电路板自动组装系统技术方案

本发明专利技术公开了电路板自动组装系统包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测，实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工制造领域，具体地，涉及电路板自动组装系统。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在现有技术中，电路板在加工的过程中需要大量的人工进行，导致加工效率较低，且加工产品质量较差。综上所述，本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：在现有技术中，现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了电路板自动组装系统，解决了现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题，实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。为解决上述技术问题，本申请实施例提供了电路板自动组装系统，所述系统包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测。其中，所述加工单元具体包括：传输模块，所述传输模块用于将电路板基材传输至所述加工单元；固定模块，所述固定模块用于对所述电路板基材进行固定；印刷模块，所述印刷模块用于基于加工参数对所述电路板基材进行电路印刷；安装模块，所述安装模块用于将预设芯片和电路元器件安装在印刷后的电路板基材上。其中，所述对加工完成的电路板进行检测具体包括：对电路板进行功能检测、对电路板进行防水检测、对电路板进行散热检测。其中，所述系统还包括监控模块，所述监控模块用于对组装系统的组装过程进行实时监控，并在显示器中进行实时显示。其中，所述系统还包括收集单元，所述收集单元用于对检测合格的电路板进行自动包装入库。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：由于采用了将电路板自动组装系统设计为包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测的技术方案，所以，有效解决了现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题，进而实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。附图说明图1是本申请实施例一中电路板自动组装系统的组成示意图。具体实施方式本专利技术提供了电路板自动组装系统，解决了现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题，实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下：采用了将电路板自动组装系统设计为包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测的技术方案，所以，有效解决了现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题，进而实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。实施例一：在实施例一中，提供了电路板自动组装系统，请参考图1，所述系统包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测。其中，在本申请实施例中，所述加工单元具体包括：传输模块，所述传输模块用于将电路板基材传输至所述加工单元；固定模块，所述固定模块用于对所述电路板基材进行固定；印刷模块，所述印刷模块用于基于加工参数对所述电路板基材进行电路印刷；安装模块，所述安装模块用于将预设芯片和电路元器件安装在印刷后的电路板基材上。其中，在本申请实施例中，所述对加工完成的电路板进行检测具体包括：对电路板进行功能检测、对电路板进行防水检测、对电路板进行散热检测。其中，在本申请实施例中，所述系统还包括监控模块，所述监控模块用于对组装系统的组装过程进行实时监控，并在显示器中进行实时显示。其中，在本申请实施例中，所述系统还包括收集单元，所述收集单元用于对检测合格的电路板进行自动包装入库。上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：由于采用了将电路板自动组装系统设计为包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测的技术方案，所以，有效解决了现有的电路板加工存在效率较低，加工质量较差的技术问题，进而实现了系统设计合理，自动完成电路板的加工，不需要大量的人工，加工效率较高，加工质量较好的技术效果。尽管已描述了本专利技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本专利技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板自动组装系统，其特征在于，所述系统包括：输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测。

【技术特征摘要】
1.电路板自动组装系统，其特征在于，所述系统包括：
输入单元，所述输入单元用于用户输入电路板参数；
解析单元，所述解析单元用于对所述电路板参数进行解析，解析出加工参数；
加工单元，所述加工单元用于基于所述加工参数自动对电路板进行加工；
检测单元，所述检测单元用于对加工完成的电路板进行检测。
2.根据权利要求1所述的电路板自动组装系统，其特征在于，所述加工单元具体包括：
传输模块，所述传输模块用于将电路板基材传输至所述加工单元；
固定模块，所述固定模块用于对所述电路板基材进行固定；
印刷模块，所述印刷模块用于基于加工参数对所述电路板基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏思宇，吴东，荣彬杰，
申请(专利权)人：成都普诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51