半导体空调制造技术

技术编号:13339970 阅读:170 留言:0更新日期:2016-07-13 14:33
本发明专利技术提出了一种与盆栽结合的半导体空调,以改善办公环境。该半导体空调包括中空箱体,箱体顶部设有用于栽培植物的盆体,所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片,所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通;所述箱体设有风通道,风通道的两端分别为进风口和出风口,所述半导体制冷片位于风通道内,所述毛细管位于风通道的出风口处,进风口处设有风扇。在使用时,在盆体内放置土,并栽培植物,在储水器中装入水,水在毛细作用下自动上升至盆体内,为植物所吸收,而风扇驱动气流自风通道内流过,半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物,由于毛细管的端部位于盆体的中部,因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于空调
,具体涉及到一种半导体空调。
技术介绍
半导体空调具有体积小巧、静音效果好的优势,非常适合于静谧环境中使用。传统的半导体空调只关注于其制冷方面,而很少与使用环境相结合而进行设计。现在很多人为了追求办公环境的优美及贴近自然,在办公室内摆放一些盆栽,如果将盆栽与半导体空调结合起来,势必会大大改善办公环境。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种与盆栽结合的半导体空调,以改善办公环境。本专利技术的半导体空调包括中空箱体,箱体顶部设有用于栽培植物的盆体,所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片,所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通;所述箱体设有风通道,风通道的两端分别为进风口和出风口,所述半导体制冷片位于风通道内,所述毛细管位于风通道的出风口处,进风口处设有风扇。在使用时,在盆体内放置土,并栽培植物,在储水器中装入水,水在毛细作用下自动上升至盆体内,为植物所吸收,而风扇驱动气流自风通道内流过,半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物,由于毛细管的端部位于盆体的中部,因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。进一步地,所述储水器内设有辅助半导体制冷片,所述辅助半导体制冷片浸于储水器的液面下。辅助半导体制冷片可以降低储水器内的液体温度,进一步改善降温效果,同时不会增加所占用的空间。进一步地,所述箱体的后侧设有与储水器相通的单向进水阀,以方便向储水器补充水,而且单向进水阀还可以防止在箱体移动或者倾斜时,储水器内的水流出。进一步地,所述风通道内还设有负氧离子发生器,在制冷吹风的同时,还可以提高室内的负氧离子浓度。本专利技术的半导体空调与盆栽有机地结合在一起,在实现制冷效果的同时,大大提高了美观度,非常适合于办公室的使用。附图说明图1是本专利技术的半导体空调的结构示意图。附图标示:1、箱体;2、盆体;3、储水器;4、半导体制冷片;5、毛细管;6、风通道;7、风扇;8、辅助半导体制冷片;9、单向进水阀;10、负氧离子发生器。具体实施方式下面对照附图,通过对实施实例的描述,对本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例1:如图所示,本实施例的半导体空调包括中空箱体1,箱体1顶部设有用于栽培植物的盆体2,所述箱体1内部设有封闭长方体状的储水器3和格栅状的半导体制冷片4,所述储水器3通过毛细管5与盆体2的中部相通,毛细管5的底端伸入到储水器3的下部,毛细管5的顶端具有一个直角弯折部,以使毛细管5的出水口朝向下方;所述箱体1设有风通道6,风通道6的两端分别为进风口和出风口,所述半导体制冷片4位于风通道6内,所述毛细管5位于风通道6的出风口处,进风口处设有风扇7。储水器3内设有辅助半导体制冷片8,所述辅助半导体制冷片8浸于储水器3的液面下。辅助半导体制冷片8可以降低储水器3内的液体温度,进一步改善降温效果,同时不会增加所占用的空间。箱体1的后侧设有与储水器3相通的单向进水阀9,以方便向储水器3补充水,而且单向进水阀9还可以防止在箱体1移动或者倾斜时,储水器3内的水流出。风通道6内还设有负氧离子发生器10,在制冷吹风的同时,还可以提高室内的负氧离子浓度。在使用时,在盆体2内放置土,并栽培植物,在储水器3中装入水,水在毛细作用下自动上升至盆体2内,为植物所吸收,而风扇7驱动气流自风通道6内流过,半导体制冷片4对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体2内的植物,由于毛细管5的端部位于盆体2的中部,因此积于盆体2底部的水不会倒流至储水器3中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体空调,其特征在于包括中空箱体,箱体顶部设有用于栽培植物的盆体,所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片,所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通;所述箱体设有风通道,风通道的两端分别为进风口和出风口,所述半导体制冷片位于风通道内,所述毛细管位于风通道的出风口处,进风口处设有风扇。

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调,其特征在于包括中空箱体,箱体顶部设有用于栽培植物的盆体,所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片,所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通;所述箱体设有风通道,风通道的两端分别为进风口和出风口,所述半导体制冷片位于风通道内,所述毛细管位于风通道的出风口处,进风口处设有风扇。
2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉斌
申请(专利权)人:泰州市日高冷机有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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