本实用新型专利技术公开了一种常规氧疗电子加温加湿装置，属于输氧用医疗设备。它的加温加湿水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒，制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器，散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳；加温加湿水槽上方设置有进气口和出气口，制冷盒上方设置有进气口和出气口，下方与集水槽连通；出气管近鼻端串装有温度传感器；控制电路中安装有ＢＣＤ拨码盘，拨码盘与８０Ｃ３１单片机的Ｐ１．０－Ｐ１．３接口相连。本实用新型专利技术可根据需要设定氧气温度，自动调节，使用方便，安全可靠。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种常规氧疗电子加温加湿装置，属于输氧用医疗设备。目前的输氧装置，一般是在供气管上串接一个装水的湿化瓶，氧气经湿化瓶直接供患者使用，这样，供氧温度不能视患者的需要调节，氧气的湿度也偏低。本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种常规氧疗电子加温加湿装置，它由单片机配以常规电路进行控制，可以对氧气自动进行温度和湿度调节。本技术的目的是这样实现的它包括进气管、出气管、加温加湿水槽、控制电路，加温加湿水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒，制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器，散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳，控制电路器件装于控制电路外壳内；加温加湿水槽上方设置有进气口和出气口，进气口与进气管连接，出气口与散热管连接；制冷盒上方设置有进气口和出气口，进气口与散热管另一端连接，出气口与出气管连接，制冷盒下方与集水槽连通；出气管近鼻端串装有温度传感器；控制电路中安装有BCD拨码盘，拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。与现有技术相比，本技术的优点在于结构合理，可根据需要设定氧气温度，并自动调整，氧气温度控制精度高，误差在1℃以下，范围在21℃-36℃之间，氧气相对湿度在90％以上。工作时加温加湿水槽可自行消毒，使用方便，安全可靠。附图图面说明附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的电路控制方框示意图。以下结合附图及实施例详述本技术。本技术包括进气管(15)、出气管(8)、加温加湿水槽(1)和控制电路，加温加湿槽(1)一侧依次固定有隔热层(2)、制冷盒(16)，制冷盒(16)另一侧依次粘接有半导体制冷片(4)、散热器(5)，散热器(5)另一侧依次固定有风扇(6)、控制电路外壳(7)，控制电路器件装于控制电路外壳(7)内；加温加湿水槽(1)上方设置有进气口(14)和出气口(13)，进气口(14)与进气管(15)连接，出气口(13)与散热管(12)连接；制冷盒(16)上方设置有进气口(11)和出气口(10)进气口(11)与散热管(12)另一端连接，出气口(10)，与出气管(8)连接，制冷盒(16)下方与集水槽(3)连通；出气管(8)近鼻端串装有温度传感器(9)；控制电路中安装有BCD拨码盘，拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。本技术的加温加湿水槽(1)内底上涂有电热膜，电热膜为上海二轻工业科技情报所的产品，它与控制电路的电源连接。控制主机采用80C31单片机，通过74LS397译码器、28C64存储器，经ADC8031模数转换和温度电压变换后与温度传感器(9)相连。控制电路均采用通用标准电路，制冷盒(16)内交错设置制冷片，它与半导体制冷片(4)、散热器(5)间用导热硅脂粘接，半导体制冷片(4)采用北京崇文区半导体制冷器件厂的产品，散热器(5)采用标准件，风扇(6)为仪器用风扇。半导体制冷(4)与风扇(6)接线并联与电源连通。本技术使用时，先在加温加湿水槽(1)内加入适量的水，接通电源，电拨码盘输入设定温度，由于刚开始氧气低于设定温度，电热膜得电工作，半导体制冷片(4)和风扇(6)关闭，氧气通过加温加湿水槽(1)、散热器(5)制冷盒(16)、出气管(8)供给病人；温度传感器(9)可将温度信号变换成电压信号送入控制电路，一方面显示温度值，一方面将采样值与设定值比较，当采样值高于设定值时，控制电路关闭电热膜，启动半导体制冷片(4)和风扇(6)；当氧气温度降到低于设定值1℃以前时，电热膜重新加热，使氧气温度回升。氧气温度在设定值1℃范围内浮动。正常工作时，加温加湿水槽(1)内的水温可达60-80℃，实现对加温加湿水槽(1)的自行消毒，同时氧气从加温加湿水槽(1)中流出后，又经降温处理，其相对湿度增加，可达90％以上。当氧气温度和加温加湿水槽(1)内的水位超标时，均可安全报警。权利要求1.一种常规氧疗电子加温加湿装置，包括进气管、出气管、加温加湿水槽、控制电路，其特征在于a、加温加温水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒，制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器，散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳，控制电路器件装于控制电路外壳内；b、加温加温水槽上方设置有进气口和出气口，进气口与进气管连接，出气口与散热管连接；c、制冷盒上方设置有进气口和出气口，进气口与散热管另一端连接，出气口与出气管连接，制冷盒下方与集水槽连通；d、出气管近鼻端串装有温度传感器；e、控制电路中安装有BCD拨码盘，拨码盘与控制电路中的80C31单片机的P1.0-P1.3接口相连。专利摘要本技术公开了一种常规氧疗电子加温加湿装置,属于输氧用医疗设备。它的加温加湿水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒,制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器,散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳;加温加湿水槽上方设置有进气口和出气口,制冷盒上方设置有进气口和出气口,下方与集水槽连通;出气管近鼻端串装有温度传感器;控制电路中安装有BCD拨码盘,拨码盘与80C31单片机的P1.0－P1.3接口相连。本技术可根据需要设定氧气温度,自动调节,使用方便,安全可靠。文档编号A61M16/16GK2323800SQ9821602公开日1999年6月16日 申请日期1998年6月26日 优先权日1998年6月26日专利技术者荣绍元, 韩春同, 孙全义, 周秋顺 申请人:荣绍元, 韩春同, 孙全义本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种常规氧疗电子加温加湿装置，包括进气管、出气管、加温加湿水槽、控制电路，其特征在于：ａ、加温加温水槽一侧依次固定有隔热层、制冷盒，制冷盒另一侧依次粘接有半导体制冷片、散热器，散热器另一侧依次固定有风扇、控制电路外壳，控制电路器件装于控 制电路外壳内；ｂ、加温加温水槽上方设置有进气口和出气口，进气口与进气管连接，出气口与散热管连接；ｃ、制冷盒上方设置有进气口和出气口，进气口与散热管另一端连接，出气口与出气管连接，制冷盒下方与集水槽连通；ｄ、出气管近鼻端串装有温度 传感器；ｅ、控制电路中安装有ＢＣＤ拨码盘，拨码盘与控制电路中的８０Ｃ３１单片机的Ｐ１．０－Ｐ１．３接口相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荣绍元，韩春同，孙全义，周秋顺，
申请(专利权)人：荣绍元，韩春同，孙全义，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]
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