本实用新型专利技术涉及一种压敏电阻，尤其涉及一种新型不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片和一对引线及不燃烧的包封材料和/或外壳材料。引线焊接在压敏电阻芯片两侧的电极上，通过阻燃胶包封，并在表面浸上一层很薄的防潮作用的密封层，阻燃胶为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶，密封层为石蜡或环氧树脂，由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料，该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料，因而在压敏电阻短路失效时容易燃烧造成火灾的重大安全隐患。其压敏电阻芯片外部还能安装阻燃外壳，引线伸出阻燃外壳外缘，在阻燃外壳与压敏电阻芯片之间形成的空腔内填充有阻燃胶，外壳用绝缘的密封层封口。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压敏电阻，尤其涉及一种不燃烧压敏电阻。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。目前，公知的传统型功率型热敏电阻一般采用在焊接品上涂敷一层0.3?0.5mm左右的绝缘树脂作为绝缘保护层；通常使用导热性极好的镀锡铜线作为引脚，以利于产品散热从而延长产品寿命；但其缺点是，当产品通过电流时，本体会发热，并通过引脚传递到PCB板接触位置，当通过电流达到额定电流的30%以上时，与PCB板接触位置的引脚温度将可能超过100°c，从而可能引起PCB板碳化，降低使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种不燃烧压敏电阻。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:—种不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片和一对引线，所述的引线焊接在压敏电阻芯片两侧的电极上，压敏电阻芯片通过阻燃胶包封，阻燃胶外表面具有防潮作用的密封层。进一步的，所述的阻燃胶为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的。进一步的，所述的密封层为石蜡或环氧树脂组成的。上述方案中，所述的压敏电阻芯片安装在阻燃外壳内，所述的引线伸出阻燃外壳外缘。上述方案中，所述的阻燃外壳为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。上述方案中，所述的引线可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。本技术的有益效果为:解决了现有技术中存在的缺陷，在保证原有产品电性能前提下，通过硅树脂、酚醛树脂保护压敏电阻芯片，使其压敏电阻内部的密封程度高，并且阻燃胶具有一定的韧性，适用于温差大的地方，避免热胀冷缩而导致压敏电阻外部破裂，失去保护作用;不仅能够有效地防止压敏电阻内部温度过高导致的爆炸，而且能防止PCB板受到产品的影响而降低寿命；由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料，该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料，因而在压敏电阻短路失效时容易燃烧造成火灾的重大安全隐患;使用坚固的阻燃外壳，以其具有更加优异的阻燃特性，并提升功率型压敏电阻应用的安全性。【附图说明】:附图1为本技术实施例1的结构示意图；附图2为本技术实施例2的结构示意图。【具体实施方式】:为了使审查委员能对本技术之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:实施例1:请参阅图1所示，系为本技术之较佳实施例的示意图，本技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片I和一对引线2，引线2焊接在压敏电阻芯片I两侧的电极上，所述的阻燃胶4为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的，由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料，该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料。敏电阻芯片I通过阻燃胶4降低压敏电阻芯片I的温度，并且阻燃胶4具有一定的韧性，适用于低温的地方。当压敏电阻未通电时，处于低温；当压敏电阻通电时，其压敏电阻将持续发热，在短时间内温差变化极大，为了避免热胀冷缩而导致压敏电阻外部破裂，从而填充了阻燃胶4来保护压敏电阻自身和阻燃外壳3;所述的密封层5为石蜡或环氧树脂组成的，环氧树脂的密封层5其硬度高，柔韧性较好，而且能够起到防潮的作用，所述的引线2可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。实施例2:参阅图2所示，压敏电阻芯片I安装在阻燃外壳3内，所述的引线2伸出阻燃外壳3外缘，所述的阻燃外壳为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。而使用坚固的阻燃外壳，以其具有更加优异的阻燃防爆特性，并提升功率型热敏电阻应用的安全性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片(I)和一对引线(2)，其特征在于:所述的引线(2)焊接在压敏电阻芯片(I)两侧的电极上，压敏电阻芯片(I)通过阻燃胶(4)包封，阻燃胶(4)外表面具有防潮作用的密封层(5)。2.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻，其特征在于:所述的阻燃胶(4)为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶组成的。3.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻，其特征在于:所述的密封层(5)为石蜡或环氧树脂组成的。4.根据权利要求2或3所述的一种不燃烧压敏电阻，其特征在于:所述的压敏电阻芯片(I)安装在阻燃外壳(3)内，所述的引线(2)伸出阻燃外壳(3)外缘。5.根据权利要求4所述的一种不燃烧压敏电阻，其特征在于:所述的阻燃外壳(3)为阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。6.根据权利要求1所述的一种不燃烧压敏电阻，其特征在于:所述的引线(2)可以为耐热漆包线或耐热氟塑线。【专利摘要】本技术涉及一种压敏电阻，尤其涉及一种新型不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片和一对引线及不燃烧的包封材料和/或外壳材料。引线焊接在压敏电阻芯片两侧的电极上，通过阻燃胶包封，并在表面浸上一层很薄的防潮作用的密封层，阻燃胶为硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶，密封层为石蜡或环氧树脂，由于硅树脂和/或酚醛树脂和/或硅橡胶均为不燃烧材料，该方案解决了现有技术中存在的因为包封材料为有机材料，因而在压敏电阻短路失效时容易燃烧造成火灾的重大安全隐患。其压敏电阻芯片外部还能安装阻燃外壳，引线伸出阻燃外壳外缘，在阻燃外壳与压敏电阻芯片之间形成的空腔内填充有阻燃胶，外壳用绝缘的密封层封口。【IPC分类】H01C7/10, H01C1/024【公开号】CN205354785【申请号】CN201520894129【专利技术人】席万选, 林生 【申请人】汕头市鸿志电子有限公司【公开日】2016年6月29日【申请日】2015年11月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种不燃烧压敏电阻，主要包括压敏电阻芯片（1）和一对引线（2），其特征在于：所述的引线（2）焊接在压敏电阻芯片（1）两侧的电极上，压敏电阻芯片（1）通过阻燃胶（4）包封，阻燃胶（4）外表面具有防潮作用的密封层（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：席万选，林生，
申请(专利权)人：汕头市鸿志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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