【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，具体涉及一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。
技术介绍
射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，壳体的底部设有外部引脚，所述壳体内设有SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件，SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件通过缠线的方式和外部引脚相连，但是这样的结构组装需要人工操作，因此导致产品的可靠性和一致性较差，而且数据传输速度和输出功率都受到限制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种由PCB电路板把两面的SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件通过自动贴片机技术先焊接在一起，替代传统的人工引线缠绕管脚方式，从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性，将电气引线及导体长度降至最短，立体结构紧凑可靠，能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHDBASE-T(HDBaseT+PoH)10GPOE领域的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，包括壳体，所述壳体的底部设有外部引脚，所述壳体内设有PCB电路板，所述PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器，所述SMT滤波器通过PCB电路板和外部引脚相连通。所述壳体包括外壳和底座，所述外壳套设于底座上，所述外部引脚设于底座的底部，所述底座的顶部设有内部引脚，所述PCB电路板上设有多个焊接孔，所述内部引脚插焊于PCB焊接孔中。本技术具有下述优...
【技术保护点】
一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的底部设有外部引脚(2)，所述壳体(1)内设有PCB电路板(3)，所述PCB电路板(3)上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器(4)，所述SMT滤波器(4)通过PCB电路板(3)和外部引脚(2)相连通。
【技术特征摘要】
1.一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块，其特征在于：包括壳体(1)，所述
壳体(1)的底部设有外部引脚(2)，所述壳体(1)内设有PCB电路板(3)，所述PCB电路
板(3)上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器(4)，所述SMT滤波器(4)通过PCB电路板
(3)和外部引脚(2)相连通。
2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄洪昌，陆桐岗，廖玉坤，黄正裕，
申请(专利权)人：广安华讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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