数据中心汇聚核心交换机及其背板制造技术

本发明专利技术涉及一种数据中心汇聚核心交换机的背板，包括：控制平面，控制平面包括主用主控和备用主控；每一主控通过GE通道与业务板卡相连；其中：每一主控配置有一个或多个CPU处理器。本发明专利技术提升了控制平面硬件性能，解决了数据中心汇聚核心交换机控制平面上硬件资源不足的问题，进一步满足用户对管理平面的资源需求，让用户能根据自身需求更好的定制管理平面；此外，主备主控的交换芯片可以无缝堆叠结合，扩展了通道数量并提高了通道传输速率，最多支持28个业务板，有利于业务板卡的扩展，进一步满足大数据云计算时代数据中心的需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种数据中心汇聚核心交换机的背板，其特征在于，包括：控制平面，所述控制平面包括主用主控和备用主控；每一主控通过GE通道与业务板卡相连；其中：每一主控配置有一个或多个CPU处理器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班屹，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44