一种PCB平整度控制方法技术

本发明专利技术公开一种PCB平整度控制方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理；通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB平整度控制方法，其特征在于,包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，袁继旺，陈正清，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44