具有接触保护的激光器集成磁头万向组件制造技术

热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)保护相关的HAMR加热源免受不想要的接触，如响应于撞击事件避免与邻近HAMR激光器的接触。该HGA被配置成使在挠曲部与负载杆凸缘的顶部之间的距离大于同加热源相关的子支架的高度，并且该子支架的高度也大于该加热源的高度，从而防止相邻加热源之间的接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例总体上涉及硬盘驱动器，尤其涉及激光器集成磁头万向组件(HeadGimbalAssembly，HGA)。
技术介绍
硬盘驱动器(HardDiskDrive，HDD)是非易失性存储设备，其容纳于受保护的外壳内并在具有磁性表面的一个或多个圆盘上存储数字编码的数据。当硬盘在操作中，每一个磁记录盘由主轴系统快速旋转。利用读/写头从或向磁记录盘读取或写入数据，读/写头被致动器置于盘的特定位置上。读/写头利用磁场从或向磁记录盘的表面读取或写入数据。写头利用流过线圈的电流，该电流产生磁场。具有不同正负电流模式的电脉冲被发送到写头。写头的线圈中的电流感生跨该头和磁盘之间间隙的磁场，从而磁化在记录介质上的一个小区域。日益增加的面密度(可在磁盘表面的特定面积上存储的信息位的数量的度量)是硬盘驱动器的设计发展中永远存在的目标之一，并且导致了必要的发展和实现用于减少记录一信息位所需要的磁盘面积的各种手段。已经认识到最小化位尺寸的一个最大挑战是存在由超顺磁效应强加的限制，所述超顺磁效应能够导致在足够小的纳米粒子中在热起伏的影响下磁场会随意地翻转方向。热辅助磁记录(Heat-assistedMagneticRecording，HAMR)[其也称为能量辅助磁记录(Energy-assistedMagneticRecording，EAMR)或热力辅助磁记录(Thermal-assistedMagneticRecording，TAMR)]是已知的技术，其例如利用激光器热辅助首先加热介质材料以在高稳定性介质上磁性地记录数据。HAMR利用高稳定性、高矫顽磁力复合物，如铁铂合金，这些复合物可以在非常小的面积中存储单个位，而不受与限制在硬盘驱动存储中利用的当前技术一样的超顺磁效应带来的限制。然而，在某些容量点该位尺寸是如此地小并且对应的矫顽力如此高，以至于不能产生足够强的用于写数据的磁场而永久地影响数据，并且数据不再能被写入到磁盘。HAMR通过临时和本地地改变磁性存储介质的矫顽力来解决这个问题，改变矫顽力是通过将温度提高到居里温度以上，在其处介质有效地失去矫顽力并且实际上可获得的写磁场可把数据写入到介质。一种HAMR设计的方法是利用半导体激光器系统加热介质以降低其矫顽力，由此，光能量经由波导从激光器传送到滑块ABS，并且利用近场传感器(NearFieldTransducer，NFT)将光能量集中于纳米级的点上。关于采用NFT的热辅助磁性写磁头的结构和功能更详细的信息可在由Katine等的美国专利8,351,151中找到，为了所有目的，通过参考的形式整体并入该专利的公开内容，如同完全在此阐述。HAMR系统的性能很大程度上受到相关激光器的性能的影响。因此，为了优化这样一系统的性能，期望抑制激光器功率随着时间恶化。而且，磁头万向组件(HGA)的构件，如挠曲部和负载杆，以及HAMR激光器模块在具有非常有限的机械间隙的环境中相互作用。HDD客户经常要求满足严格的性能要求，包括操作冲击(或“操作冲击”)要求，其大体上涉及HDD的对于冲击事件的操作抗力，或操作耐受力。因而与HGA有关的有限机械间隙对于满足这些要求提出了挑战。在这个部分描述的任何方法是可以被继续研究的方法，但无需是先前已被想到或研究的方法。因此，除非特别指出，不应该假定在这个部分描述的任何方法仅仅因为包含在这个部分而被作为现有技术。
技术实现思路
本专利技术的实施例指向热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)，其保护相关的HAMR加热源免受不需要的接触，例如响应于冲击事件避免与相邻近的HAMR激光器接触。该HGA被配置成使在挠曲部和负载杆凸缘的顶部之间的距离比与加热源相关的基台的高度大，并且基台的高度也可以比加热源的高度大，从而防止相邻加热源之间的接触。根据实施例，该凸缘包括隆起部分，其顶部是负载杆凸缘的高点，由此，前述的该负载杆凸缘的顶部。该凸缘隆起部分的位置、形状和配置可根据各种实施例改变。在
技术实现思路
部分讨论的实施例并不意味建议、描述或教导本文所讨论的所有实施例。因而，本专利技术的实施例可包括与这个部分所讨论的实施例相比额外的或不同的特征。此外，在这个部分描述的、但未在权利要求中明确表述的限制、元件、特性、特征、优点、属性、或类似物，并不以任何方式限制任何权利要求的范围。附图说明在附图的图形中以举例的方式而不是以限制的方式描述了实施例，并且在图中类似的附图标记指代类似的元件，在附图中：图1是根据一实施例描述硬盘驱动器的平面图；图2是根据一实施例描述安装在悬架上的半导体激光器模块的部分透视图；图3是根据一实施例描述HDD的部分横断面侧视图；图4A是根据一实施例描述激光器集成HGA的侧视图；图4B是根据一实施例描述激光器集成HGA的侧视图；图5A是根据一实施例描述激光器集成HGA的侧视图；图5B是根据一实施例描述激光器集成HGA的侧视图。具体实施方式描述了热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)的方法，该HGA保护相关的HAMR加热源免受不需要的接触。在接下来的描述中，为了解释的目的，阐述了大量的特定细节以为了提供对在此描述的本专利技术实施例的全面理解。然而，很明显的是在此描述的本专利技术的实施例可被实现而无需这些特定的细节。在其它实例中，以块图形式示出周知的结构和设备，以免不必要地模糊在此描述的本专利技术的实施例。示例性操作环境的物理描述本专利技术的实施例可被用在硬盘驱动器(HDD)存储设备中的HAMRHGA的环境中。因而，根据本专利技术的一实施例，在图1中示出了描述HDD100的平面图。图1描述了该HDD的构件的功能布局，该HDD包括滑块110b，滑块110b包括磁读取/记录头110a。共同地，滑块110b和磁头110a可被称作磁头滑块。HDD100包括至少一个磁头万向组件(HGA)110，HGA110包括磁头滑块、通常经由挠曲部连接至磁头滑块的石墨悬架110c、以及连接于石墨悬架110c的负载杆110d。HDD100也包括旋转地安装在主轴124上的至少一个磁记录介质120和连接至主轴124用于旋转介质120的驱动马达(不可见)。磁头110a包括分别用于写入和读取存储在HDD100的介质120上信息的写元件和读元件。磁盘夹具128可将介质120或多个磁盘固定至主轴124。HDD100进一步包括连接至HGA110的臂132、托架134、包括转子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)，包括：包括边凸缘的负载杆；与所述负载杆可移动地耦合的挠曲部；与所述挠曲部耦合的并且包括磁性写头的磁头滑块，磁性写头被配置成向磁记录盘写入；以及与所述滑块耦合的激光器模块，所述激光器模块包括子支架和耦合至所述子支架的激光器，其中，所述挠曲部与同所述激光器模块邻近的所述边凸缘的顶部之间的距离比所述子支架的高度大。

【技术特征摘要】
2014.10.15 US 14/514,7901.一种热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)，包括：
包括边凸缘的负载杆；
与所述负载杆可移动地耦合的挠曲部；
与所述挠曲部耦合的并且包括磁性写头的磁头滑块，磁性写头被配置成
向磁记录盘写入；以及
与所述滑块耦合的激光器模块，所述激光器模块包括子支架和耦合至所
述子支架的激光器，
其中，所述挠曲部与同所述激光器模块邻近的所述边凸缘的顶部之间的
距离比所述子支架的高度大。
2.如权利要求1所述的磁头万向组件，其中，所述子支架的所述高度
比所述激光器的高度大。
3.如权利要求1所述的磁头万向组件，其中，同所述激光器模块邻近
的所述边凸缘的所述顶部是所述边凸缘的隆起部分。
4.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分在横向上邻近所述激光器模块。
5.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分包括在轴向上位于所述激光器模块任一侧的一个或多个隆起部分。
6.如权利要求5所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述一个
或多个隆起部分包括在轴向上位于所述激光器模块一侧的第一隆起部分和
位于所述激光器模块另一侧的第二隆起部分。
7.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分基本上是四边形。
8.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分基本上是半圆形。
9.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分从所述边凸缘沿基本线性方向且与所述边凸缘的主体呈一角度地延伸。
10.如权利要求3所述的磁头万向组件，其中，所述边凸缘的所述隆起
部分从所述边凸缘沿线性方向延伸，并且所述隆起部分的末端沿另一方向弯
曲。
11.一种硬盘驱动器，包括：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：难波入三，中村滋男，铃木健治，松本拓也，宫本治一，
申请(专利权)人：HGST荷兰公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL