一种GaN复合衬底制备方法技术

技术编号:13334659 阅读:56 留言:0更新日期:2016-07-12 10:02
本发明专利技术公开了一种利用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)方法高速生长氮化镓(GaN)制作复合衬底制备方法,并通过在蓝宝石衬底上生长低温和高温GaN薄膜交替层,对生长完毕的交替层进行高温热处理,随后通过高速外延生长较厚GaN薄膜,能提高晶体质量,获得低缺陷密度的GaN复合衬底。本发明专利技术提供的GaN复合衬底制备方法能够显著降低GaN外延薄膜材料的缺陷密度,提高在此基底上后续外延的蓝光LED和蓝光半导体激光器的晶体质量,从而有效提高光电半导体器件的性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种GaN复合衬底制备方法,其特征在于:使用MOCVD设备,高速生长GaN薄膜,其GaN薄膜生长速率为30微米/小时以上,其GaN薄膜厚度在50微米以上,如在生长10个小时后,可以达到300微米左右的厚度,可以作为复合衬底使用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:甘志银刘胜严晗汪沛吕强
申请(专利权)人:广东昭信半导体装备制造有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1