烯烃树脂制造技术

本申请的实施方案涉及具有两个结晶温度的聚烯烃树脂，包含聚烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制备光电器件封装材料的方法和光电器件，并且在低层合条件下可提供具有高透光率和低雾度值的封装材料。包含聚烯烃树脂的树脂组合物用于制备用于多种光电器件的封装材料，并因此可提供对包括在所述器件中的前基板和背板具有优异粘合强度，特别是改善的长期粘合特性和耐热性的封装材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烯烃树脂
本申请的示例性实施方案涉及用于光电器件封装材料的烯烃树脂，包含所述烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制造所述光电器件封装材料的方法和光电器件。
技术介绍
光电器件如光伏电池、发光二极管(LED)、或有机发光二极管(OLED)可包括封装所述器件的发光或光敏位点的封装材料。例如，太阳能电池组件可通常通过层合方法来制造，所述层合方法包括层合为光接收基板的透明前基板、封装材料、光伏元件、封装材料和背板，并然后对所述层合物进行抽真空的同时热压所述层合物。公开内容技术问题本申请的示例性实施方案涉及提供用于光电器件封装材料的具有新特性的烯烃树脂，包含所述烯烃树脂的树脂组合物，封装膜，用于制造所述光电器件封装材料的方法和光电器件。技术方案本申请的一个方面提供了具有两个结晶温度(Tc)的聚烯烃树脂。例如，具有两个结晶温度的聚烯烃树脂可具有优良的透光率，并且可应用于多种光伏元件，例如，封装太阳能电池元件的封装材料。在本申请中，“烯烃树脂”是指这样的树脂，其包含由基于烯烃的单体产生的聚合物或共聚物，但不包括树脂共混物。在此，“由单体产生的聚合物”是指包括单体的衍生物如作为聚合单元的单体的聚合物。此外，在本说明书中，“结晶温度”是指产生结晶使得不规则物质结构的排列通过分子间/原子间吸引力而有规律地变化的温度，并且例如，其可通过差示扫描量热法(DSC)来进行分析。在一个实例中，结晶温度可作为冷却期间的放热峰温度来获得，即，热流冷却曲线上的峰温度，所述结晶温度可如下获得：通过向测量容器中加入约0.5mg至10mg的样品，以20℃/分钟的加热速率将温度从0℃升高至200℃，使得氮气流速为20ml/分钟并且聚烯烃树脂的热历史是相同的，在这个状态下维持2分钟，并且然后，当以10℃/分钟的速率将温度从200℃冷却至-150℃的时候用DSC进行测量。在本说明书中，“峰”是指如下将要描述的冷却曲线或加热曲线上的最高点或顶点，并且例如，切线斜率为0的点。然而，在切线斜率为0的点中，不包括拐点，即切线斜率的符号值不改变的点。根据本申请的示例性实施方案的聚烯烃树脂具有两个结晶温度，例如，20℃至35℃的第一结晶温度和高于所述第一结晶温度的第二结晶温度。在一个实例中，对于所述聚烯烃树脂，当以10℃/分钟的速率将温度从200℃冷却至-150℃的时候用DSC测量的热流冷却曲线上的峰可分别显示在20℃至35℃以及35℃至75℃的温度。在这种情况下，在20℃至35℃显示的峰是第一结晶温度，以及在35℃至75℃显示的峰是第二结晶化温度。此外，优选地是，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度可为24℃至33℃，以及所述聚烯烃树脂的第二结晶温度可为40℃至70℃。第一结晶温度与第二结晶温度之差可以是10℃或更高，例如，15℃或更高。当所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差过小时，聚烯烃树脂的透光率可能降低，并且所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差的上限没有特别限制，但其可以是例如50℃。此外，本申请的聚烯烃树脂的密度可为0.850g/cm3至0.880g/cm3，例如，0.855g/cm3至0.870g/cm3、0.859g/cm3至0.880g/cm3、或0.855g/cm3至0.877g/cm3。可将所述聚烯烃树脂的密度控制在上述范围内，使得所述聚烯烃树脂具有两个结晶温度。在一个实例中，对于结晶温度，随着聚烯烃树脂密度的增加，所述聚烯烃树脂可具有高的结晶温度。例如，当聚烯烃树脂的密度为约0.859g/cm3至0.862g/cm3时，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度和第二结晶温度可分别显示在23℃至28℃以及40℃至45℃，或者当聚烯烃树脂的密度为约0.875g/cm3至0.880g/cm3时，所述聚烯烃树脂的第一结晶温度和第二结晶化温度可分别显示在30℃至35℃以及50℃至67℃。本申请的另一个方面提供了聚烯烃树脂，所述聚烯烃树脂具有如上所述的两个结晶温度以及一个熔融温度(Tm)。“熔融温度”是指这样的温度，在该温度聚合物树脂从固体状态变为呈现流动性的液体状态，并且树脂的晶体部分开始流动，并且所述温度可通过上述DSC进行分析。例如，根据上述方法当以10℃/分钟的速率将样品从200℃冷却至-150℃的时候测量结晶温度之后，所述熔融温度可作为加热期间吸热峰的温度得到，即，当以10℃/分钟的速率将样品的温度从-150℃升高至200℃的时候用DSC测量的热流加热曲线的峰。根据本申请的示例性实施方案的聚烯烃树脂可具有一个熔融温度，并且例如，当以10℃/分钟的速率将样品从-150℃升高至200℃的时候用DSC测量的热流加热曲线的峰可显示在40℃至60℃。随着聚烯烃树脂密度的增加，所述聚烯烃树脂可具有高的熔融温度，并且例如，当聚烯烃树脂的密度为约0.859g/cm3至0.862g/cm3时，所述聚烯烃树脂的熔融温度可显示在40℃至45℃，或者当聚烯烃树脂的密度为约0.875g/cm3至0.880g/cm3时，所述聚烯烃树脂的熔融温度可显示在50℃至55℃。当熔融温度过高时，在低的温度下，包含所述聚烯烃树脂的封装材料可能不能层合到基板上，因此，可能存在这样的问题：加工温度升高，由此成本提高。鉴于这一点，可将熔融温度控制在上述范围内。此外，本申请的聚烯烃树脂满足下列公式1。[公式1]10℃＜|Tc2-Tc1|-|Tm-Tc2|≤20℃在公式1中，Tc1表示第一结晶温度，Tc2表示第二结晶温度，以及Tm表示熔融温度。聚烯烃树脂满足上述公式1，因此，控制熔融温度以使其相对于与结晶温度的关系不过高。因此，在低的温度下可将包含所述聚烯烃树脂的封装材料层合到基板上，并因此，可控制为低的加工温度，从而经济地进行光电器件的制造过程。在一个实例中，基于ASTMD1238，即，温度为190℃且载荷为2.16kg，本申请的聚烯烃树脂的MFR值可为0.1g/10分钟至20.0g/10分钟，例如，0.5g/10分钟至10.0g/10分钟、1.0g/10分钟至5.0g/10分钟、0.6g/10分钟至10.0g/10分钟、或0.65g/10分钟至5.0g/10分钟。当聚烯烃树脂的MFR值在上述范围内时，例如，如下将描述的树脂组合物可显示出优异的模压加工性。例如，在聚烯烃树脂的情况下，上述MFR值可在190℃下于2.16kg的载荷下测量，但本申请不限于此。在一个实例中，如上所述具有两个结晶温度的聚烯烃树脂可由基于烯烃的单体产生，并且例如，所述聚烯烃树脂可包含由所述基于烯烃的单体产生的聚合物或共聚物。例如，具有两个结晶温度的聚烯烃树脂可以是乙烯/α-烯烃共聚物、乙烯聚合物、或丙烯聚合物，并且在示例性实施方案中，所述聚烯烃树脂可以是乙烯/α-烯烃共聚物。在一个实例中，所述基于烯烃的单体可以是选自乙烯、丙烯、和基于α-烯烃的单体中的一种或更多种单体。基于α-烯烃的单体的实例可包括支化的基于α-烯烃的单体，例如，异丁烯；线性的基于α-烯烃的单体，例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-苯基-1-丁烯、6-苯基-1-己烯、2-甲基1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、5-甲基-1-己烯、3,3-二甲基-1-戊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光电器件用封装材料的聚烯烃树脂，具有20℃至35℃的第一结晶温度和高于所述第一结晶温度的第二结晶温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.30 KR 10-2013-0130503;2014.01.29 KR 10-2011.一种用于光电器件用封装材料的聚烯烃树脂，具有20℃至35℃的第一结晶温度和高于所述第一结晶温度的第二结晶温度，并具有一个熔融温度，其中所述聚烯烃树脂满足以下公式1：[公式1]10℃≤|Tc2-Tc1|-|Tm-Tc2|≤20℃其中，在公式1中，Tc1表示所述第一结晶温度，Tc2表示所述第二结晶温度，以及Tm表示所述熔融温度。2.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差是10℃或更高。3.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度与所述第二结晶温度之差是15℃或更高。4.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂的所述第一结晶温度是24℃至34℃，并且所述聚烯烃树脂的所述第二结晶温度是40℃至70℃。5.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述熔融温度为40℃至60℃。6.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂是选自以下中的一种或更多种单体的共聚物：乙烯、丙烯、和除乙烯、丙烯之外的基于α-烯烃的单体。7.根据权利要求1所述的聚烯烃树脂，其中所述聚烯烃树脂是乙烯和除乙烯之外的基于α-烯烃的单体的共聚物或者丙烯和除丙烯之外的基于α-烯烃的单体的共聚物。8.根据权利要求6或7所述的聚烯烃树脂，其中所述共聚物是无规共聚物。9.一种用于封装材料的树脂组合物，包含根据权利要求1所述的聚烯烃树脂。10.根据权利要求9所述的树脂组合物，还包含不饱和硅烷化合物和自由基引发剂。11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中所述不饱和硅烷化合物是由以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔镇衫，李忠勋，崔成镐，禹智允，金孝柱，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR