一种谐振杆制造技术

技术编号:13300615 阅读:133 留言:0更新日期:2016-07-09 18:13
本实用新型专利技术公开了一种谐振杆,包括谐振杆本体,所述谐振杆本体包括第一腔室、第二腔室、连接部分和第三腔室,所述连接部分还设置有通孔,所述第一腔室的尺寸大于第二腔室尺寸,所述通孔尺寸小于第二腔室尺寸,所述第一腔室、第二腔室、通孔和第三腔室一体贯通;所述第一腔室上还设置有向外延伸的加载盘,所述加载盘与所述谐振杆本体一体化连接;所述加载盘与第一腔室之间为弧形连接,所述第一腔室和第二腔室之间弧形连接。本实用新型专利技术谐振杆的结构简单,内部为圆弧形设计,不仅增加了产品的疲劳强度,且加工简单,节省加工成本;本实用新型专利技术应用时非常稳定,抗干扰性能好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通讯传输器件,特别涉及一种谐振杆
技术介绍
谐振杆是连接在谐振器上的零件,是产生谐振频率的电子元件,其产生萍了的作用,所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。目前市场上生产的谐振杆金属流线不够连续,大致产品疲劳强度低,一些技术将谐振杆内部设计成非常复杂的结构,在加工时非常的费时费力。
技术实现思路
本技术为克服现有技术的不足,提供一种谐振杆。为达到上述目的,本技术采用如下的技术方案:—种谐振杆,包括谐振杆本体,所述谐振杆本体包括第一腔室、第二腔室、连接部分和第三腔室,所述连接部分还设置有通孔,所述第一腔室的尺寸大于第二腔室尺寸,所述通孔尺寸小于第二腔室尺寸,所述第一腔室、第二腔室、通孔和第三腔室一体贯通;所述第一腔室上还设置有向外延伸的加载盘,所述加载盘与所述谐振杆本体一体化连接;所述加载盘与第一腔室之间为弧形连接,所述第一腔室和第二腔室之间弧形连接。进一步的,所述第三腔室底部为弧形过度至所述谐振杆本体上。相对现有技术,本技术的有益效果为:本技术谐振杆的结构简单,内部为圆弧形设计,不仅增加了产品的疲劳强度,且加工简单,节省加工成本;本技术应用时非常稳定,抗干扰性能好。【附图说明】图1为本技术一实施例所述的谐振杆的立体结构示意图。附图标记 1-谐振杆本体;2-第一腔室;3-第二腔室;4-连接部分;5-第三腔室;6-通孔;7_加载盘。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。参阅图1,一种谐振杆,包括谐振杆本体I,所述谐振杆本体包括第一腔室2、第二腔室3、连接部分4和第三腔室5,所述连接部分还设置有通孔6,所述第一腔室2的尺寸大于第二腔室尺寸3,所述通孔6尺寸小于第二腔室3尺寸,所述第一腔室2、第二腔室3、通孔6和第三腔室5—体贯通;所述第一腔室2上还设置有向外延伸的加载盘7,所述加载盘7与所述谐振杆本体I 一体化连接;所述加载盘7与第一腔室2之间为弧形连接,所述第一腔室2和第二腔室3之间弧形连接。进一步的,所述第三腔室5底部为弧形过度至所述谐振杆本体I上。尽管本技术的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本技术的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【主权项】1.一种谐振杆,其特征在于包括谐振杆本体,所述谐振杆本体包括第一腔室、第二腔室、连接部分和第三腔室,所述连接部分还设置有通孔,所述第一腔室的尺寸大于第二腔室尺寸,所述通孔尺寸小于第二腔室尺寸,所述第一腔室、第二腔室、通孔和第三腔室一体贯通;所述第一腔室上还设置有向外延伸的加载盘,所述加载盘与所述谐振杆本体一体化连接;所述加载盘与第一腔室之间为弧形连接,所述第一腔室和第二腔室之间弧形连接。2.根据权利要求1所述的谐振杆,其特征在于所述第三腔室底部为弧形过度至所述谐振杆本体上。【专利摘要】本技术公开了一种谐振杆,包括谐振杆本体,所述谐振杆本体包括第一腔室、第二腔室、连接部分和第三腔室,所述连接部分还设置有通孔,所述第一腔室的尺寸大于第二腔室尺寸,所述通孔尺寸小于第二腔室尺寸,所述第一腔室、第二腔室、通孔和第三腔室一体贯通;所述第一腔室上还设置有向外延伸的加载盘,所述加载盘与所述谐振杆本体一体化连接;所述加载盘与第一腔室之间为弧形连接,所述第一腔室和第二腔室之间弧形连接。本技术谐振杆的结构简单,内部为圆弧形设计,不仅增加了产品的疲劳强度,且加工简单,节省加工成本;本技术应用时非常稳定,抗干扰性能好。【IPC分类】H01P7/00【公开号】CN205376728【申请号】CN201620087849【专利技术人】张建 【申请人】苏州一航电子科技有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年1月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振杆,其特征在于包括谐振杆本体,所述谐振杆本体包括第一腔室、第二腔室、连接部分和第三腔室,所述连接部分还设置有通孔,所述第一腔室的尺寸大于第二腔室尺寸,所述通孔尺寸小于第二腔室尺寸,所述第一腔室、第二腔室、通孔和第三腔室一体贯通;所述第一腔室上还设置有向外延伸的加载盘,所述加载盘与所述谐振杆本体一体化连接;所述加载盘与第一腔室之间为弧形连接,所述第一腔室和第二腔室之间弧形连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张建
申请(专利权)人:苏州一航电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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