OLED强化封装方法技术

本发明专利技术的OLED强化封装方法，包括步骤：S1、在封装基板上涂布贴合剂；S2、安装感光板，所述感光板包括供热管道和散热板，所述供热管道沿封装基板上涂布的贴合剂方向分布，散热板位于基板上的有机EL发光区域；S3、使用热源接触供热管道使贴合剂固化；S4、毛刺检查；S5、毛刺处理；S6、面板清洁；S7、块封接线检查；S8、真空包装。有益效果在于，方法通过使用具有Heating Line(供热管道)和Cooling pad(散热板/器)功能的感光板，能够加强贴合剂的固化效果，同时可防止加热固化导致的有机EL发光区域的热化。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术属于OLED显示
，涉及OLED的封装技术，特别涉及一种用于OLED封装的强化封装方法。

技术介绍

在平板显示技术中，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗和耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术。主动式OLED(ActiveMatrixOLED，AMOLED)也称为有源矩阵OLED，AMOLED因通过在每个像素中集成薄膜晶体管(TFT)和电容器并由电容器维持电压的方法进行驱动，因而可以实现大尺寸、高分辨率面板，是当前研究的重点及未来显示技术的发展方向。
OLED基板上包括用于涂布贴合剂1(常用贴合剂为UV树脂)的区域和有机EL发光区域(像素区域)，现有的OLED封装大多首先使用UVResin(UV树脂)对EnCapGlass(或EnCapSusCan)进行涂布，然后照射UV进行固化时，为防止用于UV固化的光照射到ActiveArea(有机EL发光区域)导致性能改变或损坏，需在UV固化时使用ProtectMask(保护用掩膜板)覆盖于发光区域。并且由于使用UV照射进行固化有一定的限制，所以，也出现了固化贴合后需另将Glass放入Oven(烤炉)中进行二次固化的情况。
由于UV树脂涂布后固化时，需要大量光对树脂照射才能保证固化的稳定性，因此，用作照射的光源的寿命也会显著降低，进而增加了维修费用。并且为增强固化效果而将产品放入烤炉中加强固化时，烤炉的热会对有机EL发光区域造成热损坏。

技术实现思路

本专利技术的目的是为了解决现有的OLED封装方法需要光源照射UV树脂及采用烤炉固化等多步骤，以及固化工序可能导致有机EL发光区域热损失等不足，提出了一种OLED强化封装方法。
本专利技术的技术方案为：
1.OLED强化封装方法，包括步骤：
S1、在封装基板上涂布贴合剂；
S2、安装感光板，所述感光板包括供热管道和散热板，所述供热管道沿封装基板上涂布的贴合剂方向分布，散热板位于基板上的有机EL发光区域；
S3、使用热源接触供热管道使贴合剂固化；
S4、毛刺检查；
S5、毛刺处理；
S6、面板清洁；
S7、块封接线检查；
S8、真空包装。
进一步的，所述贴合剂具体为UV树脂。
进一步的，热源从基板方向或盖板方向与供热管道接触用于提供热量。
进一步的，多个热源同时从基板方向和盖板方向与供热管道接触用于提供热量。
进一步的，其特征在于，通过作用于热源的外力使热源与封装基板紧密接触。
本专利技术的有益效果：本专利技术的OLED强化封装方法通过使用具有HeatingLine(供热管道)和Coolingpad(散热板/器)功能的感光板，能够加强贴合剂的固化效果，同时可防止加热固化导致的有机EL发光区域(像素区域)的热化。
具体实施方式
本专利技术的实施例是根据本专利技术的原理而设计，下面结合具体的实施例对本专利技术作进一步的阐述。
本实施例的OLED强化封装方法，包括步骤：
S1、在封装基板上涂布贴合剂；
S2、安装感光板，所述感光板包括供热管道和散热板，所述供热管道沿封装基板上涂布的贴合剂方向分布，散热板位于基板上的有机EL发光区域；
S3、使用热源接触供热管道使贴合剂固化；S4、毛刺检查；
S5、毛刺处理；
S6、面板清洁；
S7、块封接线检查；
S8、真空包装。
由于UV树脂应用于OLED封装技术成熟，封装性能稳定，因此在本实施例中贴合剂优选采用UV树脂。通常，热源可以根据实际情况，比如考虑设备安装条件及成本等因素，选择采用从基板方向或盖板方向与供热管道接触用于提供热量。不过，为了提高固化效率，进而实现提高产线产能或降低产线成本，本实施例的方案优选采用多个热源同时从基板方向和盖板方向与供热管道接触用于提供热量。两块热源板3分别从基板5和盖板4两个方向提供热量，采用此种结构的热接触固化可有效保证固化效果，同时提高固化效率。
本实施例根据上述封装方法的需要，设计了一种专用于上述方法的OLED强化封装专用感光板，这种感光板包括供热管道和散热板，所述散热板形状与OLED基板有机EL发光区域一致，供热管道分布图案与封装时贴合剂涂布图案一致。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本专利技术的原理，应被理解为本专利技术的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本专利技术公开的这些技术启示做出各种不脱离本专利技术实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】
OLED强化封装方法，其特征在于，包括步骤：S1、在封装基板上涂布贴合剂；S2、安装感光板，所述感光板包括供热管道和散热板，所述供热管道沿封装基板上涂布的贴合剂方向分布，散热板位于基板上的有机EL发光区域；S3、使用热源接触供热管道使贴合剂固化；S4、毛刺检查；S5、毛刺处理；S6、面板清洁；S7、块封接线检查；S8、真空包装。

【技术特征摘要】
1.OLED强化封装方法，其特征在于，包括步骤：
S1、在封装基板上涂布贴合剂；
S2、安装感光板，所述感光板包括供热管道和散热板，所述供热管道沿封装基板上涂
布的贴合剂方向分布，散热板位于基板上的有机EL发光区域；
S3、使用热源接触供热管道使贴合剂固化；
S4、毛刺检查；
S5、毛刺处理；
S6、面板清洁；
S7、块封接线检查；
S8、真空包装。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：四川虹视显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51