一种导热石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热石墨片，包括石墨片层，所述石墨片层上端涂覆有隔热发泡树脂层；所述石墨片层下端设置有导热聚酞亚胺膜，所述导热聚酞亚胺膜下端设有导热硅胶层，所述导热硅胶层下端设置有离型纸层。本新型结构设计合理，通过导热硅胶的设置使得本新型可以和待散热部件无缝接触，提高其传热效率；热量的传导具有的方向性；提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及一种石墨片
，具体是一种导热石墨片。

技术介绍

随着电子器件以及产品向高集成度的发展，耗散功率随之倍增，散热口益成为一个函待解决的难题，散热问题是限制该领域发展的瓶颈之一。
石墨片具有良好的导热性能，石墨片导热率高，远高于金属铜铝等金属，并且具有其他导热材料不具备的导热特性即二维导热方向性，在二维面上提供良好的导热通道。然而石墨片的应用存在一些问题：石墨片易碎，韧性差，强度低，易出现掉粉和断裂现象，可能会引起功能故障等，另外，石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。

技术实现思路

本技术的目的在于提供一种导热石墨片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
一种导热石墨片，包括石墨片层，所述石墨片层上端涂覆有隔热发泡树脂层；所述石墨片层下端设置有导热聚酞亚胺膜，所述导热聚酞亚胺膜下端设有导热硅胶层，所述导热硅胶层下端设置有离型纸层。
作为本技术进一步的方案：所述隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。
作为本技术再进一步的方案：所述导热硅胶层的厚度为50-200微米。
与现有技术相比，本技术的有益效果是：使用时，只需撕掉离型纸层，即可将导热硅胶层压贴在待散热部件上，由于导热硅胶层可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层，由于石墨片层上端设置有隔热发泡树脂层，其起到隔热的作用，使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率；设置导热聚酞亚胺膜，在不影响导热硅胶层与石墨片层之间传热的情况下，提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。
综上所述，本新型结构设计合理，通过导热硅胶的设置使得本新型可以和待散热部件无缝接触，提高其传热效率；热量的传导具有的方向性；提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。
附图说明
图1为导热石墨片的结构示意图。
图中：1-隔热发泡树脂层，2-石墨片层，3-导热聚酞亚胺膜，4-导热硅胶层，5-离型纸层。
具体实施方式
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
请参阅图1，一种导热石墨片，包括石墨片层2，所述石墨片层2上端涂覆有隔热发泡树脂层1，所述隔热发泡树脂层1由发泡树脂胶发泡而成；所述石墨片层2下端设置有导热聚酞亚胺膜3，所述导热聚酞亚胺膜3下端设有导热硅胶层4，所述导热硅胶层4的厚度为50-200微米，所述导热硅胶层4下端设置有离型纸层5。
本技术的工作原理是：使用时，只需撕掉离型纸层5，即可将导热硅胶层4压贴在待散热部件上，由于导热硅胶层4可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层2，由于石墨片层2上端设置有隔热发泡树脂层1，其起到隔热的作用，使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层1的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片层2因其他部件压迫而损坏的概率；设置导热聚酞亚胺膜3，在不影响导热硅胶层4与石墨片层2之间传热的情况下，提高了石墨片层2的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
一种导热石墨片，包括石墨片层，其特征在于，所述石墨片层上端涂覆有隔热发泡树脂层；所述石墨片层下端设置有导热聚酞亚胺膜，所述导热聚酞亚胺膜下端设有导热硅胶层，所述导热硅胶层下端设置有离型纸层。

【技术特征摘要】
1.一种导热石墨片，包括石墨片层，其特征在于，所述石墨片层上端涂覆有隔热发泡树脂层；所述石墨片层下端设置有导热聚酞亚胺膜，所述导热聚酞亚胺膜下端设有导热硅胶层，所述导热硅胶层下端设置有离型纸层。

【专利技术属性】
技术研发人员：付学林，
申请(专利权)人：江西德思恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36