本发明专利技术提供一种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺及所得LED灯，包括：固晶，将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板表面封装Lens模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED；该种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺，制作简单，制作工艺成熟，无重大品质隐患，使用方便，电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。所得超宽发射/接收角度SMD PCB类LED/PD/PT封装组件优点有：超宽角度可以达到Max. X:70°，Y:30°@ 20mA，比一般组件角度X轴提升了35°~45°以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯。
技术介绍
红外发光二极管InfraredLight-EmittingDiode(IRLED)、光电二极管PhotoDiode/光电晶体管PhotoTransistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机，Communication:通讯装置，Consumerelectronics：消费电子产品所需的光电组件)，而其中在触控屏幕的应用中，主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上，因市场端考虑到触控屏幕的成本，因此开始由电容式改为光学式来降低成本，由于电子产品的体积愈来愈小，缩小组件体积及维持高亮度，加大接收/发射角度将为市场所主要需求方向，因目前市场上尚未有红外光超宽角度发射/接收SMD类LED封装产品。上述问题是在LED的设计与制作过程中应当予以考虑并解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯，解决如何缩小组件体积及维持高亮度，加大接收/发射角度的问题。本专利技术的技术解决方案是：一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，包括：固晶，将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED。进一步地，固晶步骤中，通过导电胶固定在PCB板上，进行150℃、2h短烤完成。固晶胶采用高导热导电胶进行连接，能够提高所得产品的质量。进一步地，焊线步骤中，使用1.0mil金线，将芯片极性引入PCB板上。焊线时采用1.0mil线径金线，电流可以迅速通过，降低内阻。进一步地，压模步骤中，将高折射率1.77~1.87的胶体封装在PCB板表面，模具采用设计过的成型Lens模具。进一步地，切割步骤中，将整版设计切割成单颗3.5mm*2.4mm*2.94mm的组件。进一步地，在切割后再进行测试，使用20mA测试，测试电压、波长、亮度是否一致，如一致则所得LED为合格，否则所得LED为不合格。一种LED灯，采用上述任一项所述工艺制作得到。该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，芯片选取的尺寸大小，确保整体出光。压模时采用设计的Lens，可控制发光角度的一致性。该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，还可以使用型号9100及11000胶质作为产品的外封胶，增加产品的光效转换。该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺还可以采用高效能的发光及受光芯片，让组件特性能达到优化。本专利技术的有益效果是：该种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺及所得LED灯，制作简单，制作工艺成熟，无重大品质隐患，使用方便，电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED/PD/PT封装组件优点有：超宽角度可以达到Max.X:70°，Y:30°20mA，比一般组件角度X轴提升了35°~45°以上。附图说明图1是本专利技术实施例超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺的流程示意图；图2是实施例所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的结构示意图；图3是实施例所得超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的结构示意图；其中：1-芯片，2-PCB板。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。实施例一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，包括：固晶，将8mil~20mil的IR芯片1或是35mil~45mil的PD/PT芯片1固在PCB板2上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板2表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED。制作流程具体为：固晶：将8mil~45milIR/PD/PT芯片1通过导电胶固定在PCB板2上，完成150℃，2H短烤，确保产品稳定在PCB板2上。焊线（电浆清洗）：使用1.0mil金线，将芯片1极性引入PCB板2上。压模：将高折射1.77~1.87胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度。切割：将整版设计切割成单颗3.5mm*2.4mm*2.94mm的组件，保证外观完好。测试、包装：使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K~4K包装成卷提供客户使用。实施例所得超宽发射/接收角度LED发射角度提升约50%，发光区面积增加，提升了发光的范围，尺寸增加，适用大屏幕市场。实施例中，固晶胶采用高导热导电胶胶，能够增加产品的质量。焊线时采用1.0mil线径金线，电流可以迅速通过，降低内阻。还可以使用型号9100及11000胶质作为产品的外封胶，增加产品的光效转换。采用高效能的发光及受光芯片1，让组件特性能达到优化。压模时采用设计的Lens模具，可控制发光角度的一致性。芯片1选取的尺寸大小，确保整体出光。一种LED灯，采用上述任一项所述工艺制作得到。如图2、图3，超宽发射/接收角度SMDPCB类LED封装组件外观尺寸l*w*h为：3.5mm*2.4mm*2.94mm。如图2、图3，超宽发射/接收角度SMDPCB类LED封装组件发光区面积l’*wh’*h’为：2.3mm*1.87mm*1.84mm。实施例所得超宽发射/接收角度LED的工作原理和工作过程如下：藉由搭配不同芯片1与小型封装形式，在优化发光强度和发光角度，挑选出适合之芯片1，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件及红外线感光组件。用户使用时发光及感光组件组合包括一个GaAs红外发光二极管的光，经由一个Silicon红外线感光电二极管/光敏晶体管接收，经由红外线感光敏晶体管接收光的讯号，而产生光电流。且透过光电流输出方式来达到应用结果。超宽发射/接收角度SMDPCB类LED/PD/PT封装组件效益：此超薄高效SMDPCB类LED/PD/PT封装元在厚度上减少约30%以上同时也能满足客户端发光强度及感测光电流的需求。目前触控市场TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超宽发射/接收角度SMD PCB类LED的制作工艺，其特征在于，包括：固晶，将8mil~20mil 的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电胶连接；焊线后压模，在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED。
【技术特征摘要】
1.一种超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，其特征在于，包括：
固晶，将8mil~20mil的IR芯片或是35mil~45mil的PD/PT芯片固在PCB板上，使用导电
胶连接；
焊线后压模，在PCB板表面封装发光区面积为2.3*1.87*1.84mm的产品球体模具压模封
胶后，通过切割得到超宽发射/接收角度LED。
2.如权利要求1所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，其特征在于，固
晶步骤中，通过导电胶固定在PCB板上，进行150℃、2h短烤完成。
3.如权利要求1所述的超宽发射/接收角度SMDPCB类LED的制作工艺，其特征在于，焊
线步骤中，使用1.0mil金线，将芯片极性引入PCB板上。
4.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬寅，王凌江，解寿正，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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