用于通用光照的LED导线框架阵列制造技术

本发明专利技术涉及用于通用光照的LED导线框架阵列。且具体而言，LED导线框架组件包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。

【技术实现步骤摘要】

本公开的方面大体涉及LED导线框架组件，且更具体而言，涉及能够直接附接在灯具上的LED导线框架组件。
技术介绍
发光二极管(LED)是由半导体材料构造的电光源。LED将大体上包括导线框架和壳体。典型的LED导线框架将具有导线对，该导线对通过冲压金属片且然后将LED导线模制在塑料壳体内而制造。LED芯片接合在导线中的一个上，且引线连接至导线，以建立电连接。用于LED的壳体将大体上包括腔，LED芯片配置且铸封(pot)到该腔中。用于将功率提供至LED芯片的传导性导线或引线安装在导线框架中且连接至LED芯片。—般固体状态照明(SSL)应用典型地需要单独的LED构件的阵列，以获得足够的光输出。这通常通过将单独的LED构件焊接到印制电路板(PCB)上且然后将PCB附接到照明器具上而获得。在SSL器具中采用PCB可造成某些缺点。例如，与PCB制作以形成LED灯具有关的成本可为高的。将LED构件附接到器具上和将PCB组件的组装到器具上的表面安装技术(SMT)过程对整体灯具的制造增加了成本和更长的组装或交付时间。此外，SMT回流过程的高温可加速LED构件的老化和黄化。与纯金属相比，PCB具有大的热阻(典型为2-5K/W)。该热阻趋向于削弱LED构件与器具散热器之间的热耗散，从而导致LED的可靠性降低。尽管具有金属芯的PCB将改善热耗散，但金属芯PCB是昂贵的备选方案。因此，期望提供使用导线框架的用于固体状态照明应用的LED阵列，其解决在上面提出的问题中的至少一些。
技术实现思路
如本文中所描述的，示范实施例克服本领域中已知的上述或其他缺点中的一个或更多个。示范实施例的一个方面涉及LED导线框架组件。在一个实施例中，LED导线框架组件包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝(dam)部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。利用光透射(例如，透明的)封装来铸封LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。示范实施例的另一方面涉及LED灯。在一个实施例中，LED灯包括照明器具和直接附接至该照明器具的LED导线框架阵列。LED导线框架阵列包括又一个LED模块，其中，LED模块包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。技术方案I: 一种LED导线框架组件，包括: 电路条组件； 塑料坝部件，其包覆模制到所述电路条组件上;和 LED芯片组件，其配置在所述塑料坝部件的凹穴中，其中，所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件，以对所述LED芯片组件供能。技术方案2:根据技术方案I所述的LED导线框架组件，其中，所述电路条组件包括一对导电部件和热耗散部件，所述LED芯片组件电联接至所述导电部件且热联接至所述热耗散部件。技术方案3:根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述塑料坝部件电气地隔离该对导电部件。技术方案4:根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述导电部件相对于所述塑料坝部件配置在第一平面上，且所述热耗散部件相对于所述塑料坝部件配置在第二平面上，其中，所述第一平面在与所述第二平面不同的平面中。技术方案5:根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述热耗散部件热联接至所述塑料坝部件的凹穴的底部。技术方案6:根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述塑料坝部件的凹穴的底部由热耗散条形成。技术方案7:根据技术方案I所述的LED导线框架组件，其中，所述塑料坝部件包括热固化塑料。技术方案8:根据技术方案I所述的LED导线框架组件，其中，多个LED导线框架组件电联接在一起，以形成LED导线框架阵列。技术方案9:根据技术方案I所述的LED导线框架组件，其中，所述LED导线框架阵列组件是可弯折的。技术方案10:—种LED灯，包括: 照明器具;和 LED导线框架阵列，其直接地附接至所述照明器具，其中，所述LED导线框架阵列包括一个或更多个LED模块，其中，LED模块包括: 电路条组件； 塑料坝部件，其包覆模制到所述电路条组件上;和 LED芯片组件，其配置在所述塑料坝部件的凹穴中，其中，所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件以对所述LED芯片组件供能。技术方案11:根据技术方案10所述的LED灯，其中，所述电路条组件包括一对导电部件和热耗散部件，所述LED芯片组件电联接至所述导电部件且热联接至所述热耗散部件。技术方案12:根据技术方案10所述的LED灯，其中，所述照明器具包括散热器且所述LED导线框架阵列附接至所述散热器。技术方案13:根据技术方案12所述的LED灯，其中，所述散热器具有弯曲形状且所述LED导线框架阵列弯折以符合所述散热器的所述弯曲形状。技术方案14:根据技术方案10所述的LED灯，其中，所述照明器具包括通道，所述通道构造成接收所述LED导线框架阵列。从结合附图考虑的以下详细描述，示范实施例的这些和其他方面和优点将变得显而易见。然而，应理解的是，仅出于例示的目的设计附图，而非作为本专利技术的限制的定义，对于其，应参照所附权利要求。本专利技术的额外的方面和优点将在下列描述中阐述，且将部分地根据该描述而变得显而易见，或可通过本专利技术的实践而习得。而且，本专利技术的方面和优点可借助于在所附权利要求中具体指出的手段和组合而实现和获得。【附图说明】在附图中: 图1例示包括本公开的方面的示范LED导线框架组件的顶部透视图。图2例示图1的LED导线框架组件的底部侧视图。图3例示用于包括本公开的方面的LED导线框架组件的塑料坝部件组件的示范实施例。图4例示用于包括本公开的方面的LED导线框架组件的电路条组件。图5-7例示包括本公开的方面的LED导线框架组件的示范应用。【具体实施方式】参考图1，例示了包括公开的实施例的方面的LED导线框架组件或阵列100的一个实施例。公开的实施例的方面大体上涉及用于通用光照的LED导线框架组件，其允许LED构件直接地附接至照明器具。本公开的方面可有利地消除以下需要:将LED构件分别地附接至印制电路板，其中，该印制电路板然后附接至照明器具。相反，LED导线框架组件100构造成用于以牢固且有热效率的方式直接地附接至照明器具。如在图1的示例中所示出的，LED导线框架组件100大体上包括LED模块140的阵列。LED模块140大体上包括塑料坝部件组件110和电路条组件120IED芯片组件130配置在塑料坝部件组件110中或其上。电路条组件120提供用于将LED芯片组件120联接至电功率的传导元件。在图1所示的示例中，电路条组件120包括传导性电路导线122、124和热耗散条或部件1261ED芯片组件130包括传导接合引线132、134，它们用于将LED芯片组件130电气地连接至合适的电功率源。如一般理解的，光透射材料(可选地含磷)将用于覆盖和保护LED芯片组件130。尽管图1的示例大体上例示直线LED导线框架组件100或阵列结构，但公开的实施例的方面不由此受限。在备选实施例中，LED导线框架组件100可包括任何合适的阵列结构(诸如二维阵列结构)。图2例示图1中示出的LED导线框架组件100的底部视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED导线框架组件，包括：电路条组件；塑料坝部件，其包覆模制到所述电路条组件上；和LED芯片组件，其配置在所述塑料坝部件的凹穴中，其中，所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件，以对所述LED芯片组件供能。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M孔，J比斯伯格，J鲍威尔，
申请(专利权)人：通用电气照明解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US