实现芯片供送机构的多工位的连续、分时粘接，提高了芯片粘接速度，提高了整体的芯片粘接效率，并降低了成本。附图说明图1表示传统芯片供送机构中90°旋转拾放片的单臂芯片供送机构示意图；图2表示传统芯片供送机构中直线运动的单焊臂芯片供送机构示意图；图3表示本专利技术的具体实施例的单料区八焊臂芯片供送机构示意图；图4表示本专利技术的具体实施例的单料区四焊臂芯片供送机构示意图；图5表示本专利技术的具体实施例的单料区六焊臂芯片供送机构示意图；图6表示本专利技术的具体实施例的双料区八焊臂芯片供送机构示意图；图7表示本专利技术的具体实施例的焊臂单元结构示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。鉴于传统芯片供送机构存在的缺陷，本专利技术的实施例提供一种芯片供送机构，该机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。其中，该旋转装置，如图3或图4或图5或图6所示，包括绕轴线做旋转运动的轴承9以及套设于该轴承9上的轴套10。一般情况下，假定该轴承9的轴线方向与空间坐标轴的Z轴重合，则该轴承9可以看作绕Z轴做旋转运动，那么驱动该轴承9做旋转运动的动力则由本专利技术的实施例的第二驱动装置提供，该第二驱动装置优选为电机。其中，本专利技术的芯片供送机构的焊臂单元不能少于2个，比如，可以为两个，可以为四个、六个、八个等，甚至更多。每一个焊臂单元如图7所示，至少包括焊臂11以及设置于焊臂11端部的吸嘴12。焊臂单元绕轴承9的轴线分布于轴套10上，优选地，焊臂单元绕轴承9的轴线均匀分布于轴套10上，且焊臂单元所处平面与Z轴所处平面垂直，焊臂单元在电机驱动下在所处平面内做θ向运动，以供送芯片。其中，该焊臂单元的拾取芯片和放置芯片的驱动力由本专利技术的实施例中的第一驱动装置提供，其中该第一驱动装置的结构在本专利技术的具体实施例中，包括如下几种：第一种结构：包括第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片；第二驱动单元，设置于放片区一预设位置处，用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。其中，该第一驱动单元可以由如下几部分组成：位于拾片区一预设位置处的第一磁性装置对，以及位于该第一磁性装置对之间且垂直于该第一磁性装置对形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片供送机构，其特征在于，包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。

【技术特征摘要】
1.一种芯片供送机构，其特征在于，包括：
旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；
至少两个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；
第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯
片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。
2.根据权利要求1所述的芯片供送机构，其特征在于，所述芯片供送机
构还包括：
第二驱动装置，与所述旋转装置连接，用于向所述旋转装置提供驱动力。
3.根据权利要求1所述的芯片供送机构，其特征在于，所述旋转装置包
括：
绕轴线作旋转运动的轴承；
套设于所述轴承上的轴套。
4.根据权利要求3所述的芯片供送机构，其特征在于，所述焊臂单元设
置于所述轴套上。
5.根据权利要求4所述的芯片供送机构，其特征在于，所述焊臂单元与
所述轴套通过弹性装置连接。
6.根据权利要求1所述的芯片供送机构，其特征在于，所述第一驱动装
置包括：
第一驱动单元，位于拾片区一预设位置处，用于驱动旋转至拾片区的焊臂
单元从所述拾片区拾取芯片；
第二驱动单元，设置于放片区一预设位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：于丽娜，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11