【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种GaN复合衬底制备方法,其特征在于:使用MOCVD设备,高速生长GaN薄膜,其GaN薄膜生长速率为30微米/小时以上,其GaN薄膜厚度在50微米以上,如在生长10个小时后,可以达到300微米左右的厚度,可以作为复合衬底使用。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:甘志银,刘胜,严晗,汪沛,吕强,
申请(专利权)人:广东昭信半导体装备制造有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。