转接卡及插头电缆总成制造技术

一种转接卡及插头电缆总成，该转接卡包括一线路板、一接垫群组及多个接地平面。线路板具有彼此相对的上表面及下表面。接垫群组适于连接电缆的多个电线或插头的多个端子且包括在上表面的一对上差动接垫及在下表面的一对下差动接垫。这对上差动接垫分别对应这对下差动接垫上下配置。这些接地平面有间隔地叠置在上表面与下表面之间。在这对上差动接垫下方的接地平面具有对应这对上差动接垫的上开口。至少一接地平面在这对上差动接垫与这对下差动接垫之间的部分是实体的以作为屏蔽。本发明专利技术能够防止两对彼此相对的差动接垫之间的串音，且不会增加制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种插头电缆总成，且特别是有关于一种插头电缆总成的转接卡及应用其的插头电缆总成。
技术介绍
在计算机装置及行动装置中，通用串行总线(UniversalSerialBus，以下简称USB)界面最为常见。当计算机装置及行动装置的趋势朝向小型化、薄型化及轻量化时，近期制订的USB界面规格USBType-C被广泛地运用在计算机装置及行动装置上。USBType-C也同时设计来符合高阶使用和强化要求。USBType-C能支持现有的USB2.0、USB3.1及USB电力传输规格，也加上更多的接垫排和可翻转的特征。由于可翻转的特征，应用于USBType-C连接器与电缆焊接的电路板或转接板不容易确保高速信号的连接效能，上述的高速信号例如是USB3.1Gen1(5Gbps)和Gen2(10Gbps)的高速信号。
技术实现思路
本专利技术提供一种转接卡，适用于连接插头电缆总成的电缆及插头，用以提升电性效能。本专利技术提供一种插头电缆总成，其转接卡用于连接其电缆及插头，用以提升电性效能。本专利技术的一种转接卡，适用于连接一插头电缆总成的一电缆及一插头。转接卡包括一线路板、一接垫群组及多个接地平面。线路板具有彼此相对的一上表面及一下表面。接垫群组适于连接电缆的多个电线或插头的多个端子。接垫群组包括一上接垫排及一下接垫排。上接垫排配置在上表面并包括一对第一上差动接垫。下接垫排配置在下表面并包括一对第一下差动接垫。这对第一上差动接垫分别对应这对第一下差动接垫上下配置。这些接地平面有间隔地叠置在上表面与下表面之间。这些接地平面中较靠近这对第一上差动接垫的接地平面具有一第一上开口，这对第一上差动接垫在第一上开口所在几何平面的正投影与第一上开口重叠，且这些接地平面之至少一在这对第一上差动接垫与这对第一下差动接垫之间的部分是实体的。本专利技术的一种插头电缆总成包括一电缆、一插头及一转接卡。转接卡连接电缆及插头。转接卡包括一线路板、一接垫群组及多个接地平面。线路板具有彼此相对的一上表面及一下表面。接垫群组连接电缆的多个电线或插头的多个端子。接垫群组包括一上接垫排及一下接垫排。上接垫排配置在上表面并包括一对第一上差动接垫。下接垫排配置在下表面并包括一对第一下差动接垫。这对第一上差动接垫分别对应这对第一下差动接垫上下配置。这些接地平面有间隔地叠置在上表面与下表面之间。这些接地平面中较靠近这对第一上差动接垫的接地平面具有一第一上开口，这对第一上差动接垫在第一上开口所在几何平面的正投影与第一上开口重叠，且这些接地平面之至少一在这对第一上差动接垫与这对第一下差动接垫之间的部分是实体的。基于上述，在本专利技术中，通过在将转接卡的成对的接收差动接垫下方的一接地平面形成至少一开口，以达成阻抗匹配，且同时至少另一接地平面不形成开口，以防止两对彼此相对的差动接垫(例如成对的传送差动接垫与成对的接收差动接垫)之间的串音。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术的一实施例的一种插头电缆总成的立体图。图2是图1的插头电缆总成的局部俯视图。图3是图1的插头电缆总成的接脚排列。图4是图2的转接卡的剖面示意图。图5是图4的转接卡的这对第一上差动接垫、接地平面及这对第一下差动接垫的局部立体示意图。图6是本专利技术的另一实施例的转接卡的剖面示意图。图7是本专利技术的另一实施例的转接卡的剖面示意图。图8是本专利技术的另一实施例的转接卡的剖面示意图。其中，附图中符号的简单说明如下：10：插头电缆总成12：电缆12a：电线14：插头14a：端子16：转接板100：线路板100a：上表面100b：下表面101：图案化导电层102：介电层110：接垫120a、120b、120c、120d：接地平面121：第一上开口121a：第一上次开口122：第一下开口122a：第一下次开口123：第二上开口123a：第二上次开口124：第二下开口124a：第二下次开口PG：接垫群组UPL：上接垫排UDP1：第一上差动接垫UDP2：第二上差动接垫LPL：下接垫排LDP1：第一下差动接垫LDP2：第二下差动接垫。具体实施方式请参考图1及图2，在本实施例中，插头电缆总成10可符合USBType-C界面规格的插头电缆总成。插头电缆总成10包括电缆12、插头14和转接板16。转接卡16连接电缆12及插头14，使得电缆12经由转接卡16而电性连接至插头14。具体而言，转接卡16包括一线路板100及多个接垫110，且这些接垫110位于线路板100的两面。电缆12的多个电线12a分别连接至转接卡16的多个接垫110，而插头14的多个端子14a分别连接至转接卡16的多个接垫110。请参考图2及图3，当插头电缆总成10符合USBType-C规格的插头电缆总成时，图2的用于连接电缆12的这些电线12a或用于连接插头14的这些端子14a的这些接垫16a的电性设定如图3所示。GND代表接地。TX1+及TX1-代表一传送差动对，RX1+及RX1-代表一接收差动对，TX2+及TX2-代表另一传送差动对，RX2+及RX2-代表另一接收差动对，D+及D-代表USB2.0以下规格的传送/接收差动对。其中TX传送差动对、RX接收差动对以全双工模式进行；D传送/接收差动对以半双功传输模式进行。Vbus代表电源，CC代表连接至电缆以建立信号方向，SBU1及SBU2代表依照USB规格所定义的边带使用，VCONN代表供电电子。详细的USBType-C规格可从规格制订者的官方网站得知。请参考图4，转接卡16包括一线路板100，其是由多个图案化导电层101及多个介电层102所交替叠合而成，而这些接垫110是由对应的最外面的图案化导电层101所构成。在本实施例中，转接卡16的线路板100例如是所谓的四层板，即具有四个图案化导电层101的线路板。线路板100具有一上表面100a及与上表面100a相对的一下表面100b。转接卡16包括一接垫群组PG及多个接地平面120a、120b。接垫群组PG由多个如图1所示的接垫110所组成，用以连接电缆12的多个电线12a或插头14的多个端子14a。接垫群组PG包括一上接垫排UPL及一下接垫排LPL，其亦由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接卡，其特征在于，适用于连接一插头电缆总成的一电缆及一插头，该转接卡包括：一线路板，具有彼此相对的一上表面及一下表面；一接垫群组，适于连接该电缆的多个电线或该插头的多个端子，该接垫群组包括：一上接垫排，配置在该上表面并包括一对第一上差动接垫；以及一下接垫排，配置在该下表面并包括一对第一下差动接垫，其中该对第一上差动接垫分别对应该对第一下差动接垫上下配置；以及多个接地平面，有间隔地叠置在该上表面与该下表面之间，其中所述接地平面中较靠近该对第一上差动接垫的接地平面具有一第一上开口，该对第一上差动接垫在该第一上开口所在几何平面的正投影与该第一上开口重叠，且所述接地平面之至少一在该对第一上差动接垫与该对第一下差动接垫之间的部分是实体的。

【技术特征摘要】
2015.12.14 TW 104141990;2015.09.02 US 62/213,6021.一种转接卡，其特征在于，适用于连接一插头电缆总成的一电缆及一
插头，该转接卡包括：
一线路板，具有彼此相对的一上表面及一下表面；
一接垫群组，适于连接该电缆的多个电线或该插头的多个端子，该接垫
群组包括：
一上接垫排，配置在该上表面并包括一对第一上差动接垫；以及
一下接垫排，配置在该下表面并包括一对第一下差动接垫，其中该
对第一上差动接垫分别对应该对第一下差动接垫上下配置；以及
多个接地平面，有间隔地叠置在该上表面与该下表面之间，其中所述接
地平面中较靠近该对第一上差动接垫的接地平面具有一第一上开口，该对第
一上差动接垫在该第一上开口所在几何平面的正投影与该第一上开口重叠，
且所述接地平面之至少一在该对第一上差动接垫与该对第一下差动接垫之
间的部分是实体的。
2.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，该第一上开口包括一对
第一上次开口，且该对第一上差动接垫在所述第一上次开口所在几何平面的
正投影分别与所述第一上次开口重叠。
3.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，所述接地平面中较靠近
该对第一下差动接垫的接地平面具有一第一下开口，该对第一下差动接垫在
该第一下开口所在几何平面的正投影与该第一下开口重叠。
4.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，具有该第一上开口的所
述接地平面的数量大于具有该第一下开口的所述接地平面的数量。
5.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，该第一上开口包括一对
第一上次开口，该第一下开口包括一对第一下次开口，该对第一上差动接垫
在所述第一上次开口所在几何平面的正投影分别与所述第一上次开口重叠，
且该对第一下差动接垫在所述第一下次开口所在几何平面的正投影分别与

\t所述第一下次开口重叠。
6.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，该上接垫排包括一对第
二上差动接垫，该对第二上差动接垫在该对第一上差动接垫的一侧，该下接
垫排包括一对第二下差动接垫，该对第二下差动接垫在该对第一下差动接垫
的一侧，该对第二上差动接垫分别对应该对第二下差动接垫上下配置，所述
接地平面中较靠近该对第二下差动接垫的接地平面具有一第二下开口，该对
第二下差动接垫在该第二下开口所在几何平面的正投影与该第二下开口重
叠，且对第二上差动接垫与该对第二下差动接垫之间具有该实体的接地平
面。
7.根据权利要求6所述的转接卡，其特征在于，该第一上开口包括一对
第一上次开口，该第二下开口包括一对第二下次开口，该对第一上差动接垫
在所述第一上次开口所在几何平面的正投影分别与所述第一上次开口重叠，
且该对第二下差动接垫在所述第二下次开口所在几何平面的正投影分别与
所述第二下次开口重叠。
8.根据权利要求6所述的转接卡，其特征在于，所述接地平面中较靠近
该对第一下差动接垫的接地平面具有一第一下开口，所述接地平面中较靠近
该对第二上差动接垫的接地平面具有一第二上开口，该对第一下差动接垫在
该第一下开口所在几何平面的正投影与该第一下开口重叠，该对第二上差动
接垫在该第二上开口所在几何平面的正投影与该第二上开口重叠。
9.根据权利要求8所述的转接卡，其特征在于，具有该第一上开口的所
述接地平面的数量大于具有该第一下开口的所述接地平面的数量，且具有该
第二下开口的所述接地平面的数量大于具有该第二上开口的所述接地平面
的数量。
10.根据权利要求8所述的转接卡，其特征在于，该第一上开口包括一对
第一上次开口，该第一下开口包括一对第一下次开口，该第二上开口包括一

\t对第二上次开口，该第二下开口包括一对第二下次开口，该对第一上差动接
垫在所述第一上次开口所在几何平面的正投影分别与所述第一上次开口重
叠，该对第一下差动接垫在所述第一下次开口所在几何平面的正投影分别与
所述第一下次开口重叠，该对第二上差动接垫在所述第二上次开口所在几何
平面的正投影分别与所述第二上次开口重叠，且该对第二下差动接垫在所述
第二下次开口所在几何平面的正投影分别与所述第二下次开口重叠。
11.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，该上接垫排及该下接垫
排符合USBTYPE-C规格。
12.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，该对第一上差动接垫是
接收差动对，而该对第一下差动接垫是传送差动对。
13.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，该对第一上差动接垫分
别对准该对第一下差动接垫。
14.一种插头电缆总成，其特征在于，包括：
一电缆；
一插头；以及
一转接卡，连接该电缆及该插头，该转接卡包括：
一线路板，具有彼此相对的一上表面及一下表面；
一接垫群组，连接该电缆的多个电线，该接垫群组包括：
一上接垫排，配置在该上表面并包括一对第一上差动接垫；
以及
一下接垫排，配置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜源，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71