魔芋片预前加工工艺制造技术

本发明专利技术公布了魔芋片预前加工工艺，其步骤包括：通过切片装置对淋洗后的魔芋进行切片；将经过脱皮后的魔芋倒入设置于切片机壳顶部的切片机进料孔内，切片机转轴在电机的驱动下转动，切片机转轴的转动带动布置于切片机转轴上的若干扇形刀片转动，由于扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口，从而使得从切片机进料孔落下的魔芋进入切片刀口内；由于条形刀片与扇形刀片交错布置，条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离，从而使得扇形刀片在转动过程中，带动魔芋被条形刀片切割，从而达到切片效果，切片后的魔芋从切片机壳底部的切片机出料孔落出。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及食品加工
，特别涉及魔芋的深加工系统。

技术介绍

魔芋又名鬼芋、鬼斗、黑芋头、花杆莲、蛇头子、星芋等，为单子叶植物纲，天南星科多年生草本植物的块茎。全世界有260种以上，我国有19种，主要分布在云南、四川、甘肃、宁夏、福建、中国台湾等地，产量以长江流域为多；质量以金沙江两岸为优。魔芋在我国栽培和利用已2000年的历史，不少古代医书中都有关于魔芋药用价值的记载。我国魔芋食品的开发和研究是从80年代开始的。经过10多年的努力现在已取得较大成绩。
魔芋干物质的主要成分为葡萄甘露聚糖，其中粗粉含36%-42%，精粉含55%-60%。魔芋中含有少量的蛋白质、16种氧基酸、维生素、铁、钙、磷等营养物质，还还有毒物皂甙，生食或未煮熟食用有麻舌感，食用前可用热水法、姜水法、中药去毒法或碱水进行去毒处理。

技术实现思路

本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种自动化程度高，高效率的魔芋深加工技术。
为实现上述技术目的，本专利技术采用的技术方案如下。
魔芋片预前加工系统，其包括依次设置的对魔芋进行除泥沙的除杂装置，对除杂后的魔芋进行清洗的清洗装置，对清洗后的魔芋进行去皮的去皮装置，对去皮后的魔芋进行淋洗的淋洗装置，对淋洗后的魔芋进行切片的切片装置；
清洗装置，包括清洗外筒体、套接于清洗外筒体内并且倾斜布置的清洗内筒体、与清洗内筒体相连接的联动盘体、与联动盘体相连接的双动力装置，清洗外筒体固定设置并且清洗外筒体内设置有盛水腔，清洗外筒体与清洗内筒体同心布置并且清洗内筒体可相对于清洗外筒体自由转动，清洗内筒体内设置有清洗腔室，清洗内筒体壁部设置有清洗滤孔，清洗内筒体上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽，联动盘体套接于清洗内筒体内并且联动盘体上设置有与清洗筒导向槽相匹配的联动凸起块；双动力搅拌装置，其包括动力箱、与动力箱相连接的主筒体、与主筒体相连接的连接壳体、套接于主筒体内的动能输出装置、与连接壳体相连接的调控装置、与调控装置相匹配的副轴；主筒体一端与动力箱壳体连接，主筒体的另一端与连接壳体相连接，主筒体内套接的主轴的驱动端与动力箱的输出端相连接，动力箱输出动能驱动主轴的转动，主轴上设置有外螺纹；动能输出装置包括输出轴，输出轴套接于主筒体内，输出轴通过丝母与主轴相匹配，输出轴的中心轴线与主轴的中心轴线重合，输出轴上还设置有沿其轴线方向布置的导向凹槽；连接壳体内设置有一对相互啮合的主轴齿轮、副轴齿轮，主轴齿轮套接于输出轴外部，副轴齿轮套接于副轴的外部，主轴齿轮上设置有与导向凹槽相匹配的凸起块；副轴套接于圆盘内并且与圆盘活动连接，圆盘与连接壳体相连接，副轴上设置有环形凸起部，副轴上还套接有弹簧，弹簧的一端与环形凸起部相连接，弹簧的另一端与圆盘相连接，环形凸起部上设置有沿圆周方向并且均匀间隔的若干定位凸起部；调控装置包括副筒体、定位盘，副筒体套接于副轴的外部并且副筒体与副轴的中心轴线重合，副筒体一端与连接壳体相连接，副筒体的另一端与定位盘相连接，副筒体与定位盘的中心轴线重合，定位盘套接于副轴的外部，定位盘上设置有台阶，台阶上设置有与定位凸起部相匹配的定位凹陷部；联动盘体的中心位置设置有连接轴并且该连接轴与双动力装置的输出轴的动能输出端相连接；
切片装置包括切片机壳、布置于切片机壳顶部的切片机进料孔、布置于切片机壳底部的切片机卸料孔、布置于切片机进料孔与切片机卸料孔之间的刀组、与刀组相连接的切片机转轴，所述的刀组包括若干条形刀片、若干扇形刀片，所述的若干扇形刀片分别均匀间隔布置于切片机转轴上，所述的扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口；所述的若干条形刀片分别布置于相邻的扇形刀片之间，条形刀片与扇形刀片交错布置，条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离。
上述技术方案的进一步改进。
清洗内筒体的底部连接有底盘，底盘的中心部位连接有清洗转轴，清洗外筒体的中心位置设置有与清洗转轴相匹配的轴槽，清洗内筒体可绕自身轴线转动。
上述技术方案的进一步改进。
清洗滤孔直径为0.7-1.5cm。
上述技术方案的进一步改进。
切片刀口有三个并且各个刀口的开口方向一致。
魔芋片预前加工工艺，其步骤包括：
a、通过除杂装置对魔芋原料进行初步清除除泥沙，清理大块泥沙；
b、对除杂后的魔芋原料进行清洗，其包括，
联动盘体转动清洗；在清洗外筒体内装入清洁水，将经过除杂后的魔芋倒入套接于清洗外筒体内的清洗内筒体的清洗腔室中，清洗内筒体清洗布置；
按压副轴，使设置于副轴上的环形凸起部径向运动，设置于环形凸起部上的定位凸起部与套接于副轴上的定位凹陷部分离，并且设置于环形凸起部与连接壳体之间的弹簧收缩；
转动副轴，使设置于连接壳体内并且套接于副轴外部的副轴齿轮发生转动，设置于连接壳体内并且与副轴齿轮相啮合的主轴齿轮随之转动，由于主轴齿轮套接于输出轴外部，并且主轴齿轮上设置有与布置于输出轴上的导向凹槽相匹配的凸起块，并且主轴上设置有外螺纹，输出轴通过丝母与主轴相连接，在主轴不转动的情况下，实现输出轴的转动以及轴向进给运动；
与输出轴的动能输出端相连接的联动盘体随着输出轴的运动而运动，联动盘体在清洗内筒体中转动并且在清洗内筒体中沿径向运动，清洗内筒体上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽，联动盘体套接于清洗内筒体内并且联动盘体上设置有与清洗筒导向槽相匹配的联动凸起块，联动盘体的转动带动清洗内筒体的转动，从而使得附着于魔芋表面的杂物在离心力的作用下从清洗内筒体壁部的清洗滤孔进入清洗外筒中，并且由于清洗内筒体的倾斜放置，使得魔芋之间相互摩擦，实现初步去皮，实现旋转清洗效果的同时实现初步去皮；
联动盘体径向扰动清洗；套接于副轴上的弹簧推动设置于环形凸起部的定位凸起部与定位凹陷部相匹配，副轴位置固定，设置于连接壳体内的主轴齿轮与副轴齿轮位置固定，不发生转动；
驱动主轴转动，由于输出轴上设置的轴向导向凹槽与设置于主轴齿轮上的凸起块相匹配，套接于主轴外部并且通过丝母与主轴相连接的输出轴实现轴向的进给运动；
输出轴的径向运动带动与之相连接的联动盘体在清洗内筒体内径向运动，联动盘体在径向运动过程中，实现清洗内筒体的排水与吸水功能，从而达到扰流效果，使得魔芋在清洗内筒体中快速翻滚，从而达到扰动清洗效果；
按照上述联动盘体转动清洗、联动盘体径向扰动清洗对魔芋进行清洗并且不断的切换，直至魔芋完全清洗；
c、通过去皮装置对清洗后的魔芋进行去皮；
d、通过淋洗装置对去皮后的魔芋进行淋洗操作；
e、通过切片装置对淋洗后的魔芋进行切片；将经过脱皮后的魔芋倒入设置于切片机壳顶部的切片机进料孔内，切片机转轴在电机的驱动下转动，切片机转轴的转动带动布置于切片机转轴上的若干扇形刀片转动，由于扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口，从而使得从切片机进料孔落下的魔芋进入切片刀口内；由于条形刀片与扇形刀片交错布置，条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离，从而使得扇形刀片在转动过程中，带动魔芋被条形刀片切割，从而达到切片效果，切片后的魔芋从切片机壳底部的切片机出料孔落出。
附图说明
为了更清楚地说明本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
魔芋片预前加工工艺，其步骤包括：a、通过除杂装置对魔芋原料进行初步清除除泥沙，清理大块泥沙；b、对除杂后的魔芋原料进行清洗，其包括，联动盘体转动清洗；在清洗外筒体内装入清洁水，将经过除杂后的魔芋倒入套接于清洗外筒体内的清洗内筒体的清洗腔室中，清洗内筒体清洗布置；按压副轴，使设置于副轴上的环形凸起部径向运动，设置于环形凸起部上的定位凸起部与套接于副轴上的定位凹陷部分离，并且设置于环形凸起部与连接壳体之间的弹簧收缩；转动副轴，使设置于连接壳体内并且套接于副轴外部的副轴齿轮发生转动，设置于连接壳体内并且与副轴齿轮相啮合的主轴齿轮随之转动，由于主轴齿轮套接于输出轴外部，并且主轴齿轮上设置有与布置于输出轴上的导向凹槽相匹配的凸起块，并且主轴上设置有外螺纹，输出轴通过丝母与主轴相连接，在主轴不转动的情况下，实现输出轴的转动以及轴向进给运动；与输出轴的动能输出端相连接的联动盘体随着输出轴的运动而运动，联动盘体在清洗内筒体中转动并且在清洗内筒体中沿径向运动，清洗内筒体上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽，联动盘体套接于清洗内筒体内并且联动盘体上设置有与清洗筒导向槽相匹配的联动凸起块，联动盘体的转动带动清洗内筒体的转动，从而使得附着于魔芋表面的杂物在离心力的作用下从清洗内筒体壁部的清洗滤孔进入清洗外筒中，并且由于清洗内筒体的倾斜放置，使得魔芋之间相互摩擦，实现初步去皮，实现旋转清洗效果的同时实现初步去皮；联动盘体径向扰动清洗；套接于副轴上的弹簧推动设置于环形凸起部的定位凸起部与定位凹陷部相匹配，副轴位置固定，设置于连接壳体内的主轴齿轮与副轴齿轮位置固定，不发生转动；驱动主轴转动，由于输出轴上设置的轴向导向凹槽与设置于主轴齿轮上的凸起块相匹配，套接于主轴外部并且通过丝母与主轴相连接的输出轴实现轴向的进给运动；输出轴的径向运动带动与之相连接的联动盘体在清洗内筒体内径向运动，联动盘体在径向运动过程中，实现清洗内筒体的排水与吸水功能，从而达到扰流效果，使得魔芋在清洗内筒体中快速翻滚，从而达到扰动清洗效果；按照上述联动盘体转动清洗、联动盘体径向扰动清洗对魔芋进行清洗并且不断的切换，直至魔芋完全清洗；c、通过去皮装置对清洗后的魔芋进行去皮；d、通过淋洗装置对去皮后的魔芋进行淋洗操作；e、通过切片装置对淋洗后的魔芋进行切片；将经过脱皮后的魔芋倒入设置于切片机壳顶部的切片机进料孔内，切片机转轴在电机的驱动下转动，切片机转轴的转动带动布置于切片机转轴上的若干扇形刀片转动，由于扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口，从而使得从切片机进料孔落下的魔芋进入切片刀口内；由于条形刀片与扇形刀片交错布置，条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离，从而使得扇形刀片在转动过程中，带动魔芋被条形刀片切割，从而达到切片效果，切片后的魔芋从切片机壳底部的切片机出料孔落出。...

【技术特征摘要】
1.魔芋片预前加工工艺，其步骤包括：
a、通过除杂装置对魔芋原料进行初步清除除泥沙，清理大块泥沙；
b、对除杂后的魔芋原料进行清洗，其包括，
联动盘体转动清洗；在清洗外筒体内装入清洁水，将经过除杂后的魔芋倒入套接于清洗外筒体内的清洗内筒体的清洗腔室中，清洗内筒体清洗布置；
按压副轴，使设置于副轴上的环形凸起部径向运动，设置于环形凸起部上的定位凸起部与套接于副轴上的定位凹陷部分离，并且设置于环形凸起部与连接壳体之间的弹簧收缩；
转动副轴，使设置于连接壳体内并且套接于副轴外部的副轴齿轮发生转动，设置于连接壳体内并且与副轴齿轮相啮合的主轴齿轮随之转动，由于主轴齿轮套接于输出轴外部，并且主轴齿轮上设置有与布置于输出轴上的导向凹槽相匹配的凸起块，并且主轴上设置有外螺纹，输出轴通过丝母与主轴相连接，在主轴不转动的情况下，实现输出轴的转动以及轴向进给运动；
与输出轴的动能输出端相连接的联动盘体随着输出轴的运动而运动，联动盘体在清洗内筒体中转动并且在清洗内筒体中沿径向运动，清洗内筒体上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽，联动盘体套接于清洗内筒体内并且联动盘体上设置有与清洗筒导向槽相匹配的联动凸起块，联动盘体的转动带动清洗内筒体的转动，从而使得附着于魔芋表面的杂物在离心力的作用下从清洗内筒体壁部的清洗滤孔进入清洗外筒中，并且由于清洗内筒体的倾斜放置，使得魔芋之间相互摩擦，实现初步去皮，实现旋转清洗效果的同时实现初步去皮；
联动...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈伟，
申请(专利权)人：朱陈伟，
类型：发明
国别省市：安徽;34