本实用新型专利技术涉及一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。应用本实用新型专利技术提供的带有定位结构的引线框架，可以有效提高自动光学检测设备的识别率，从而大大提高生产效率，避免了人工逐件调试，降低了原材料报废率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于芯片的结构，具体地说，涉及一种带有特殊定位结构的引线框架。
技术介绍
引线框架(Leadframe)作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块以及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。目前，在芯片封装或者需要安装芯片的零部件进行组装的过程中，自动光学检测设备通过识别引线框架上的凹坑特征来实现定位功能，从而完成焊线、加载芯片、涂胶等后续流程，简单的说，众多生产工艺都是通过凹坑来实现定位的。但是，由于用于定位的凹坑结构没有相应的设计规范和标准，从而导致自动光学检测设备在识别凹坑的过程中会出现无法识别的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有优化了的定位结构的引线框架，解决了由于自动光学设备无法识别引线框架上的定位结构，从而进一步影响芯片贴装、焊线键合以及涂胶等后续工艺的问题。本技术提供的带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。进一步地，所述锐角α的角度范围为小于40度或者大于50度。进一步地，所述凹坑的个数为至少一个。与现有技术相比，应用本技术提供的带有定位结构的引线框架，可以有效提高自动光学检测设备的识别率，从而大大提高了生产效率，避免了人工逐件调试，降低了原材料报废率。【附图说明】构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术所述的带有定位结构的引线框架的立体示意图；图2是图1所示引线框架的俯视图；图3是图2中C-C向的剖视图；图4是图3中所示A部的放大示意图；图5是图2中所示凹坑结构的放大示意图。【具体实施方式】下面将参照附图并通过实施例来描述本技术所述的带有定位结构的引线框架。图1是本技术所述的带有定位结构的引线框架的立体示意图，图2是图1所示弓丨线框架的俯视图；图3是图2中C-C向的剖视图；该引线框架为一种应用于传感器的引线框架，在传感器的组装过程中，贴片设备、焊线设备、涂胶等设备并不清楚该在什么位置进行相应的工序，这些设备需要一个参考基准点，这个基准点就是定位结构，自动光学设备通过拾取引线框架上的定位结构来实现芯片贴装、焊线键合、涂胶等工艺。因为要实现上下左右两个轴线上的定位，故在引线框架上一共有两个凹坑。如图1至图3所示，该引线框架上的凹坑I即为定位结构，所述凹坑I的个数可以为I个至多个，在本实施例中因为要实现上下左右两个轴线上的定位，故在引线框上一共有两个凹坑。具体地，结合图4和图5所示，所述凹坑I为由环状的凹坑侧壁11和平面状的凹坑底部12构成的一端开口的结构，这样，就会在所述凹坑侧壁11与凹坑底部12所在平面之间形成有一个锐角α。在实际操作中，经常会出现自动光学设备对所述凹坑I这种定位结构无法识别的情况，经反复试验研究发现，影响自动光学设备识别的关键因素是所述凹坑侧壁11与凹坑底部12所在平面之间角度大小。[0019I 具体地，如图4所示，当所述锐角α在45±4°范围内时，会出现自动光学设备无法识别所述凹坑I或者识别率较低的情况。但当图中所示锐角α在小于41度或者大于49度的时，自动光学设备对该凹坑特征的识别效果很好。较佳地，当所述锐角α在45± 5°范围内时，即当图中所示锐角α在小于40度或者大于50度的时，自动光学设备对该凹坑特征的识别效果特别好，甚至接近100%的识别率。虽然本技术已以较佳实施例披露如上，但本技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内所作的各种更动与修改，均应纳入本技术的保护范围内，因此本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。【主权项】1.一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凹坑的个数为至少一个。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述锐角α的角度范围为小于40度或者大于50度。【专利摘要】本技术涉及一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。应用本技术提供的带有定位结构的引线框架，可以有效提高自动光学检测设备的识别率，从而大大提高生产效率，避免了人工逐件调试，降低了原材料报废率。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN205376513【申请号】CN201620109673【专利技术人】王宝珠, 周星达 【申请人】大陆汽车电子(长春)有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年2月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有定位结构的引线框架，该引线框架上形成有凹坑，所述凹坑为由环状的凹坑侧壁和平面状的凹坑底部构成的一端开口的结构，其特征在于，所述凹坑侧壁与凹坑底部所在平面之间形成有锐角α，该锐角α的角度范围为小于41度或者大于49度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王宝珠，周星达，
申请(专利权)人：大陆汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22
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