【技术实现步骤摘要】
本技术涉及冲压模具,尤其是一种引线框架的折弯与裁切模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路芯片的载体,是电子信息产业中重要的基础材料。现有引线框架通常是在铜合金带上进行冲裁,然后根据需要进行电镀、切断、折弯等工序完成制造过程。附图1就是一种在铜合金带上进行冲裁然后形成带状的引线框架10a,这种引线框架10a需要沿a-a线方向分段把引线框架10a切断即引线框架10a厚边和薄边的切断、沿b-b线方向对引线框架10a进行折弯,有时还需要把引线框架10a的c处切掉即引线框架10a薄边边缘的裁切,传统的制造方法需要分成多道工序和多台冲床来完成,生产效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种引线框架的折弯与裁切模具,其实现了引线框架的折弯和裁切同时进行,有效提高生产效率。为达到上述目的,本技术的技术方案是:一种引线框架的折弯与裁切模具,包括上模、下模,所述下模包括下模板,下模板上端面中间固连一下模块,下模块上端面中间设有一个折弯槽,在折弯槽两侧的下模块上装有引线框架的导向部件,在下模块一侧的下模板上还设有引线框架的第一定位部件,所述第一定位部件在引线框架停止移动时对引线框架进行定位,折弯槽靠近第一定位部件一侧固设有第一下切刀,折弯槽远离第一定位部件一侧的旁边固设有第二下切刀;所述上模包括第一上模板和第二上模板,第二上模板平行设置在第一上模板的下面,第二上模板上穿设有多根导柱,第一 ...
【技术保护点】
一种引线框架的折弯与裁切模具,包括上模、下模,其特征在于:所述下模包括下模板,下模板上端面中间固连一下模块,下模块上端面中间设有一个折弯槽,在折弯槽两侧的下模块上装有引线框架的导向部件,在下模块一侧的下模板上还设有引线框架的第一定位部件,所述第一定位部件在引线框架停止移动时对引线框架进行定位,折弯槽靠近第一定位部件一侧固设有第一下切刀,折弯槽远离第一定位部件一侧的旁边固设有第二下切刀;所述上模包括第一上模板和第二上模板,第二上模板平行设置在第一上模板的下面,第二上模板上穿设有多根导柱,第一上模板上设有多个第一导向孔与多根导柱的上部相配合,下模板上设有多个第二导向孔与多根导柱的下部相配合;第一上模板的下端面固连有折弯压块、第二上切刀和多根高度相同的第一限位柱,第一上模板和第二上模板之间设置多个压簧,折弯压块靠近第一定位部件一侧固连有第一上切刀;所述上模与下模合模时,折弯压块穿过第二上模板与所述折弯槽相配合,第一上切刀与第一下切刀相配合,第二上切刀穿过第二上模板与第二下切刀相配合,折弯槽设有一折弯侧面与折弯压块相配合对引线框架进行折弯。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的折弯与裁切模具,包括上模、下模,其特征在于:所述
下模包括下模板,下模板上端面中间固连一下模块,下模块上端面中间设有一
个折弯槽,在折弯槽两侧的下模块上装有引线框架的导向部件,在下模块一侧
的下模板上还设有引线框架的第一定位部件,所述第一定位部件在引线框架停
止移动时对引线框架进行定位,折弯槽靠近第一定位部件一侧固设有第一下切
刀,折弯槽远离第一定位部件一侧的旁边固设有第二下切刀;
所述上模包括第一上模板和第二上模板,第二上模板平行设置在第一上模
板的下面,第二上模板上穿设有多根导柱,第一上模板上设有多个第一导向孔
与多根导柱的上部相配合,下模板上设有多个第二导向孔与多根导柱的下部相
配合;
第一上模板的下端面固连有折弯压块、第二上切刀和多根高度相同的第一
限位柱,第一上模板和第二上模板之间设置多个压簧,折弯压块靠近第一定位
部件一侧固连有第一上切刀;
所述上模与下模合模时,折弯压块穿过第二上模板与所述折弯槽相配合,
第一上切刀与第一下切刀相配合,第二上切刀穿过第二上模板与第二下切刀相
配合,折弯槽设有一折弯侧面与折弯压块相配合对引线框架进行折弯。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的折弯与裁切模具,其特征在于:
在所述折弯槽上设有多个第一支撑块,每个第一支撑块可伸缩安装在下模块上。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的折弯与裁切模具,其特征在于:
所述第一定位部件包括固连在下模板上的定位块,定位块上设有让引线框架穿
过的水平通孔,定位块上装有竖向设置可伸缩的第一定位柱,第一定位柱的下
端伸入水平通孔中对引线框架进行定位。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的折弯与裁...
【专利技术属性】
技术研发人员:王承刚,
申请(专利权)人:厦门冠通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。