一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装制造技术

一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个侧片，所述轴心具有外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过间隔轴对称设置的距离外环一外侧0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述两个侧片设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋人旋转扣紧牙机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于承载SMD料带的SMD料盘，尤其是一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装。
技术介绍
SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装(reel)的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上。即，SMD料盘承载SMD料带，SMD料带承载SMD物料。料带又称载带。依SMD器件体积大小，一般会采用8/12/16/24/32/44/56毫米等规格的料带宽度，对应就有8/12/16/24/32/44/56毫米等宽度规格的SMD料盘。SMD料盘一般由一个和料带宽度一样宽的轴心和附于轴心两侧的两片圆形侧片组成。这三个部分既可以装配起来，也可以一体成型。当侧片直径较大时，采用三件套装配方式可以降低包含模具、损耗、运储等费用的总体成本。目前只有12毫米宽度及以上的料盘有上述装配式的料盘，但没有8毫米宽度规格的大直径装配式料盘，为了减少换料切换时间，提高SMD厂家和SMT厂家的生产效率，有必要研究15英寸及以上直径尺寸的8毫米装配式料盘及使用这种料盘对SMD物料进行包装的方案。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘。为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一技术方案是：一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。进一步的，所述第一平台与第二平台平行设置，且第一平台与第二平台具有高度差。进一步的，第一平台与第二平台的高度差为5.5±1.5毫米。进一步的，所述弧形的槽与牙槽之间具有加强结构，所述加强结构为弧形的槽靠近牙槽处所述的弧形全体或部分以一段或多段直线或折线拟合和/或牙槽与弧形的槽的距离大于设定的距离。进一步的，所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。本专利技术采用的第二技术方案是：一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，其特征是：所述轴心宽度为8毫米正公差，所述圆形侧片的规格为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个其中之一与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述活动连接的侧片上设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构。进一步的，所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有空隙，所述轴心上的卡料口设于任一所述空隙处。本专利技术还要求保护一种使用8毫米料带装载的SMD物料的SMD外包装，其外包装使用前述的SMD料盘本专利技术的有益效果在于：一、由于现有技术的旋转式装配料盘的两个机构之间会互相阻挡干涉，导致依现有技术不能制造出8毫米宽度规格的旋转式装配式料盘。通过在轴心的每个平台上都设有一个所述弧形或近似弧形的槽，避免了把轴心宽度设为8毫米时，两个平台的互相阻挡干涉。二、轴心与一个侧片一体成型可以规避现有装配式料盘结构，当把轴心宽度设为8毫米时的机构互相阻挡干涉的问题，还可以降低部分成本，而且活动的侧片可以和其它宽度规格的料盘共用。三、通过限定卡料口的位置，使卡入料带的动作更为便捷。四、本专利技术提供了两种大直径的8毫米宽度规格的料盘的技术方案，通过使用所述大直径的8毫米宽度规格的料盘对8毫米料带装载的SMD物料进行包装，能显著的减少SMD厂家和SMT厂家生产过程中的物料切换时间，例如，使用15英寸直径的8毫米宽度料盘，此使用7英寸直径的8毫米宽度料盘，能节省大约85％的切换时间。附图说明附图1为第一技术方案轴心的正视图；附图2为第一技术方案轴心的截面图；附图3为第一技术方案轴心的立体图；附图4为第二技术方案轴心的正视图；附图5为第二技术方案轴心的截面图；附图6为侧片的正视图。其中：1-轴心；2-侧片；3-外环；4-内环；5-卡料口；6-第一平台；7-第二平台；8-旋转扣紧牙机构；9-牙槽；10-弧形的槽；11-旋转扣紧牙套机构；12-外环部；13-内环部；14-辐条/幅片。具体实施方式下面结合附图1-4对具体的实施例加以详细描述：实施例1：如图1、2、3、6所示：一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米的轴心1和位于轴心1两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，所述轴心1具有外环3和内环4，外环3上设有一个卡料口5，圆形侧片2具有外环部12和内环部13，外环部12和内环部13之间以辐条14连接，辐条14之间留有空隙，所述卡料口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15‑21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0‑2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0‑2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。...

【技术特征摘要】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。
2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述第一平台与第二平台平行设置，且第一平台与第二平台具有高度差。
3.根据权利要求2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：第一平台与第二平台的高度差为5.5±1.5毫米。
4.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述弧形的槽与牙槽之间具有加强结构，所述加强结构为弧形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志，
申请(专利权)人：东莞市诸葛流智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44