一种生物识别模组金属环贴装方法技术

本发明专利技术公开一种生物识别模组金属环贴装方法，在金属环底面设置图案，在软性电路板铜箔上设置图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；对软性电路板表面进行等离子清洗，通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶呈对称状分布，粘合胶覆盖受力较大的区域，银胶设于受力较小的区域，本发明专利技术通过到金属环底面进行处理，在软性电路板铜箔上蚀刻特定图案，对软性电路板表面进行处理，以及点胶轨迹的选择，使金属环的贴装更加的牢固、可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种生物识别模组金属环贴装方法，属于触控

技术介绍
目前，生物识别模组金属环的贴装方式分为两种，一种是通过锡膏焊接，另一种是通过银胶与粘合胶粘接。通过锡膏焊接的方式，由于SMT工艺的限制，应用范围比较有限，而通过银胶与粘合胶粘接的方式则广为应用。银胶与粘合胶的方式则往往面临粘接牢固性、可靠性的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种生物识别模组金属环贴装方法，通过到金属环底面进行处理，在软性电路板铜箔上蚀刻特定图案，对软性电路板表面进行处理，以及点胶轨迹的选择，使金属环的贴装更加的牢固、可靠。本专利技术是这样实现的，一种生物识别模组金属环贴装方法，其特征在于，在金属环底面设置图案，以增加金属环底面的表面能；在软性电路板铜箔上设置图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；对软性电路板表面进行等离子清洗，以增加软性电路板表面的表面能；通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶呈对称状分布，粘合胶覆盖受力较大的区域，银胶设于受力较小的区域。优选地，在金属环底面设置网格状图案。优选地，在金属环底面镭射出网格状图案，格线宽度为0.03~0.10mm,格线间隔为0.10~0.30mm。优选地，在软性电路板铜箔上设置网格状图案。优选地，在软性电路板铜箔一蚀刻出网格状图案，格线宽度为0.06~0.15mm,格线间隔为0.30~0.40mm。优选地，银胶与粘合胶的面积比例为1:3~2:3。进一步的，还可以采用油墨在软性电路板表面印刷网格状图案，以增加表面能。本专利技术的有益效果：通过设置图案,使得粘贴面不平整,加大粘结力,并且采用等离子清洗增加软性电路板表面的表面能,使金属环的贴装更加的牢固、可靠。附图说明图1是本专利技术的示意图。图2是本专利技术实施例的金属环底面图案示意图。图3是本专利技术实施例的软性电路板铜箔图案示意图。图4是本专利技术实施例的银胶与粘合胶分布示意图。图中1.金属环11.金属环底面图案2.粘合剂21.银胶22.粘合胶3.软性电路板31.软性电路板铜箔W1.金属环底面图案格线宽度P1.金属环底面图案格线间隔。W2.软性电路板铜箔图案格线宽度P2.软性电路板铜箔图案格线间隔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1如图2所示，在金属环1底面蚀刻网格状图案11，金属环底面图案格线宽度W1为0.03mm，金属环底面图案格线间隔P1为0.10mm,以增加金属环1底面的表面能；如图3所示，在软性电路板3的铜箔上蚀刻出网格状图案，软性电路板铜箔图案格线宽度W2为0.08mm,软性电路板铜箔图案格线间隔P2为0.30mm，使软性电路板3表面呈有规律有凹凸状，以增加软性电路板3与粘合剂2之间的接触面积；对软性电路板3表面进行等离子清洗，以增加软性电路板表面的表面能；如图1所示，金属环1底面通过粘合剂2粘接于软性电路板3的表面，粘合剂2包含银胶21与粘合胶22。通过点胶轨迹的设置，使银胶21与粘合胶22按特定面积比例呈对称状分布。更具体地，如图4所示，银胶21与粘合胶22的面积比例为1:3，粘合胶22覆盖受力较大的区域，银胶21设于受力较小的区域。实施例2在金属环1底面蚀刻网格状图案11，金属环底面图案格线宽度W1为0.10mm，金属环底面图案格线间隔P1为0.30mm,以增加金属环1底面的表面能；在软性电路板3的铜箔上蚀刻出网格状图案，软性电路板铜箔图案格线宽度W2为0.15mm,软性电路板铜箔图案格线间隔P2为0.40mm，使软性电路板3表面呈有规律有凹凸状，以增加软性电路板3与粘合剂2之间的接触面积；对软性电路板3表面进行等离子清洗，以增加软性电路板表面的表面能；金属环1底面通过粘合剂2粘接于软性电路板3的表面，粘合剂2包含银胶21与粘合胶22。通过点胶轨迹的设置，使银胶21与粘合胶22按特定面积比例呈对称状分布。更具体地，银胶21与粘合胶22的面积比例为2:3，粘合胶22覆盖受力较大的区域，银胶21设于受力较小的区域。实施例3在金属环1底面蚀刻网格状图案11，金属环底面图案格线宽度W1为0.06mm，金属环底面图案格线间隔P1为0.20mm,以增加金属环1底面的表面能；油墨在软性电路板表面印刷网格状图案，图案格线宽度为0.10mm,图案格线间隔为0.35mm，使软性电路板3表面呈有规律有凹凸状，以增加软性电路板3与粘合剂2之间的接触面积；对软性电路板3表面进行等离子清洗，以增加软性电路板表面的表面能；金属环1底面通过粘合剂2粘接于软性电路板3的表面，粘合剂2包含银胶21与粘合胶22。通过点胶轨迹的设置，使银胶21与粘合胶22按特定面积比例呈对称状分布。更具体地，银胶21与粘合胶22的面积比例为1:3，粘合胶22覆盖受力较大的区域，银胶21设于受力较小的区域。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模组金属环贴装方法，其特征在于，在金属环底面设置图案，，在软性电路板铜箔上设置图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；对软性电路板表面进行等离子清洗，通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶呈对称状分布，粘合胶覆盖受力较大的区域，银胶设于受力较小的区域。

【技术特征摘要】
1.一种生物识别模组金属环贴装方法，其特征在于，在金属环底面设置图案，，在软性
电路板铜箔上设置图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；对软性电路板表面进行等
离子清洗，通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶呈对称状分布，粘合胶覆盖受力较大的区
域，银胶设于受力较小的区域。
2.根据权利要求1所述的一种生物识别模组金属环贴装方法，其特征在于，在金属环底
面设置网格状图案。
3.根据权利要求2所述的一种生物识别模组金属环贴装方法，其特征在于，在金属环底
面镭射出网格状图案，格线宽度为0.03~0.10mm,格线间隔为0.10~0.30m...

【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36